[發明專利]感光性樹脂組合物、雙液型感光性樹脂組合物、干膜和印刷電路板在審
| 申請號: | 201910242366.2 | 申請日: | 2019-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN110320752A | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發明(設計)人: | 播磨英司;佐藤博英;和泉伸一郎;荒井康昭;島宮真梨子 | 申請(專利權)人: | 太陽油墨制造株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/027 | 分類號: | G03F7/027;G03F7/004;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 王博;龐東成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光性樹脂組合物 印刷電路板 雙液型 干膜 環氧樹脂 耐熱性 光聚合引發劑 異氰脲酸酯環 滑石 云母 含羧基樹脂 丙烯酸酯 冷熱循環 | ||
提供一種具有高的耐熱性、密合力降低防止性和冷熱循環耐性的感光性樹脂組合物、雙液型感光性樹脂組合物、干膜和印刷電路板。本發明的感光性樹脂組合物的特征在于,其包含:含羧基樹脂;滑石和云母中的至少任一者;具有異氰脲酸酯環且2官能以上的(甲基)丙烯酸酯;環氧樹脂;和光聚合引發劑。
技術領域
本發明涉及感光性樹脂組合物、雙液型感光性樹脂組合物、干膜和印刷電路板。
背景技術
通常,對于電子設備等中使用的印刷電路板而言,在將電子部件安裝到印刷電路板時,為了防止焊料附著于不必要的部分,在形成有電路圖案的基板上的除連接孔外的區域形成有阻焊層。目前,利用下述所謂的感光型阻焊劑形成阻焊層正成為主流,所述感光型阻焊劑為在基板涂布感光性樹脂組合物,通過曝光、顯影形成圖案后,利用加熱或光照射使圖案形成后的樹脂進行正式固化而得到的固化物。通常,對于這樣的感光性樹脂組合物,要求具有高的焊料耐熱性。
近年來,電動汽車的開發正快速推進,應用了形成有上述阻焊層的基板。
用于對這種電動汽車、混合動力汽車、風力發電裝置等進行控制的大功率控制用功率半導體的放熱量多,應用于其中的基板長時間暴露于高溫環境下。因此,對于感光性樹脂組合物來說,除了耐熱性以外,還要求在這種高溫環境下密合力也不降低而具有高的密合力降低防止性。
此外,這種功率半導體在通電時溫度極高、在非通電時溫度極低,會重復這種情況,因此阻焊層容易產生裂紋,要求感光性樹脂組合物具有高的冷熱循環耐性。
此處,專利文獻1中提出了一種感光性樹脂組合物,其包含感光性絕緣樹脂、熱固性絕緣樹脂、具有三嗪環的多官能丙烯酸酯和丙烯腈丁二烯,但其密合力降低防止性和冷熱循環耐性具有改善的余地。
另外,在專利文獻2中,為了提高耐熱性,在感光性樹脂組合物中混配三縮水甘油基三異氰脲酸酯。但是,近年來考慮到致突變性等對環境的影響,逐漸控制其使用。
此外,使用該感光性樹脂組合物形成的固化物具有冷熱循環耐性差的問題。因此,需要耐熱性和冷熱循環耐性優異的感光性組合物。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2003-66603號公報
專利文獻2:日本特開平9-185167號公報
發明內容
發明所要解決的課題
因此,本發明的目的在于提供一種具有高的耐熱性、密合力降低防止性和冷熱循環耐性的感光性樹脂組合物。另外,本發明的另一目的在于提供一種使用上述感光性樹脂組合物形成的干膜、固化物和印刷電路板。
用于解決課題的手段
本發明的感光性樹脂組合物的特征在于,其包含:含羧基樹脂;滑石和云母中的至少任一者;具有異氰脲酸酯環且2官能以上的(甲基)丙烯酸酯;環氧樹脂;和光聚合引發劑。
本發明的方式中,感光性樹脂組合物優選包含酚醛清漆型含羧基樹脂和雙酚型含羧基樹脂中的至少任一者作為含羧基樹脂。
本發明的方式中,感光性樹脂組合物優選包含硅氧化物和氧化鋁中的至少任一者。
本發明的方式中,感光性樹脂組合物優選包含不具有異氰脲酸酯環且2官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
本發明的方式中,感光性樹脂組合物優選包含含氟云母作為云母。
本發明的雙液固化型感光性樹脂組合物的特征在于,其由第1組合物和第2組合物構成,
第1組合物包含含羧基樹脂和光聚合引發劑,
第2組合物包含環氧樹脂,
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