[發明專利]揚聲器及電子設備在審
| 申請號: | 201910256089.0 | 申請日: | 2019-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN109982212A | 公開(公告)日: | 2019-07-05 |
| 發明(設計)人: | 李國亮 | 申請(專利權)人: | 努比亞技術有限公司 |
| 主分類號: | H04R7/14 | 分類號: | H04R7/14;H04R9/04;H04R9/06 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人: | 胡海國 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區高新區北環大道9018*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 揚聲器 驅動線圈 振動線圈 振動膜 固定區域 鼓膜 電子設備 上表面 下表面 支架 磁場 超薄電子設備 音響空間 振動發聲 小音箱 省略 聽筒 音箱 發聲 通電 占用 | ||
本發明公開了一種揚聲器及電子設備,該揚聲器包括振動膜;振動膜的中心設有鼓膜區域,且振動膜的邊緣設有固定區域;鼓膜區域的上表面設有第一驅動線圈,且鼓膜區域的下表面設有第二驅動線圈;固定區域的上表面設有第一振動線圈,且固定區域的下表面設有第二振動線圈;第一驅動線圈與第一振動線圈連接,且第二驅動線圈與第二振動線圈連接。本發明的振動膜在通電時產生磁場,且通過磁場的作用力進行振動發聲,實現揚聲器的發聲,省略了現有技術中采用揚聲器或聽筒等器件的支架,有效避免支架占用音響空間,從而間接地增大音箱體積,更好的解決超薄電子設備的揚聲器高度問題和超小音箱設計問題。
技術領域
本發明涉及電子設備技術領域,尤其涉及揚聲器及電子設備。
背景技術
目前,現有技術中的揚聲器,大部分采用純電驅動,如給揚聲器增加揚聲器支架,揚聲器在使用的時候對使用空間的高度有一定的要求。但是,在超薄手機中,由于揚聲器高度問題及手機超小音箱設計問題,常常會影響揚聲器的發聲。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種揚聲器及電子設備,旨在解決現有技術中在超薄的終端揚聲器高度不足而影響發聲的問題。
為實現上述目的,本發明提供一種揚聲器,應用于電子設備,所述揚聲器包括振動膜;所述振動膜的中心設有鼓膜區域,且所述振動膜的邊緣設有固定區域;
所述鼓膜區域的上表面設有第一驅動線圈,且所述鼓膜區域的下表面設有第二驅動線圈;
所述固定區域的上表面設有第一振動線圈,且所述固定區域的下表面設有第二振動線圈;
所述第一驅動線圈與所述第一振動線圈連接,且所述第二驅動線圈與所述第二振動線圈連接;
在所述第一驅動線圈、第一振動線圈、第二驅動線圈及第二振動線圈通電時,所述第一驅動線圈的電流方向與所述第一振動線圈的電流方向相反;所述第二驅動線圈的電流方向與所述第二振動線圈的電流方向相同,以使所述鼓膜區域與所述固定區域之間產生高度差。
可選地,所述鼓膜區域與所述固定區域之間設有折環區域;通過所述折環區域,所述鼓膜區域與所述固定區域之間形成高度差。
可選地,所述第一驅動線圈與所述第一振動線圈通過第一鍍層線連接,且所述第二驅動線圈與所述第二振動線圈通過第二鍍層線連接。
可選地,所述振動膜還包括鋁箔層,在所述鼓膜區域,所述鋁箔層、第一驅動線圈、第二驅動線圈由上而下依次層疊;
在所述折環區域,所述鋁箔層、第一鍍層線、第二鍍層線由上而下依次層疊;
在所述固定區域,所述鋁箔層、第一振動線圈、第二振動線圈由上而下依次層疊。
可選地,所述鋁箔層與所述第一驅動線圈之間、所述第一驅動線圈與所述第二驅動線圈之間、所述鋁箔層與所述第一鍍層線之間、所述第一鍍層線與所述第二鍍層線之間、所述鋁箔層與所述第一振動線圈之間、所述第一振動線圈與所述第二振動線圈之間均設有絕緣層薄膜。
可選地,所述第一驅動線圈、所述第一振動線圈及所述第一鍍層線均通過所述電子設備的第一電源模塊供電,且所述第二驅動線圈、第二振動線圈及所述第二鍍層線均通過所述電子設備的第二電源模塊供電。
可選地,所述第一驅動線圈、第一振動線圈、第一鍍層線、第二驅動線圈、第二振動線圈及第二鍍層線均通過激光鍍層的工藝電鍍在所述振動膜上。
本發明還提供一種電子設備,所述電子設備包括上述中任一項所述的揚聲器,所述電子設備還包括前殼、出聲孔、后殼及主控模塊,所述前殼、出聲孔及后殼三者圍合形成音腔,所述揚聲器固定于所述音腔內,所述揚聲器、前殼及所述后殼三者在所述音腔內圍合形成密封腔體,且所述揚聲器通過所述后殼與所述主控模塊電連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于努比亞技術有限公司,未經努比亞技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910256089.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





