[發明專利]一種鍍層厚度測量方法在審
| 申請號： | 201910255718.8 | 申請日： | 2019-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN110006351A | 公開（公告）日： | 2019-07-12 |
| 發明（設計）人： | 蔡利民;汪恒;顧宇鵬;楊英彬 | 申請（專利權）人： | 江漢大學 |
| 主分類號： | G01B11/06 | 分類號： | G01B11/06;G01B7/06 |
| 代理公司： | 北京華沛德權律師事務所 11302 | 代理人： | 房德權 |
| 地址： | 430056 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍層厚度測量 測試件 鍍層 延長線 質量檢測技術 測量精度高 電化學反應 數字顯微鏡 表面工程 鍍層腐蝕 方法測量 獲取圖像 擬合算法 測量 圖像 拍攝 申請 損害 | ||
1.一種鍍層厚度測量方法，其特征在于，包括以下步驟：
通過電化學反應將測試件一部分的鍍層腐蝕掉，露出所述測試件本體表面；
通過所述數字顯微鏡拍攝所述測試件本體表面與所述鍍層連接處，獲取圖像；
將所述圖像通過擬合算法，畫出所述鍍層的延長線；
測量延長線與所述測試件本體表面之間的間距，獲得所述鍍層的厚度。
2.根據權利要求1所述的鍍層厚度測量方法，其特征在于，所述通過電化學反應將測試件一部分的鍍層腐蝕掉包括：
將電解槽內放入電解液；
將所述測試件的一部分放入所述電解槽，通過電極向所述電解槽通入直流電；
所述測試件在所述電解槽內進行電解反應，將所述測試件一部分的鍍層腐蝕掉。
3.根據權利要求2所述的鍍層厚度測量方法，其特征在于，所述測試件在所述電解槽內進行電解反應包括：
當所述電極出現電壓跳變時，所述測試件一部分的所述鍍層腐蝕完畢。
4.根據權利要求1所述的鍍層厚度測量方法，其特征在于：
所述鍍層延長線的延長方向朝向所述露出的所述測試件本體表面。
5.根據權利要求1所述的鍍層厚度測量方法，其特征在于，所述獲得鍍層的厚度包括：
在所述圖像上放置校正尺，獲取校正尺在所述圖像上的尺寸比例；
根據所述尺寸比例，對所述延長線與所述測試件本體表面之間的間距進行換算，得到所述鍍層的實際厚度。
6.根據權利要求5所述的鍍層厚度測量方法，其特征在于：
所述校正尺與所述鍍層的延長線在同一視野內。
7.根據權利要求5所述的鍍層厚度測量方法，其特征在于：
所述校正尺為測微尺。
8.根據權利要求5所述的鍍層厚度測量方法，其特征在于：
所述尺寸比例為所述校正尺的標準尺寸與所述圖像上的像素比例。
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