[發明專利]高強度鈦銅箔及其制備方法

在審

• 申請號: 201910247167.0
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN110042269A
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 長野真之;小池健志
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22F1/08;F16F1/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李志強

本發明提供一種適合作為自動聚焦照相機模塊等電子設備零件中使用的導電性彈簧材料的高強度鈦銅箔。本發明涉及一種鈦銅箔，其含有1.5~5.0質量%的Ti，余量由銅和不可避免的雜質構成，其中，與軋制方向平行的方向的0.2%屈服應力為1100MPa以上，并且，與軋制方向垂直的方向的算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以下。

本申請是原案申請日為2013年7月3日、申請號為201380038387.3 (國際申請號為PCT/JP2013/068263)、發明名稱為“高強度鈦銅箔及其制備方法”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種適合作為自動聚焦照相機模塊等的導電性彈簧材料的具備優異的強度的Cu-Ti系合金箔。

背景技術

移動電話的照相機鏡頭部使用被稱為自動聚焦照相機模塊的電子零件。就移動電話的照相機的自動聚焦功能而言，通過自動聚焦照相機模塊中使用的材料的彈力使鏡頭向一定方向移動，另一方面，通過使電流流過卷繞在周圍的線圈產生的電磁力而使鏡頭向與材料的彈力所作用的方向相反的方向移動。通過這樣的結構驅動照相機鏡頭，從而發揮自動聚焦功能(例如專利文獻1、2)。

因此，對于自動聚焦照相機模塊中使用的銅合金箔，承受由電磁力導致的材料變形的程度的強度是必要的。若強度低，則材料無法承受由電磁力導致的位移，產生永久變形(永久應變)。若產生永久應變，則在流過一定的電流時，鏡頭無法移動至所希望的位置而無法發揮自動聚焦功能。

自動聚焦照相機模塊使用箔厚度為0.1mm以下、具有1100MPa以上的0.2%屈服應力的Cu-Ni-Sn系銅合金箔。但是，由于近年來的降低成本的要求，使用材料價格比Cu-Ni-Sn系銅合金低的鈦銅箔，其需要逐漸增加。

另一方面，由于鈦銅箔的強度比Cu-Ni-Sn系銅合金箔低，有產生永久應變的問題，所以希望其高強度化。作為改進鈦銅強度的技術，在專利文獻3中提出了：通過最終重結晶退火而調整平均結晶粒徑，然后依次進行冷軋、時效處理的方法；在專利文獻4中提出了：在固溶處理后依次進行冷軋、時效處理、冷軋的方法；在專利文獻5中提出了：在進行熱軋和冷軋后，進行在750~1000℃的溫度范圍內保持5秒~5分鐘的固溶處理，接著，依次進行軋制率為0~50%的冷軋、300~550℃的時效處理、和軋制率為0~30%的最終冷軋，由此調整板面的{420}的X射線衍射強度的方法；在專利文獻6中提出了：在規定的條件下依次進行第一固溶處理、中間軋制、最終的固溶處理、退火、最終的冷軋、和時效處理，由此調整軋制面的{220}的X射線衍射強度的半寬度的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-280031號公報

專利文獻2：日本特開2009-115895號公報

專利文獻3：日本特許4001491號公報

專利文獻4：日本特許4259828號公報

專利文獻5：日本特開2010-126777號公報

專利文獻6：日本特開2011-208243號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

在專利文獻3~6的實施例和比較例中，也發現若干具有1100MPa以上的0.2%屈服應力的鈦銅。但是，已知在上述現有技術的情況下，若箔厚度薄至0.1mm以下，則在對材料施加載重而使其變形后，除去載重后產生永久應變，若只是單純的高強度材料，則無法用作自動聚焦照相機模塊等的導電性彈簧材料。

因此，本發明的目的在于：提供一種適合作為自動聚焦照相機模塊等電子設備零件中使用的導電性彈簧材料的高強度鈦銅箔。另外，本發明的另一個目的在于：提供一種這樣的鈦銅箔的制備方法。