[發(fā)明專利]通訊設(shè)備及其具有散熱結(jié)構(gòu)的光模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910251231.2 | 申請日： | 2019-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN109874281A | 公開（公告）日： | 2019-06-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 彭峰;李林科;吳天書;楊現(xiàn)文;張健 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢聯(lián)特科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市東*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 底板 光模塊 第一擋板 光模塊本體 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 散熱結(jié)構(gòu) 通訊設(shè)備 擋板 散熱 電磁泄露 空氣對流 兩端開口 散熱效果 外表面相 有效控制 傳導(dǎo) 傳遞 | ||
本發(fā)明涉及光模塊技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光模塊，包括光模塊本體，還包括設(shè)置于所述光模塊本體的至少一側(cè)的外表面上的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括若干第一擋板以及供各第一擋板安設(shè)的底板，所述底板和所述外表面相對設(shè)置，各所述第一擋板均位于底板和所述外表面之間，且每一所述第一擋板遠離底板的一端接觸所述外表面。還提供了一種通訊設(shè)備，包括通訊設(shè)備本體和上述的光模塊。本發(fā)明的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光模塊，通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)光模塊本體傳遞到外表面的熱量，并通過底板以及多個擋板增加散熱面積，提高了散熱效果，另外擋板設(shè)在底板和外表面之間，所形成的兩端開口能夠形成空氣對流，可加快散熱速度且有效控制電磁泄露。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種通訊設(shè)備及其具有散熱結(jié)構(gòu)的光模塊。
背景技術(shù)
光通信模塊高集成度、高速率的發(fā)展趨勢，使得光模塊向著多通道、小型化、高密集度方向不斷發(fā)展。同時光模塊功率不斷增大，體積熱密度也不斷增大，導(dǎo)致光模塊工作時溫度很高，光模塊中對溫度敏感的電光/光電轉(zhuǎn)換元器件以及芯片性能會大大降低，甚至導(dǎo)致整個光模塊無法正常工作或者失效。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種通訊設(shè)備及其具有散熱結(jié)構(gòu)的光模塊，通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)光模塊本體傳遞到外表面的熱量，并通過底板以及多個擋板增加散熱面積，提高了散熱效果，另外擋板設(shè)在底板和外表面之間，所形成的兩端開口能夠形成空氣對流，可加快散熱速度且有效控制電磁泄露。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供如下技術(shù)方案：一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光模塊，包括光模塊本體，還包括設(shè)置于所述光模塊本體的至少一側(cè)的外表面上的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括若干第一擋板以及供各所述第一擋板安設(shè)的底板，所述底板和所述外表面相對設(shè)置，各所述第一擋板均位于所述底板和所述外表面之間，且每一所述第一擋板遠離所述底板的一端接觸所述外表面。
進一步，所述底板和各所述第一擋板通過導(dǎo)熱膠無縫粘接。
進一步，于所述外表面上設(shè)有供所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)安裝的限位結(jié)構(gòu)。
進一步，所述限位結(jié)構(gòu)包括由所述光模塊本體的一相對邊沿向外凸出且供所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)安裝固定的兩塊第二擋板，兩塊所述第二擋板相對設(shè)置且各所述第一擋板均位于兩個所述第二擋板之間。
進一步，兩塊所述第二擋板的外表面分別與所述光模塊本體對應(yīng)的外表面位于同一平面內(nèi)。
進一步，兩塊所述第二擋板均沿所述光模塊本體的光口至所述光模塊本體的電口方向延伸。
進一步，兩塊所述第二擋板背離所述光模塊本體的表面均與所述底板的外表面位于同一平面內(nèi)。
進一步，位于外側(cè)的兩塊第一擋板分別貼合在兩塊所述第二擋板上。
進一步，所述外表面與各所述擋板的接觸部位填充有導(dǎo)熱膠。
本發(fā)明實施例提供另一種技術(shù)方案：一種通訊設(shè)備，包括通訊設(shè)備本體，還包括上述的光模塊，所述通訊設(shè)備本體具有EMI泄漏口，所述光模塊由所述EMI泄露口處插入所述通訊設(shè)備本體內(nèi)，所述通訊設(shè)備本體的內(nèi)側(cè)由所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)連通至外側(cè)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
1、通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)光模塊本體傳遞到外表面的熱量，并通過底板以及多個擋板增加散熱面積，提高了散熱效果，另外擋板設(shè)在底板和外表面之間，所形成的兩端開口能夠形成空氣對流，可加快散熱速度且有效控制電磁泄露。
2、整個導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)緊湊，零件數(shù)量少，容易與現(xiàn)有的光模塊本體進行組裝，操作便捷，可靠性高，成本低廉。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光模塊的爆炸示意圖；
圖2為本發(fā)明實施例提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光模塊的裝配示意圖；
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