[發明專利]一種降膜式再沸器的多層式液體分布裝置

在審

• 申請號: 201910254941.0
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN109876475A
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 曹洪海;王學生;劉建書;陳琴珠
• 申請（專利權）人: 無錫化工裝備股份有限公司
• 主分類號: B01B1/00
• 分類號: B01B1/00
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所(普通合伙) 31230
• 代理人: 陶芾

本發明屬于化工生產領域，公開了一種降膜式再沸器的液體分布裝置，包括罐體，罐體上方有進口管嘴，所述進口管嘴的出料口與一圓盤型液體初分布器連通，所述圓盤型液體初分布器下表面設有均勻分布的開孔，所述開孔下方依次設有上層液體分配盤和下層液體分配盤；所述上下層液體分配盤上設有呈圓周陣列均布的液體分配孔；所述上層液體分配盤周向與所述罐體的管壁之間，設有一圈上壓力平衡管；所述下層液體分配盤周向與所述罐體的管壁之間，設有一圈下壓力平衡管。通過液體分配盤的物料可以均勻流入換熱管內。形成理想的液膜，提高換熱效率。

技術領域

本發明涉及本發明屬于化工生產領域，尤其涉及一種降膜式再沸器的多層式液體分布裝置。

背景技術

降膜再沸器可蒸發熱敏性物料以及濃度或粘度較大的溶液，普遍用于化工、醫藥、冶金、印染、軍工、海水淡化等領域。降膜再沸器具有物料蒸發時間短、蒸發能力高、節約能源、運行費用低、不易結垢、便于清洗且能保證物料在蒸發過程中不變性的優點。為防止“干壁”現象而影響其傳熱，在降膜式再沸器中必須設計液體分布裝置，液體分布器的作用是使物料均勻地分布到每根降膜管中，液體分布器是降膜式再沸器的關鍵部件，其設計十分重要。

現有的降膜再沸器多采用傳統的液體分布器，主要有齒形、導流管形、螺旋溝槽導流管形以及單盤形等，其中盤式分布器應用最為廣泛，它們的缺點是本身容易掛垢及堵塞，導致料液分配不均，產生偏流，降膜管易結焦，甚至局部降膜管干壁。

導致料液分配不均甚至干壁現象的產生主要有三方面因素：一是進料管直接向上分配板上進料、在料液的沖擊下分配板難以均料，大量料液來不及分配便從邊緣流至下分配盤。二是二次蒸汽流對下分配盤的液流有一定影響。當盤上料液以細流狀向管板流淌時與來自蒸發。管中的二次蒸汽相遇，二次蒸汽流沖擊至下分配盤底時沿盤底橫向流動，這樣會對正在流動的料液產生一定的沖擊，液流在蒸汽的干擾下產品偏斜，當進料發生波動時布料不均就更加明顯。三是分配盤上料液分配孔徑大小及數量設置不合理。分配孔過小容易堵塞；分配孔過大及數量過多則會導致局部小孔發生斷料。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題是，提供一種結構設計合理，高效的降膜式再沸器的多層液體分布裝置，能使液體均勻地分配給下方各降膜管。

本發明的技術方案是，一種降膜式再沸器的多層式液體分布裝置，包括罐體，以及罐體上方的進口管嘴，所述進口管嘴1的出料口與一圓盤型液體初分布器2連通，所述圓盤型液體初分布器2下表面設有均勻分布的開孔，所述開孔下方依次設有上層液體分配盤3和下層液體分配盤6；所述上下層液體分配盤上設有呈圓周陣列均布的液體分配孔；

所述上層液體分配盤3周向與所述罐體9的管壁之間，設有一圈上壓力平衡管4；所述下層液體分配盤6周向與所述罐體9的管壁之間，設有一圈下壓力平衡管7。

上側圓盤型液體初分布器的覆蓋范圍覆蓋住分配盤上所有液體分配孔。

其中，所述上層液體分配盤3和下層液體分配盤6的開孔呈圓形。上下兩層液體分配盤的液體分配孔交錯設置。

交錯設置，即指上下兩層液體分配盤的液體分配孔在投影位置上錯開。

更優選的是，上層液體分配盤的液體分配孔的孔徑較大，呈圓周陣列分布，在下層液體分配盤對應位置，上層的液體分配孔投影位置對應的圓周內，有一圈較小孔徑的液體分配孔形成較小的圓周陣列。以此規律，上層液體分配盤的一圈液體分配孔作為一個圓，形成更大的圓周陣列分布，每一圈上層的液體分配孔投影位置對應的圓周內，下層液體分配盤都有一圈較小孔徑的液體分配孔形成較小的圓周陣列，以此類推。

其中，所述降膜式再沸器的液體分布裝置外徑與換熱器內徑相匹配。

降膜式再沸器的液體分布裝置采用與換熱管不同的材質。

其中，在一個優選的實施方式中，所述液體分配盤與換熱器管板采用拉桿方式連接。上層和下層液體分配盤與換熱器管板連接。