[發明專利]一種電子設備

在審

• 申請號: 201910254539.2
• 申請日: 2019-03-31
• 公開（公告）號: CN109814696A
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 王金鋒
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/16
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 孫曉紅;李海建

本申請公開了一種電子設備，包括第一本體、第二本體和連接裝置；其中，第二本體設置有第一散熱結構，用于向外散熱；連接裝置轉動連接第一本體和第二本體，連接裝置設置有第二散熱結構，用于對第二本體進行散熱。本申請應用過程中，一方面，第二本體通過第一散熱結構向外散熱，另一方面，連接裝置的第二散熱結構會對第二本體進行散熱，所以能夠同時利用第一散熱結構和第二散熱結構散熱，提高了散熱性能，能夠更好地適用于系統功耗和配置越來越高的電子設備。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，特別涉及具有良好散熱性能的一種電子設備。

背景技術

筆記本電腦等電子設備的散熱性能，是影響電子設備工作性能的主要因素之一。在現有技術中，筆記本電腦等電子設備的散熱性能并不是很理想，導致電子設備的整體工作性能也受到了很大的影響。

申請內容

有鑒于此，本申請提供了一種電子設備，提供如下技術方案：

一種電子設備，包括：

第一本體；

第二本體，設置有第一散熱結構，用于向外散熱；

連接裝置，轉動連接所述第一本體和所述第二本體，所述連接裝置設置有第二散熱結構，用于對所述第二本體進行散熱。

優選的，上述電子設備中，所述第二本體具有輸入面，所述連接裝置設置于所述輸入面上并將所述輸入面分隔為第一局部和第二局部，所述第一局部設置有輸入裝置；

所述第一散熱結構包括第一散熱通孔，所述第一散熱通孔設置在所述第二本體且與所述第二局部相鄰的側面上。

優選的，上述電子設備中，所述第二散熱結構包括：

導熱組件，用于將所述第二本體內的熱量導出。

優選的，上述電子設備中，所述導熱組件的第一端與所述第二本體或者所述第一散熱結構連接；

其中，所述第二散熱結構還包括：

熱交換組件，與所述導熱組件的第二端連接，用于與所述電子設備外的空氣熱交換。

優選的，上述電子設備中，所述連接裝置內設置有傳輸通路，所述傳輸通路容納有傳輸組件，所述傳輸組件用于在所述第一本體和所述第二本體間傳輸信號；

所述導熱組件利用所述傳輸通路的至少部分將所述第二本體內的熱量導出至所述連接裝置。

優選的，上述電子設備中，所述第二散熱結構還包括：

第二散熱通孔，開設在所述連接裝置上，能夠與所述電子設備外的空氣連通。

優選的，上述電子設備中，所述第二散熱通孔包括沿所述連接裝置的軸向布置的多個散熱分孔。

優選的，上述電子設備中，所述連接裝置包括：

第一轉軸；

第二轉軸，與所述第一轉軸同軸設置且與所述第一轉軸之間具有間隔；

殼體，一端與所述第一轉軸轉動連接，另一端與所述第二轉軸轉動連接，與所述間隔對應的位置形成容納腔，所述第二散熱結構設置在所述容納腔內和/或所述殼體上。

優選的，上述電子設備中，所述連接裝置包括轉軸，所述轉軸包括：

第一實心段和第二實心段；

空心段，具有容納腔，連接所述第一實心段與所述第二實心段，所述第二散熱結構設置在所述空心段。

優選的，上述電子設備中，所述第二散熱結構的多個散熱片沿所述連接裝置的軸向布置在所述容納腔內。