[發明專利]一種雙面攪拌摩擦焊冷板及其加工方法

在審

• 申請號: 201910257420.0
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN109952001A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 許井慧;張傳美
• 申請（專利權）人: 愛美達（上海）熱能系統有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B23K20/12;B23K20/24
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及散熱設備技術領域，尤其涉及一種雙面攪拌摩擦焊冷板及其加工方法。該雙面攪拌摩擦焊冷板，通過在基板的周側面上設置流通口，基板的上下側面上設置上流道和下流道，上流道相互之間間隔設置且彼此不連通，下流道相互之間間隔設置且彼此不連通，僅使上流道和下流道之間上下連通，降低了工藝的復雜性；此外，蓋板與流道對應設置，且蓋板通過攪拌摩擦焊與基板焊接成型，可有效防止焊屑進入流道，保證流道的清潔度，提高散熱效果。該加工方法用于加工上述雙面攪拌摩擦焊冷板，加工工藝簡單，能夠減少流道內雜質，提高散熱效果。

技術領域

本發明涉及散熱設備技術領域，尤其涉及一種雙面攪拌摩擦焊冷板及其加工方法。

背景技術

冷板是一種單流體(氣體或液體)的熱交換器，通過流體的循環流動起到散熱、冷卻作用。冷板通常選用鋁合金或銅合金材料制作，具有散熱效率高、溫度梯度小等特點，在電力電子、航空航天、船舶等領域有著廣闊的應用前景，是各類高功率電子設備的理想散熱元件。電子行業內，對芯片的散熱通常使用電子氟化液作為冷板內部流通介質，對冷板的清潔度要求較高，因此冷板的結構需要特殊設計。冷板通常包括基板和蓋板，在基板上設計流道布局，然后將蓋板固定到流道上方，以實現對流道密封，防止冷卻液泄露。

目前，冷板基板與蓋板的焊接方式通常采用真空釬焊、錫焊、火焰焊等工藝，容易造成冷板流道內部焊接雜質多，散熱效果差。而攪拌摩擦焊的焊縫與流道不接觸，采用攪拌摩擦焊不會在流道內殘存焊接雜質。但是，在攪拌摩擦焊中，由于蓋板的尺寸相對于與其對應的流道尺寸較大，使冷板內的流道排布受焊接工藝限制較大，從而增大了加工工藝的復雜性。

因此，亟待需要一種雙面攪拌摩擦焊冷板及其加工方法以解決上述問題。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種雙面攪拌摩擦焊冷板，能夠減少流道內雜質，提高散熱效果，且便于加工，加工工藝簡單。

本發明的另一個目的在于提供一種雙面攪拌摩擦焊冷板的加工方法，用于加工上述雙面攪拌摩擦焊冷板，加工工藝簡單，能夠減少流道內雜質，提高散熱效果。

為實現上述目的，提供以下技術方案：

一種雙面攪拌摩擦焊冷板，包括基板和蓋板，所述基板上設置有流通口和流道，所述流道分為間隔設置在所述基板上側面的上流道和間隔設置在所述基板下側面的下流道，所述下流道與所述上流道相連通，以使冷流介質從一個所述流通口進入、依次交替流經所述上流道和所述下流道，從另一個所述流通口流出；

至少兩個所述蓋板與所述基板通過攪拌摩擦焊焊接成型。

進一步地，所述上流道包括上散熱區流道，所述上散熱區流道對應的所述蓋板上設置有上散熱翅片；和/或

所述下流道包括下散熱區流道，所述下散熱區流道對應的所述蓋板上設置有下散熱翅片。

進一步地，所述上散熱區流道的深度值大于所述上散熱翅片的翅片高度值；和/或

所述下散熱區流道的深度值大于所述下散熱翅片的翅片高度值。

進一步地，在所述基板的一側，每個所述流道對應設置一個所述蓋板，至少兩個相鄰的所述蓋板連接為一體。

進一步地，所述上流道還包括上主流道，所述上散熱區流道的所述蓋板與其兩側相鄰的所述上主流道的所述蓋板一體成型。

進一步地，所述下流道還包括下主流道，兩個所述下散熱區流道的所述蓋板與設置在其中間的兩個所述下主流道的所述蓋板一體成型。

一種雙面攪拌摩擦焊冷板的加工方法，包括以下步驟：

加工流通口：在基板的周側面上加工所述流通口；