[發(fā)明專利]可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910242664.1
• 申請(qǐng)日: 2019-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN111755542A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張仁鴻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張仁鴻
• 主分類號(hào): H01L31/048
• 分類號(hào): H01L31/048;H01L31/049;H01L31/052
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 姚亮;任默聞

1.一種可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板，設(shè)有一太陽能板，并使該太陽能板形成相對(duì)的正面與背面，該太陽能板由正面往背面依序堆棧組設(shè)有一玻璃層、一第一封裝層、一太陽能電池層、一第二封裝層及一背板層，其特征在于：

使所述第二封裝層于其正面或背面結(jié)合有一導(dǎo)電層，或使所述背板層于其正面或背面結(jié)合有一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層包含有多個(gè)導(dǎo)電粉末，所述導(dǎo)電粉末的材料選自含有碳或硅的共價(jià)礦物、成分或配方中含有碳或硅的材料、碳系材料、純硅、硅鐵、導(dǎo)電金屬系材料及導(dǎo)電碳系材料其中之一或其組合。

2.如權(quán)利要求1所述可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板，其中，所述導(dǎo)電層進(jìn)一步包含有黏著劑，以使所述黏著劑與所述多個(gè)導(dǎo)電粉末混合形成所述導(dǎo)電層，并使所述導(dǎo)電層印刷或涂布結(jié)合于所述第二封裝層或所述背板層的正面或背面。

3.如權(quán)利要求1所述可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板，其中，所述導(dǎo)電層的多個(gè)導(dǎo)電粉末以濺鍍或電鍍結(jié)合于所述第二封裝層或所述背板層的正面或背面。

4.如權(quán)利要求1所述可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板，其中，所述多個(gè)導(dǎo)電粉末與塑料混合，以熱熔擠出成型為一薄膜，并使為薄膜的導(dǎo)電層披覆結(jié)合于所述第二封裝層或所述背板層的正面或背面。

5.如權(quán)利要求1所述可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板，其中，所述導(dǎo)電層進(jìn)一步包含有多個(gè)遠(yuǎn)紅外線粉末，而使所述導(dǎo)電層中的所述多個(gè)導(dǎo)電粉末與多個(gè)遠(yuǎn)紅外線粉末相混合。

6.如權(quán)利要求5所述可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板，其中，所述導(dǎo)電層進(jìn)一步包含有黏著劑，以使所述黏著劑與所述多個(gè)導(dǎo)電粉末及多個(gè)遠(yuǎn)紅外線粉末混合形成所述導(dǎo)電層，并使所述導(dǎo)電層印刷或涂布結(jié)合于所述第二封裝層或所述背板層的正面或背面。

7.如權(quán)利要求5所述可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板，其中，所述導(dǎo)電層的多個(gè)導(dǎo)電粉末及多個(gè)遠(yuǎn)紅外線粉末以濺鍍或電鍍結(jié)合于所述第二封裝層或所述背板層的正面或背面。

8.如權(quán)利要求5所述可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板，其中，所述多個(gè)導(dǎo)電粉末及多個(gè)遠(yuǎn)紅外線粉末與塑料混合，以熱熔擠出成型為一薄膜，并使為薄膜的導(dǎo)電層披覆結(jié)合于所述第二封裝層或所述背板層的正面或背面。

9.一種可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板，設(shè)有一太陽能板，并使所述太陽能板形成相對(duì)的正面與背面，所述太陽能板由正面往背面依序堆棧組設(shè)有一玻璃層、一第一封裝層、一太陽能電池層、一第二封裝層及一背板層，其特征在于：

使多個(gè)導(dǎo)電粉末及封裝材料混合，以熱熔擠出成型所述第二封裝層，或使多個(gè)導(dǎo)電粉末及背板材料混合，以熱熔壓制成型所述背板層，所述導(dǎo)電粉末的材料選自含有碳或硅的共價(jià)礦物、成分或配方中含有碳或硅的材料、碳系材料、純硅、硅鐵、導(dǎo)電金屬系材料及導(dǎo)電碳系材料其中之一或其組合。

10.如權(quán)利要求9所述可提升電能轉(zhuǎn)換率的太陽能板，其中，所述第二封裝層或所述背板層進(jìn)一步包含有多個(gè)遠(yuǎn)紅外線粉末，使所述多個(gè)遠(yuǎn)紅外線粉末與所述多個(gè)導(dǎo)電粉末及封裝材料混合，以熱熔擠出成型所述第二封裝層，或使所述多個(gè)遠(yuǎn)紅外線粉末與所述多個(gè)導(dǎo)電粉末及背板材料混合，以熱熔壓制成型所述背板層。