[發明專利]顯示面板及其制造方法

有效

• 申請號: 201910249194.1
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN110109297B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 程薇
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;G02F1/1362;H01L27/32
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請公開一種顯示面板及其制造方法，通過在陣列基板的邊框區設置綁定區以及缺口，綁定區與缺口同列設置，綁定區與缺口所在列與邊框區的寬度方向垂直，柔性薄膜綁定于綁定區且穿過缺口以彎折至顯示面板的背面，使得顯示面板無邊框的同時，提高柔性薄膜與陣列基板的綁定良率。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示面板及其制造方法。

背景技術

液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)以及主動式有機發光二極管(ActiveMatrix Light Emitting Display，AMOLED)行業日新月異，各種顯示器顯示技術充盈市場，而行業內各大高科技材料商也提出越來越多新的待開發以及開發中的技術。

目前，用戶在使用上除了追求更高的屏占比以得到更好的用戶體驗、更新穎的外形以及更長的續航時間。在追求全面屏以及完全無邊框的顯示器設計中，各大手機制造商均提出窄邊框設計，甚至視覺無邊框的設計。在減少顯示器左右邊框的大小，從14年的液晶模組(Liquid Crystal Module，LCM)邊框寬度為1.0mm，到目前的液晶模組邊框為0.5mm，已得到較大的提升；SumSung edge系列手機通過左右邊緣的特殊設計以實現視覺無邊框的效果，手機的上下邊框依舊無法實現無邊框的設計。

如圖1所示，側綁定(side bonding)技術通過將覆晶薄膜40綁定于陣列基板10和彩膜基板20的側面，覆晶薄膜40上的輸出引腳與陣列基板10上金屬線12在金屬線12厚度(約為3000埃)方向接觸以減小下邊框是實現窄邊框的有效方法。然而對于高解析度手機而言，傳統意義上的側綁定技術，由于低溫多晶硅具有(Low Temperature Poly Silicon，LTPS)高解析度、細線寬以及高精度的要求，采用側綁定時會存在接觸不良以及綁定失效的風險。

因此，有必要提出一種技術方案以實現顯示器窄邊框的同時保證覆晶薄膜的綁定良率。

發明內容

本申請的目的在于提供一種顯示面板及其制造方法，該顯示面板無邊框且柔性薄膜與顯示面板的綁定良率高。

為實現上述目的，技術方案如下：

一種顯示面板，所述顯示面板包括：

一陣列基板，所述陣列基板具有顯示區以及環繞所述顯示區外圍的邊框區，所述邊框區中設置有綁定區，所述陣列基板具有一缺口，所述缺口設置于所述邊框區且與所述綁定區同列設置，所述缺口和所述綁定區所在列方向與所述邊框區寬度方向垂直；

一柔性薄膜，所述柔性薄膜綁定于所述綁定區且穿過所述缺口以彎折至所述陣列基板遠離所述顯示區的一側。

在上述顯示面板中，所述缺口靠近所述綁定區的第一平面為弧形面。

在上述顯示面板中，所述柔性薄膜包括一輸入部以及與所述輸入部連接的主體部，所述輸入部綁定于所述綁定區且穿過所述缺口以使主體部位于所述陣列基板遠離所述顯示區的一側。

在上述顯示面板中，所述顯示面板還包括框膠以及彩膜基板，所述彩膜基板與所述陣列基板相對設置，所述框膠位于所述邊框區且位于所述綁定區的所述柔性薄膜上，所述框膠連接所述彩膜基板以及所述陣列基板。

在上述顯示面板中，所述缺口沿所述邊框區寬度方向的長度與所述邊框區寬度的比值為1/6-1/5。

一種顯示面板的制造方法，所述制造方法包括如下步驟：

提供一陣列基板以及一柔性薄膜，所述陣列基板具有顯示區以及環繞所述顯示區外圍的邊框區，所述邊框區中設置有綁定區；

于所述陣列基板的所述邊框區形成一缺口，所述缺口設置于所述邊框區且所述綁定區同列設置，所述缺口和所述綁定區所在列方向與所述邊框區寬度方向垂直；