[發明專利]一種增強導熱PC材料和制備原料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201910248890.0
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN109912956B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 王清文;刁雪峰;陳志峰;申應軍
• 申請（專利權）人: 金旸（廈門）新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L51/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/14;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/38;C09K5/14
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 賴秀華

1.一種增強導熱PC材料的制備方法，其特征在于，所述增強導熱PC材料由PC樹脂、無機導熱填料、離子溶劑、玻璃纖維、增韌劑、偶聯劑以及任選的潤滑劑和抗氧劑制備而成，所述PC樹脂、無機導熱填料、離子溶劑、玻璃纖維、增韌劑和偶聯劑的重量比為(100～500):(60～500):(5～50):(30～200):(5～70):1，所述增強導熱PC材料制備原料中的各組分獨立保存，所述無機導熱填料選自氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、碳化硅中的至少一種，所述離子溶劑為N,N-二甲基甲酰胺和/或1-甲基-2-吡咯烷酮；

該方法包括以下步驟：

(1)原料預處理：將所述無機導熱填料采用離子溶劑進行超聲分散處理，離心分離，得到改性無機導熱填料；將所述玻璃纖維和偶聯劑在高速攪拌混合機中進行高速攪拌混合，得到改性玻璃纖維；

(2)混合：將所述PC樹脂、改性無機導熱填料、改性玻璃纖維、增韌劑以及任選的潤滑劑和抗氧劑混合均勻，得到增強導熱PC材料；所述混合在至少包括兩個側喂料口的雙螺桿擠出機中進行，且兩個側喂料口的位置分別位于六區和七區，將所述PC樹脂、(1/4～3/4)改性無機導熱填料、增韌劑以及任選的潤滑劑和抗氧劑加入到高速混合機中混合均勻，并將所得預混料從主喂料口加入雙螺桿擠出機中，剩余的所述改性無機導熱填料從六區側喂料口加入雙螺桿擠出機中，所述改性玻璃纖維從七區側喂料口加入雙螺桿擠出機中。

2.根據權利要求1所述的增強導熱PC材料的制備方法，其特征在于，所述增強導熱PC材料由PC樹脂30～50wt％、無機導熱填料20～50wt％、離子溶劑2～5wt％、玻璃纖維10～20wt％、增韌劑2.5～7wt％、偶聯劑0.1～0.3wt％、潤滑劑0.5～2wt％和抗氧劑0.2～0.4wt％制備而成。

3.根據權利要求1或2所述的增強導熱PC材料的制備方法，其特征在于，所述PC樹脂在300℃、1.2kg條件下的熔融指數為20～30g/10min。

4.根據權利要求1或2所述的增強導熱PC材料的制備方法，其特征在于，

所述無機導熱填料為30～100μm大粒徑的導熱填料或1～5μm小粒徑的導熱填料；

所述玻璃纖維為E型玻璃纖維和/或S型玻璃纖維；所述玻璃纖維的直徑為5～24μm，長度為3～6mm；

所述偶聯劑為硅烷偶聯劑。

5.根據權利要求1或2所述的增強導熱PC材料的制備方法，其特征在于，所述增韌劑為核-殼結構增韌劑，核為Tg＜-68℃的丁二烯橡膠，外殼為聚甲基丙烯酸甲酯和/或甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物。

6.根據權利要求1所述的增強導熱PC材料的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述超聲分散的條件包括溫度為40～60℃，時間為30～120min；所述高速攪拌混合的條件包括攪拌速率為1500～3500rpm，溫度為40～70℃，時間為3～10min。

7.根據權利要求1或6所述的增強導熱PC材料的制備方法，其特征在于，雙螺桿擠出機一區溫度控制在230～240℃，二區溫度控制在240～250℃，三區溫度控制在250～260℃，四區溫度控制在250～260℃，五區溫度控制在250～260℃，六區溫度控制在240～250℃，七區溫度控制在230～240℃，八區溫度控制在240～250℃，九區溫度控制在250～260℃，十區溫度控制在250～260℃，機頭溫度控制在250～260℃，螺桿轉速控制在300～500r/min，總停留時間控制在2～3min，各組分經熔融擠出、造粒即得所述增強導熱PC材料。

8.由權利要求1～7中任意一項所述的方法制備得到的增強導熱PC材料。

9.權利要求8所述的增強導熱PC材料作為電子電器產品外殼的制造原料的應用。