[發(fā)明專利]芯片封裝結構及其封裝方法

有效

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• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN109994438B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設計）人: 席克瑞;秦鋒;劉金娥;李小和;崔婷婷;丁淵
• 申請（專利權）人: 上海中航光電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L21/683;H01L23/482;H01L21/60;H01L23/29;H01L25/16
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

本發(fā)明公開了一種芯片封裝結構及其封裝方法，包括：包封層、重布線層、焊盤組以及多個裸芯片；裸芯片的一側設置有多個連接柱；包封層覆蓋裸芯片和連接柱，且暴露出連接柱遠離裸芯片一側的表面；重布線層位于連接柱遠離裸芯片的一側，且重布線層包括第一重布線路、第二重布線路和第三重布線路；第一重布線路、第二重布線路分別和至少一個連接柱電連接，剩余的連接柱和第三重布線路電連接；焊盤組位于重布線層遠離包封層的一側，且焊盤組包括輸入焊盤和輸出焊盤。相對于現(xiàn)有技術，封裝結構更加簡單，由于省去了植球步驟，使得封裝結構的制作和使用也更加方便。

技術領域

本發(fā)明涉及封裝技術領域，更具體地，涉及一種芯片封裝結構及其封裝方法。

背景技術

隨著集成電路技術的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越趨向于小型化、智能化以及高可靠性方向發(fā)展，這對電子產(chǎn)品中線路的集成度要求也越來越高。為此，目前的做法主要是將各種工藝制作的芯片集中裝配在PCB板(Printed circuit board，印刷線路板)上，芯片之間的信號則通過PCB板上印制的線路進行互通。但存在以下問題：

一方面，在進行芯片的裝配時，通常需要對封裝好的芯片結構進行植球，然后再焊接到PCB板上，成本高，裝配工藝復雜，而且需要對每個植球分別進行焊接操作，工作量大，同時也難以確保每個植球與PCB板之間連接的可靠性，使得電子產(chǎn)品的良率較低；

另一方面，用于芯片之間信號互通的線路占用了PCB板上較大的空間，不利于電子產(chǎn)品的進一步小型化，并且在線路數(shù)量較多的情況下，部分線路長度較大，使得電子產(chǎn)品的能耗較高。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種芯片封裝結構及其封裝方法，以解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題。

本發(fā)明提供了一種芯片封裝結構，包括：包封層、重布線層、焊盤組以及多個裸芯片；裸芯片的一側設置有多個連接柱；包封層覆蓋裸芯片和連接柱，且暴露出連接柱遠離裸芯片一側的表面；重布線層位于連接柱遠離裸芯片的一側，且重布線層包括第一重布線路、第二重布線路和第三重布線路；第一重布線路、第二重布線路分別和至少一個連接柱電連接，剩余的連接柱和第三重布線路電連接；焊盤組位于重布線層遠離包封層的一側，且焊盤組包括輸入焊盤和輸出焊盤；輸入焊盤和第一重布線路電連接，輸出焊盤和第二重布線路電連接；或者，輸入焊盤和第二重布線路電連接，輸出焊盤和第一重布線路電連接。

本發(fā)明提供了一種芯片封裝結構的封裝方法，包括：提供一襯底基板；提供多個裸芯片，并將裸芯片貼附在襯底基板上；裸芯片的一側設置有多個連接柱；形成包封層，包封層覆蓋裸芯片和連接柱；對包封層進行研磨，暴露出連接柱遠離裸芯片一側的表面；在連接柱遠離裸芯片的一側形成重布線層，重布線層包括第一重布線路、第二重布線路和第三重布線路；其中，第一重布線路、第二重布線路分別和至少一個連接柱電連接，剩余的連接柱和第三重布線電連接；在重布線層遠離包封層的一側形成焊盤組，焊盤組包括輸入焊盤和輸出焊盤；其中，輸入焊盤和第一重布線路電連接，輸出焊盤和第二重布線路電連接；或者，輸入焊盤和第二重布線路電連接，輸出焊盤和第一重布線路電連接；將襯底基板剝離。

此外，本發(fā)明還提供了另一種芯片封裝結構的封裝方法，包括：提供一襯底基板；在襯底基板上形成焊盤組，焊盤組包括輸入焊盤和輸出焊盤；在焊盤組遠離玻璃基板的一側形成重布線層，重布線層包括第一重布線路、第二重布線路和第三重布線路；其中，第一重布線路和輸入焊盤電連接，第二重布線路和輸出焊盤電連接；或者，第二重布線路和輸入焊盤電連接，第一重布線路和輸出焊盤電連接；提供多個裸芯片，裸芯片的一側設置有多個連接柱；其中，第一重布線路、第二重布線路分別和至少一個連接柱電連接，剩余的連接柱和第三重布線電連接；形成包封層，包封層覆蓋裸芯片和連接柱；將襯底基板剝離，暴露出焊盤組的表面。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的芯片封裝結構及其封裝方法，至少實現(xiàn)了如下的有益效果：