[發明專利]高頻高壓低溫等離子體發生系統

在審

• 申請號: 201910242167.1
• 申請日: 2019-03-28
• 公開（公告）號: CN109831112A
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 吳迪;伍遠博;陶智;陳大慶;黃敏;顧中浩;徐超;周長偉;江均均
• 申請（專利權）人: 蘇州大學
• 主分類號: H02M7/5387
• 分類號: H02M7/5387;H02M5/10;H05H1/24
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 葉棟

1.一種高頻高壓低溫等離子體發生系統，其特征在于，所述系統包括控制電路、零電壓軟開關驅動電路及高頻諧振升壓電路，所述控制電路用于向所述零電壓軟開關驅動電路輸送控制信號，所述零電壓開關驅動電路接收所述控制信號并將所述控制信號逆變為交流信號并通過所述零電壓軟開關驅動電路進行第一次升壓處理后以得到第一升壓信號，并發送所述第一升壓信號至所述高頻諧振升壓電路，所述高頻諧振升壓電路接收所述第一升壓信號并對所述第一升壓信號作第二次升壓處理。

2.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述零電壓軟開關驅動電路包括用以將所述控制信號逆變為交流信號的逆變模塊及將所述交流輸出信號進行第一次升壓的升壓模塊。

3.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述高頻諧振升壓電路包括初級回路與次級回路，所述初級回路包括依次連接的主電容組、諧振通斷器及初級電感，所述次級回路包括次級電感及與所述次級電感連接的放電尖端，所述主電容組接入所述零電壓軟開關驅動電路，所述零電壓軟開關驅動電路向所述主電容組發送所述第一升壓信號，所述第一升壓信號自所述主電容組輸入，并經過所述諧振通斷器、初級電感和次級電感后在所述放電尖端實現放大以形成高壓電場。

4.如權利要求3所述的系統，其特征在于，所述主電容組包括若干個串聯而成的高壓電容。

5.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述系統還包括與所述控制電路及所述零電壓軟開關驅動電路連接的光耦隔離驅動電路，所述光耦隔離驅動電路用以減小所述高頻高壓低溫等離子體發生系統中的強壓干擾。

6.如權利要求5所述的系統，其特征在于，所述光耦隔離驅動電路包括用以隔離強壓的HCPL2530芯片。

7.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述控制電路包括用以進行PWM控制的UC3875芯片。

8.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述系統還包括用以提供電源的電源電路，所述電源電路包括用以給所述控制電路提供電源的第一電源電路及用以給所述零電壓軟開關驅動電路提供電源的第二電源電路。