[發(fā)明專利]一種GaN/Si微米線陣列光探測器及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910246716.2 | 申請日: | 2019-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN110010718A | 公開(公告)日: | 2019-07-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 宋偉東;王林媛;羅幸君;孫一鳴;李述體;陳浩;陳釗;郭月;高妍;王波;曾慶光;張業(yè)龍;張弛 | 申請(專利權(quán))人: | 五邑大學 |
| 主分類號: | H01L31/109 | 分類號: | H01L31/109;H01L31/0216;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 譚曉欣 |
| 地址: | 529000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微米線 制備 光探測器 金屬電極 陣列層 制備方法過程 工作穩(wěn)定性 響應特性 依次排列 工業(yè)量 寬光譜 靈敏度 自供電 響應 | ||
本發(fā)明公開了一種GaN/Si微米線陣列光探測器,包括由下至上依次排列的金屬電極,Si層,GaN微米線陣列層和ITO導電層。所述Si層為p型導電Si層。另外本發(fā)明還公開了所述GaN/Si微米線陣列光探測器的制備方法,包括Si層的處理、GaN微米線陣列層的制備、ITO導電層的制備和金屬電極的制備步驟。本發(fā)明所述GaN/Si微米線陣列光探測器寬光譜響應,所制備的GaN/Si微米線陣列光探測器對從紫外到近紅外的光具有良好的響應特性、響應速度快、靈敏度高、工作穩(wěn)定性好,且能進行自供電工作。另外,所述的制備方法過程簡單,成本低,適合工業(yè)量產(chǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導體領(lǐng)域,特別涉及一種GaN/Si微米線陣列光探測器及其制備方法。
背景技術(shù)
第三代半導體材料GaN具有禁帶寬、高飽和電子遷移速率、高擊穿電場和高熱導率等優(yōu)良性能。已在二極管、場效應晶體管和光電探測器領(lǐng)域有廣泛的應用。
現(xiàn)有技術(shù)中,GaN和Si已應用在光探測器領(lǐng)域。但是,制備得到的光探測器的效率低,探測波段窄。GaN適用于近紫外光探測,Si則對近紅外光吸收效率最高。如果能將GaN與Si結(jié)合形成異質(zhì)結(jié),則有望實現(xiàn)高效的寬光譜光探測器。然而,巨大的晶格失配和熱失配,使得Si基GaN薄膜異質(zhì)結(jié)仍然難以制備。現(xiàn)有技術(shù)中有應用Si和GaN制備得到單根孿晶結(jié)構(gòu)GaN納米線的紫外光電探測器,但探測波段依然窄,靈敏度低,響應速率慢,特別是生產(chǎn)過程復雜,難以實際應用。
因此,提供一種寬光譜響應、響應速度快、靈敏度高、工作穩(wěn)定性好且制備過程簡單的光探測器十分有必要。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種GaN/Si微米線陣列光探測器及其制備方法。本發(fā)明所述GaN/Si微米線陣列光探測器寬光譜響應、響應速度快、靈敏度高、工作穩(wěn)定性好,且能進行自供電工作(即所述光探測器不需要外界提供電能即可工作)。另外,所述的制備方法過程簡單,成本低,適合工業(yè)量產(chǎn)。
一種GaN/Si微米線陣列光探測器,包括由下至上依次排列的金屬電極,Si層,GaN微米線陣列層和ITO導電層。
優(yōu)選的,所述GaN微米線陣列層與ITO(銦錫氧化物)導電層之間有Ag納米線層。
優(yōu)選的,所述GaN微米線陣列層與Si層之間還有AlN層。
優(yōu)選的,所述金屬電極為銅電極。
所述Si層為p型導電Si層;優(yōu)選的,所述Si層的電阻率為3-10Ω·cm,Si層的厚度為300-430μm。
所述GaN微米線陣列層為n型GaN微米線陣列層。
所述Si襯底層和GaN微米線陣列層之間形成GaN/Si異質(zhì)p-n結(jié)。
所述GaN微米線陣列層的厚度為0.5-5μm;所述Ag納米線層的厚度為30-50nm;所述AlN層的厚度為5-30nm;所述ITO層的厚度為100-300nm。
一種GaN/Si微米線陣列光探測器的制備方法,包括以下步驟:
(1)Si層的處理:在Si襯底上沉積SiO2,然后制備SiO2條紋,再進行曝光、顯影、濕法腐蝕,得到截面為倒梯形的Si層;
(2)GaN微米線陣列層的制備:將步驟(1)制備得到的Si層置于MOCVD(金屬有機氣相沉積)的反應腔(所述MOCVD的反應腔為本領(lǐng)域常規(guī)設備,例如英國Thomas Swan公司的MOCVD 2*3片機)中,在350-400mbar,1000-1050℃條件下,通入三甲基鎵、氨氣,制得GaN微米線陣列層;
(3)ITO導電層的制備:在GaN微米線陣列層上沉積ITO導電層;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





