[發(fā)明專利]麥克風(fēng)和智能語音設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910244365.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109889967B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王昕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 百度在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04R19/04 | 分類號(hào): | H04R19/04 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 李輝;范懷志 |
| 地址: | 100080 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 麥克風(fēng) 智能 語音 設(shè)備 | ||
1.一種麥克風(fēng)(100),包括:
殼體(101);
振膜(102),固定在所述殼體(101)中,并且包括彼此相對(duì)的第一拾音面(1021)和第二拾音面(1022),所述振膜(102)配置為根據(jù)作用在所述第一拾音面(1021)和所述第二拾音面(1022)上的聲壓而輸出電信號(hào);
主拾音孔(103),形成在所述殼體(101)上,并配置為使來自所述殼體(101)外部的聲波穿過主拾音通道(1031)而以第一聲壓傳遞到所述第一拾音面(1021)上;
副拾音孔(104),形成在所述殼體(101)上,并配置為使所述聲波穿過副拾音通道(1041)而以小于所述第一聲壓的第二聲壓傳遞到所述第二拾音面(1022)上;
阻尼結(jié)構(gòu)(105),配置在所述副拾音通道(1041)中,其中所述副拾音通道(1041)內(nèi)的所述聲波經(jīng)由所述阻尼結(jié)構(gòu)(105)減壓后而以所述第二聲壓傳遞到所述第二拾音面(1022)上;以及
隔音體(106),配置在所述主拾音通道(1031)和所述副拾音通道(1041)之間以防止所述主拾音通道(1031)和所述副拾音通道(1041)內(nèi)的所述聲波相互干擾。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)(100),其中所述阻尼結(jié)構(gòu)(105)包括至少一層減壓膜或者微孔結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)(100),其中所述副拾音孔(104)的開口面積小于所述主拾音孔(103)的開口面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)(100),其中所述副拾音孔(104)和所述主拾音孔(103)為圓形孔,并且所述副拾音孔(104)的孔徑小于所述主拾音孔(103)的孔徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)(100),所述主拾音孔(103)和所述副拾音孔(104)配置在所述殼體(101)的相同的壁的不同位置處或者配置在所述殼體(101)的不同的壁上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)(100),還包括專用集成電路(ASIC),耦合至所述振膜(102),并適于基于所述電信號(hào)而生成表示所拾取的聲音的音頻電信號(hào)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的麥克風(fēng)(100),還包括被形成在所述殼體(101)上的電觸點(diǎn)以用于將所述麥克風(fēng)(100)耦合至外部電路,
其中所述電觸點(diǎn)耦合至所述專用集成電路以將所述音頻電信號(hào)傳導(dǎo)至所述外部電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)(100),所述殼體(101)包括基板(1012)和封裝蓋(1013),所述主拾音孔(103)和所述副拾音孔(104)形成在所述封裝蓋(1013)上。
9.一種智能語音設(shè)備,包括根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)(100)。
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