[發明專利]一種克服板面沾膠的印刷電路板嫁接方法

在審

• 申請號: 201910248063.1
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN109963414A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 劉興才;蔡書鴻
• 申請（專利權）人: 瀚宇博德科技（江陰）有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發明涉及一種克服板面沾膠的印刷電路板嫁接方法，屬于印刷電路板嫁接技術領域。包括以下步驟：分類：電性測試失敗的多單元排版印刷電路板，以相同位置的不良單元進行分類；銑板：成型機對印刷電路板上的不良單版進行切割；清洗：將母版和子版板面進行清洗；點膠：母版與子版在切割處點入粘結劑；鉚合：母版與子版在切割處鉚合；超音波洗膠：設定超音波參數，加入除膠劑后對印刷電路板進行洗膠；烘干；檢測：對烘干后的印刷電路板進行精度公差檢測和電性測試檢測；清洗包裝。本申請避免了嫁接完成后產生二次報廢，提高了生產良率和利潤，降低了生產成本。

技術領域

本發明涉及一種克服板面沾膠的印刷電路板嫁接方法，屬于印刷電路板嫁接技術領域。

背景技術

目前在印刷電路板行業，在生產過程中工廠為提高生產率和材料利用率，通常會將多個獨立單元設計在同一印刷電路板上，組成大排版聯片印刷電路板再進行后續生產工序。但經常會出現其中一個或幾個獨立單元功能性損壞，如出貨至客戶端，客戶端在組裝過程中必須進行同步的調整設計，且因報廢單元排列組合過多，會造成客戶端作業流程相當復雜，工作效率太低，導致客戶選擇拒收，要求報廢處理，含有部分品質合格的獨立單元在內的大排版聯片印刷電路板也跟著一并報廢，造成成本極大浪費。

目前行業內會將聯片印刷電路板中不良的單元切割報廢，同時將合格的單元替換進去以達到整體品質合格的印刷電路板，即為嫁接板，此工藝可有效的提高整體的良率，避免報廢。在嫁接過程中，點膠后鉚合時嫁接板面會出現溢膠現象，擦拭不干凈，會造成二次報廢。

如專利公開號為CN205356831U的一種印刷電路板移植用歐姆環，在此專利中提到使用歐姆環進行子板和母版過盈配合可代替點膠工藝，進而避免嫁接板面溢膠問題，但該專利中使用子板和母板過盈配合，裝配時借用外力子母接口容易斷裂，且無法保證裝配完成后公差精度在25微米以內，同時客戶端在高溫組裝過程中，因高溫產生熱應力導致子板和母板分離，故此專利在后面裝配過程中難以實現。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種克服板面沾膠的印刷電路板嫁接方法，避免嫁接完成后產生二次報廢，提高生產良率，降低生產成本。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種克服板面沾膠的印刷電路板嫁接方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、分類：電性測試失敗的多單元排版印刷電路板，以相同位置的不良單元進行分類；

步驟二、銑板：成型機對印刷電路板上的不良單版進行切割，以印刷電路板上切割不良單版數少的整板為母版，以與不良單版位置相同的另一電性測試失敗的印刷電路板上的良品單版為子版；

步驟三、清洗：將母版和子版板面上的粉塵進行清洗；

步驟四、點膠：母版與子版在切割處點入粘結劑；

步驟五、鉚合：母版與子版在切割處鉚合；

步驟六、超音波洗膠：在鉚合過程中，在嫁接點處會有粘結劑溢出，設定超音波參數，加入除膠劑后對印刷電路板進行洗膠；

步驟七、烘烤：對除膠干凈后的印刷嫁接電路板進行烘烤，；

步驟八、檢測：對烘干后的印刷電路板進行精度公差檢測和電性測試檢測；

步驟九、清洗包裝：精度公差檢測和電性測試檢測分別檢測合格后，進行清洗包裝。

具體地，所述粘結劑為高溫粘結膠水，型號為LOCTTO LT-6307，新加坡樂圖LT-6307環氧樹脂類超級附著劑，經銷商為SHENZHEN SAKAWA INDUSTIAL TACHNOLOGY CO.,LTD，地址NO.287LONGHUA NEW DISTRICT SHENZHEN CHINA，TEL:[phone] FAX:[phone]。