[發(fā)明專利]一種碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910252565.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109994539A | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳燕慶;胡奔;李學(xué)飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華中科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L29/06 | 分類號(hào): | H01L29/06;H01L21/336;H01L29/872 |
| 代理公司: | 華中科技大學(xué)專利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青;李智 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場(chǎng)限環(huán) 漂移層 碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管 陽(yáng)極電極 制備 間隔分布 鈍化層 肖特基二極管 工藝難度 擊穿電壓 陰極電極 上表面 碳化硅 倒T形 襯底 減小 平齊 主結(jié) | ||
1.一種碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管,其特征在于,包括:碳化硅襯底(1)、第一漂移層(2a)、第二漂移層(2b)、第一場(chǎng)限環(huán)(4a)、第二場(chǎng)限環(huán)(4b)、陰極電極(5)、鈍化層(6)和陽(yáng)極電極(7);
所述陰極電極(5)、碳化硅襯底(1)、第一漂移層(2a)和所述第二漂移層(2b)從下到上依次分布;
所述第一場(chǎng)限環(huán)(4a)深度小于所述第一漂移層(2a),間隔分布在所述第一漂移層(2a)中,且與所述第一漂移層(2a)上表面平齊;
所述第二場(chǎng)限環(huán)(4b)寬度小于所述第一場(chǎng)限環(huán)(4a),深度與所述第二漂移層(2b)相同,間隔分布在所述第二漂移層(2b)中;
所述第一場(chǎng)限環(huán)(4a)與所述第二場(chǎng)限環(huán)(4b)數(shù)量相同,對(duì)應(yīng)呈倒T形或L形分布;
所述陽(yáng)極電極(7)位于主結(jié)上方,所述鈍化層(6)位于所述陽(yáng)極電極(7)兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管,其特征在于,所述碳化硅襯底(1)為N型摻雜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管,其特征在于,所述第一漂移層(2a)與所述第二漂移層(2b)摻雜濃度相同,均為N型摻雜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管,其特征在于,所述第一漂移層(2a)與所述第二漂移層(2b)摻雜濃度小于所述碳化硅襯底(1)摻雜濃度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4任一項(xiàng)所述的一種碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管,其特征在于,所述第一場(chǎng)限環(huán)(4a)與所述第二場(chǎng)限環(huán)(4b)摻雜濃度相同,均為P型摻雜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管,其特征在于,所述第一場(chǎng)限環(huán)(4a)與所述第二場(chǎng)限環(huán)(4b)深度均小于1μm。
7.一種碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管制備方法,其特征在于,包括:
(1)通過(guò)外延生長(zhǎng)工藝,在選取的碳化硅襯底(1)上形成第一漂移層(2a);
(2)制備L形或倒T形場(chǎng)限環(huán);
(2.1)通過(guò)等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積工藝,在所述第一漂移層(2a)上方形成二氧化硅掩膜層(3);
(2.2)在所述二氧化硅掩膜層(3)上方對(duì)準(zhǔn)離子注入位置光刻、顯影,然后刻蝕所述氧化硅掩膜層(3)直至即將裸露所述第一漂移層(2a);
(2.3)通過(guò)常溫鋁離子注入,在所述第一漂移層(2a)中形成多個(gè)間隔分布的第一場(chǎng)限環(huán)(4a);
(2.4)去掉所述二氧化硅掩膜層(3),并對(duì)所述第一漂移層(2a)表面進(jìn)行清洗;
(2.5)通過(guò)外延生長(zhǎng)工藝,在所述第一漂移層(2a)上方形成摻雜類型及濃度與所述第一漂移層(2a)一致的第二漂移層(2b);
(2.6)重復(fù)步驟(2.1)至(2.4),在所述第二漂移層(2b)中形成主結(jié),以及與所述第一場(chǎng)限環(huán)(4a)對(duì)應(yīng)呈L形或倒T形分布的第二場(chǎng)限環(huán)(4b);
(3)通過(guò)高溫退火激活注入的鋁離子;
(4)通過(guò)沉積金屬材料,在所述碳化硅襯底(1)的下方形成陰極電極(5),并在氮?dú)夥諊驴焖贌嵬嘶鹦纬蓺W姆接觸;
(5)通過(guò)沉積絕緣材料,在所述第二漂移層(2b)上表面形成鈍化層(6);
(6)對(duì)準(zhǔn)主結(jié)位置光刻、顯影,然后刻蝕所述鈍化層(6)直至裸露所述主結(jié);
(7)通過(guò)沉積和剝離金屬材料,在所述主結(jié)上方形成陽(yáng)極電極(7)。
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H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
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