[發明專利]一種用于延伸波長InGaAs焦平面探測器的耦合方法

在審

• 申請號: 201910246114.7
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN109980044A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 李雪;孫奪;邵秀梅;朱憲亮;楊波;于一榛;李淘
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海技術物理研究所
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18
• 代理公司: 上海滬慧律師事務所 31311
• 代理人: 郭英

1.一種用于延伸波長InGaAs焦平面探測器的耦合方法，耦合的具體方法包括如下步驟：1)粘貼光敏芯片，2)減薄拋光，3)涂覆粘合劑，4)粘貼固定基板，5)固化粘合劑，6)分離拋光基板，7)光敏芯片與讀出電路耦合，8)底充膠，9)分離固定基板，其特征在于：

在步驟3)中所述的粘合劑，材料為樹脂，采用勻膠方式進行涂覆，勻膠前需將粘合劑覆蓋于固定基板正面，勻膠條件為：轉速為500～2000轉/分，時長為5～20秒；

在步驟4)中所述的固定基板，材料為藍寶石片雙拋片，平面度小于5μm，長寬尺寸與光敏芯片相同，厚度為100～1000μm；粘貼時采用吸盤吸附的方式將固定基板翻轉，對準粘貼于光敏芯片背面；

在步驟5)中所述的固化粘合劑，采用加熱方式固化，固化溫度范圍為20～50℃，且固化后粘合劑難溶于三氯乙烯、丙酮和無水乙醇；

在步驟8)中所述的底充膠，所用填充物在固化后難溶于步驟9)中分離固定基板時所使用的溶劑。