[發明專利]改性聚碳酸酯組合物和電子設備殼體及其制備方法

有效

• 申請號: 201910251003.5
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN111748189B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 陳小芳;周維;段平平;郭慶勇;隗串
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L33/12;C08L91/06;C08K9/10;C08K5/134;C08K5/3475;C08L83/10;C08F292/00;C08F220/18;C08F220/14;C08F220/30
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉依云;喬雪微

本發明涉及塑料領域，公開了一種改性聚碳酸酯組合物和電子設備殼體及其制備方法。其中，所述組合物含有聚碳酸酯、透明度改性劑和改性納米粒子，其中，所述改性納米粒子為將表面含有羥基的無機納米粒子經硅烷偶聯劑修飾后再與單體聚合而得，所述單體包含高折射率單體或者包含高折射率單體和低折射率單體，其中，低折射率單體選自甲基丙烯酸甲酯和/或甲基丙烯酸環己酯，高折射率單體選自甲基丙烯酸芐基酯、甲基丙烯酸苯酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸芐基酯、甲基丙烯酸萘基酯和丙烯酸萘基酯中的一種或多種。采用本發明的組合物制備的電子設備殼體具有良好的沖擊韌性、高透明度及表面硬度。

技術領域

本發明涉及塑料領域，具體涉及一種改性聚碳酸酯組合物和電子設備殼體及其制備方法。

背景技術

5G時代即將來臨，對電子設備殼體的信號傳輸能力提出了更高的要求，金屬對信號會產生屏蔽及干擾，所以電子設備殼體去金屬化將是大勢所趨，就當下而言，電子設備殼體正在從金屬轉向塑料、玻璃、陶瓷、復合材料等這些非金屬類材料。其中，聚碳酸酯(PC)作為非結晶性工程塑料，由于其具有良好的力學性能、表面光澤度和透明性而被廣泛應用。

CN106084715A公開了一種耐刮擦透明PC樹脂組合物及其制備方法，其中，包括按重量份數計的如下組分：PC樹脂(雙酚A型PC樹脂)：5-80份；耐刮擦改性劑(甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸苯酯)20-95份；抗氧劑0.05-1份；潤滑劑0.1-2份。雖然該方案能夠兼顧PC的高透明度和耐刮擦性，但其添加的耐刮擦改性劑，會明顯降低PC樹脂的抗沖擊性能。

CN101896538A公開了一種制備透明聚合物材料的方法，包括下列步驟：i)得到包含至少部分涂有至少一種單體和/或至少一種聚合物的無機納米粒子的復合納米粒子，所述單體和所述聚合物適合于促進在無機納米粒子與熱塑性聚碳酸酯基質之間的界面上的物理化學相互作用，所述無機納米粒子用于所述單體和/或所述聚合物表面改性：直接通過將單體和/或聚合物接枝到所述無機納米粒子的表面上或直接通過將單體和/或聚合物吸附到所述無機納米粒子的表面上；或者經由選自氯硅烷或有機硅烷的偶聯劑；所述偶聯劑包含能夠通過自由基途徑反應的官能團；和ii)將步驟i)中得到的復合納米粒子與熔融態熱塑性聚碳酸酯基質混合以得到所述透明聚合物材料。單體是苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、雙酚A、碳酰氯、碳酸二苯酯和/或丙烯酰胺。聚合物是聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸丁酯和/或聚丙烯酰胺。但是，該案中提到納米粒子表面接枝或吸附上聚合/單體，比如①納米粒子表面接上含雙鍵的硅烷偶聯劑，再與苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酰胺等自由基聚合，接上聚合物，得到最終產品的透明性差；②納米粒子先與氯硅烷反應后(納米粒子表面的羥基與氯硅烷反應)，再與雙酚A、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等反應，實際上納米粒子與氯硅烷反應完后，已經不存在反應官能團，所以最終納米粒子表面應該是吸附這些物質，或者可以認為是這些物質(均為固體)里分散有納米粒子而已，不存在化學鍵的連接，該方法得到產品的透光率也比較差，還不能達到高透明度的要求。

CN101824238A公開了一種用于光擴散塑料的粉狀組合物的表面處理方法。其中，采用原位聚合的方法，先將無機光擴散粒子用硅烷偶聯劑表面改性后，超聲分散在有機溶劑中，在一定溫度下，慢慢滴加引發劑和(甲基)丙烯酸及其酯類單體的混合溶液聚合得到產物，原位實現與無機粒子的復合制得具有核殼結構的化合物，其中，所述的(甲基)丙烯酸及其酯類化合物為(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯中的至少一種。采用該方案，在提高粉狀組合物與透明塑料基體相容性的同時，光學性能變化不大。

綜上，現有技術的方案，不能同時兼顧聚碳酸酯的高透明性和高抗沖擊強度。因此，研究和開發一種透明度高且抗沖擊強度高的PC具有重要意義。

發明內容