[發明專利]感光性樹脂組合物

在審

• 申請號: 201910247326.7
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN110320753A
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 齋藤隆英;上杉尚之;木村健人
• 申請（專利權）人: 株式會社田村制作所
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;G03F7/004;H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 郭紅麗

本發明的目的在于提供一種感光性樹脂組合物，其能夠得到盲孔填埋性、膜厚均勻性、覆蓋性優異的固化物。所述感光性樹脂組合物包含(A)含有羧基的感光性樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)反應性稀釋劑、(D)環氧化合物和(E)非反應性稀釋劑，所述(E)非反應性稀釋劑包含多種25℃下為液相的有機化合物，在所述(E)非反應性稀釋劑中包含10質量％以上且60質量％以下的25℃時的表面張力小于30.0mN/m的所述有機化合物。

技術領域

本發明涉及用于被覆材料的感光性樹脂組合物，所述被覆材料例如用于在具有形成于剛性基板、柔性基板的導體電路圖案的印刷配線板上形成保護膜。

背景技術

在印刷配線板上形成導體(例如銅箔)的電路圖案，通過焊接將電子部件搭載于該電路圖案的焊盤，利用作為保護膜的絕緣被膜覆蓋除焊盤以外的電路部分。對于該絕緣被膜要求涂膜均勻性，為了調整絕緣被膜的原料即固化性樹脂組合物的粘度，有時在固化性樹脂組合物中配合非反應性稀釋劑。

作為配合有非反應性稀釋劑的固化性樹脂組合物，例如提出了活性能量線固化性樹脂組合物，其含有(甲基)丙烯酰胺系氨基甲酸酯低聚物(A)0.5～30.0質量％、N-取代(甲基)丙烯酰胺(B)10.0～69.0質量％和非反應性稀釋劑(C)1.0～80.0質量％(專利文獻1)。

另一方面，有時在印刷配線板中形成未貫通的導通孔、即盲孔。要求即使在印刷配線板中形成盲孔，絕緣被膜也可靠地將盲孔填埋；涂膜的潤濕擴展性優異，具有膜厚均勻性；將除焊盤以外的電路部分充分地被覆。

但是，專利文獻1等現有的感光性樹脂組合物沒有充分地獲得盲孔填埋性，另外，涂膜的潤濕擴展性不充分，在涂膜的膜厚均勻性和將除焊盤以外的電路部分充分地被覆(覆蓋性)方面有改善的余地。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-113518號公報

發明內容

發明要解決的課題

鑒于上述實際情況，本發明的目的在于提供能夠得到盲孔填埋性、膜厚均勻性、覆蓋性優異的固化物的感光性樹脂組合物。

用于解決課題的手段

本發明的實施方式為一種感光性樹脂組合物，其包含(A)含有羧基的感光性樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)反應性稀釋劑、(D)環氧化合物和(E)非反應性稀釋劑，所述(E)非反應性稀釋劑包含多種在25℃下為液相的有機化合物，在所述(E)非反應性稀釋劑中包含10質量％以上且60質量％以下的25℃時的表面張力小于30.0mN/m的所述有機化合物。

本發明的實施方式為一種感光性樹脂組合物，其中，在所述(E)非反應性稀釋劑中包含10質量％以上且60質量％以下的25℃時的表面張力小于28.0mN/m的所述有機化合物。

本發明的實施方式為一種感光性樹脂組合物，其中，25℃時的表面張力小于30.0mN/m的所述有機化合物包含二甘醇二乙醚和/或二丙二醇單甲醚。

本發明的實施方式為一種感光性樹脂組合物，其中包含20質量％以上且30質量％以下的所述(E)非反應性稀釋劑。

本發明的實施方式為一種感光性樹脂組合物，其中，相對于100質量份的所述(A)含有羧基的感光性樹脂，包含80質量份以上且120質量份以下的所述(E)非反應性稀釋劑。

發明的效果

根據本發明的實施方式，通過在(E)非反應性稀釋劑中含有10質量％以上且60質量％以下的25℃時的表面張力小于30.0mN/m的有機化合物，從而能夠制成可得到盲孔填埋性、膜厚均勻性、覆蓋性優異的固化物的感光性樹脂組合物。