[發明專利]一種高折射率LED環氧灌封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201910255007.0
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN110028919B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 高玉榮;韓建國;劉恩德;劉柳;鄭禹忠;張賓紅
• 申請（專利權）人: 中昊（大連）化工研究設計院有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/06;C08G59/66;C08G59/62;C08G59/42
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本發明公開了一種高折射率LED環氧灌封膠及其制備方法。所述的環氧灌封膠由A和B兩組分組成，按各組分重量份計，其中A組分由如下組分組成：低鹵雙酚A環氧樹脂80~100份，含有巰基或羥基的單體1~10份，熱穩定劑0.5~3份，消泡劑0.1~0.8份，色漿0.1~0.3份，增韌劑0.5~5份，稀釋劑0.5~5份；B組分由如下組分組成：甲基六氫苯酐60~100份，多元醇0~3份，固化促進劑1~2份，光穩定劑0.2~1份，抗氧劑0.2~1份。本發明通過在環氧樹脂中加入具有高折射率的含有巰基或羥基的單體以提高LED環氧灌封膠的折射率。本發明的制備的環氧灌封膠在LED應用中具有高折射率、透明、低鹵、耐高溫耐腐蝕和優異的機械性能。

技術領域

本發明涉及一種高折射率LED環氧灌封膠及其制備方法，屬于封裝材料領域。

背景技術

LED作為新型的光源，具有成本低、節能、環保、發光色彩豐富、易維護、安全的優點。近年來，LED行業已成為備受關注的高科技領域之一。隨著LED照明設備功率和亮度的不斷增大和提高，傳統LED封裝材料在性能上逐漸不能滿足生產的需求。LED封裝材料作為LED產業的重要組成部分，對于LED產業的發展有著重要的意義。常用的LED封裝材料有環氧樹脂和有機硅樹脂。有機硅樹脂作為封裝材料具有優良的透明性、耐候性、耐高低溫性等特點，但同時也存在力學性能和耐腐蝕性差及成本高等缺點。而環氧樹脂因為具有良好的機械強度和彈性模量，良好的耐溶劑性、低成本、收縮率低等優點，仍占據LED封裝材料市場的主要地位。LED的芯片的折射率約為2.200，而普通環氧樹脂的折射率僅為1.570左右，兩者的折射率相差較大。目前，科研工作者對于LED封裝材料的研究主要集中在如何提高封裝材料的折射率、透光率和熱力學性能及耐候性能等方面。提高LED封裝材料的折射率可以減少光在芯片和封裝材料界面處的全反射，進而提高能量轉換效率。這不僅能夠增加光輸出，還可以減少封裝材料里面的光轉換的熱量，提高LED的使用壽命。因此，如何開發出高折射率LED 環氧灌封膠已迫在眉睫。

發明內容

本發明針對LED封裝材料折射率低的問題，提出一種高折射率LED環氧灌封膠及其制備方法，通過在環氧樹脂中加入具有高折射率的含有巰基或羥基的單體以提高LED環氧灌封膠的折射率，使其在LED應用中具有高折射率、透明、低鹵、耐高溫、耐腐蝕及優異的機械性能。

為解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：所述LED環氧灌封膠由A和B兩組分組成，按各組分重量份計，

其中A組分由如下組分組成：

低鹵雙酚A環氧樹脂80~100份

含有巰基或羥基的單體1~10份

熱穩定劑0.5~3份

消泡劑0.1~0.8份

色漿0.1~0.3份

增韌劑0.5~5份

稀釋劑0.5~5份；

所述低鹵雙酚A環氧樹脂的氯含量1650 ppm；所述含有巰基或羥基的單體為：4,4-二巰基二苯硫醚、2,5-二(4-巰基苯硫基)-1,3,4-噻二唑、4-(1,3,4-噻唑-2-苯巰基)苯硫醇、2,5-二巰基-1,3,4-噻二唑、2-噻吩甲基硫醇、2-甲酰胺-5-(2-巰基-1,3-噻唑-4-基)-噻吩、4,4'-二巰基聯苯、4,4'-雙（巰甲基）聯苯、對三聯苯-4,4''-二硫醇、4,4'-二羥基聯苯、4,4'-二羥甲基聯苯、[1,1',4',1''-三聯苯]-4,4''-二醇、6-苯胺基-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇、3,3'.5,5''-四甲基-[1,1':4'.1''-三聯苯]-4,4''-二醇中的任一種；所述熱穩定劑為有機磷化合物（甲基磷酸二甲酯或亞磷酸三苯酯）；所述消泡劑為硅氧烷類消泡劑XP-008、BYK-141、BYK-A530中的任一種；所述增韌劑為1,2-環已烷二羧酸二異壬基酯或1,2-環己烷二羧酸二丁酯；所述稀釋劑為聚丙二醇二縮水甘油醚或C12-14醇縮水甘油醚。