[發明專利]電子裝置及電子裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201910248116.X
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN110515481B
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 陸一民;陳志芳;陳安洲;李國勝
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G02F1/1345
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;薛曉偉

本發明提供一種電子裝置，其包括面板，所述面板包括第一基板，所述第一基板定義有第一表面和與所述第一表面相反的第二表面，所述面板還包括膜層，所述膜層直接形成于所述第一表面，并連續延伸彎折至所述第二表面所在側，所述膜層為柔性材料，所述膜層上形成有多條導線；所述膜層包括第一端和遠離所述第一端的第二端，所述第一端位于所述第一表面，所述第二端設置有芯片，所述第二端延伸至所述第一基板的所述第二表面，所述第一基板上的所述面板內線路通過所述多條導線電性連接至所述芯片。本發明還提供一種電子裝置的制造方法。本發明的電子裝置的膜層與第一基板直接接觸，有利于電子裝置的窄邊框。

技術領域

本發明涉及一種電子裝置及電子裝置的制造方法。

背景技術

隨著生產技術的不斷發展，電子裝置的無邊框設計稱為一種趨勢。以液晶顯示裝置(LCD，Liquid?Crystal?Display)為例，液晶具有重量輕、機身薄、節省電能等眾多優點，因而得到了廣泛的應用。在現有的液晶顯示裝置的設計中，液晶顯示面板由上下兩片玻璃基板組成，通常下玻璃基板比上玻璃基板的尺寸大。驅動芯片可以利用COF(Chip?On?Film)技術固定于柔性電路板上，固定有驅動芯片的柔性電路板通過連接墊(bonding?pad)邦定于下玻璃基板的OLB區(OuterLeadBonding)，并將驅動芯片反折至下玻璃基板遠離邦定面的另一側。由于現有的液晶顯示裝置中的OLB區需要與柔性電路板通過連接墊邦定，需要在OLB區預留較大的面積，給無邊框液晶顯示裝置的設計帶來了極大的困難。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種有利于無邊框設計的電子裝置。

一種電子裝置，包括：

第一基板，所述第一基板定義有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

所述電子裝置還包括膜層，所述膜層直接形成于所述第一表面，所述膜層為柔性材料，所述膜層上形成有多條導線；

所述膜層包括第一端和遠離所述第一端的第二端，所述第一端位于所述第一表面，所述第二端設置有芯片，所述第二端延伸至所述第一基板的第二表面，所述第一基板上的線路通過所述多條導線電性連接至所述芯片。

本發明還提供一種電子裝置的制造方法：

一種電子裝置，包括：

面板，所述面板包括第一基板，所述第一基板定義有第一表面和與所述第一表面相反的第二表面，所述第一基板上形成有用于實現所述面板功能的面板內線路；

所述面板還包括膜層，所述膜層直接形成于所述第一表面，并連續延伸彎折至所述第二表面所在側，所述膜層為柔性材料，所述膜層上形成有多條導線；

所述膜層包括第一端和遠離所述第一端的第二端，所述第一端位于所述第一表面，所述第二端設置有芯片，所述第二端延伸至所述第一基板的所述第二表面，所述第一基板上的所述面板內線路通過所述多條導線電性連接至所述芯片，使得所述芯片產生的用于驅動或控制所述面板的信號經由所述膜層提供至所述面板內線路。

一種電子裝置的制造方法，包括：

提供第一基板，所述第一基板定義有功能區和周邊區，所述周邊區包括連接區和待切割區；所述第一基板還定義有相反的第一表面和第二表面；

在所述第一表面上形成膜層；

去除位于功能區的膜層；

在所述膜層遠離所述第一基板的表面形成多條導線；

提供芯片，將芯片邦定在所述膜層上，所述芯片通過所述多條導線與所述第一基板上的用于實現功能的線路電性連接；

移除所述第一基板的待切割區，使所述膜層僅覆蓋所述第一基板的連接區；