[發明專利]倒嵌梯形盒狀三維探測器

在審

• 申請號: 201910255279.0
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN109994453A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 李正;張亞
• 申請（專利權）人: 湘潭大學
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04;H01L31/0224;H01L31/101
• 代理公司: 長沙新裕知識產權代理有限公司 43210
• 代理人: 周躍仁

1.一種倒嵌梯形盒狀三維探測器，其特征在于，由探測單元排列組成，探測單元包括探測器基體(8)，在探測器基體(8)上依次鍍有氧化層b(7)和金屬層b(6)，在金屬層b(6)上離子注入n型重摻雜硅，n型重摻雜硅沿四條邊向外延伸，形成探測單元的側面，n型重摻雜硅圍成的殼體即為殼型電極(5)，在殼型電極(5)中填充有靈敏區(4)，在靈敏區(4)的頂部中間離子注入形成中央收集電極(1)，中央收集電極(1)上附有金屬層a(2)，靈敏區(4)上附有氧化層a(3)。

2.根據權利要求1所述的倒嵌梯形盒狀三維探測器，其特征在于，所述倒嵌梯形盒狀三維探測器的位置分辨率計算如公式(1)所示：

其中，σ是位置分辨率，θ是殼型電極(5)矩形側面與氧化層a(3)的夾角，Δy是ΔK引起的測量誤差，K為入射粒子在相鄰探測單元中產生信號的比重，ΔK是讀出電子學造成的誤差，K_i是第i次測得的測量值，1＜i＜n，n為測量的次數，d是靈敏區(4)厚度與殼型電極(5)底部厚度的總和，d₂為殼型電極(5)底面的厚度。

3.根據權利要求1或2所述的倒嵌梯形盒狀三維探測器，其特征在于，所述靈敏區(4)厚度與殼型電極(5)底部厚度的總和d的取值范圍為300～500μm，殼型電極(5)矩形側面與氧化層a(3)的夾角θ取值范圍為45°～90°，殼型電極(5)側面厚度和中央收集電極(1)厚度均為5μm。