[發(fā)明專利]終端設(shè)備及外接設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910241348.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109992049A | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧勇進(jìn);羅政軍;何宗文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 維沃移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/16 | 分類號(hào): | G06F1/16 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 翟乃霞;劉昕 |
| 地址: | 523857 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 終端設(shè)備 外接設(shè)備 電導(dǎo)通部 磁吸部 殼體 電路板 檢測(cè) 容納空間 通孔 電路板連接 磁性連接 防塵性能 連接狀態(tài) 器件設(shè)置 使用壽命 外觀質(zhì)感 用戶體驗(yàn) 電導(dǎo)通 防水 體內(nèi) 優(yōu)化 | ||
本發(fā)明公開一種終端設(shè)備及外接設(shè)備,該終端設(shè)備包括:殼體,殼體設(shè)有通孔和容納空間;第一電路板,第一電路板設(shè)置于殼體內(nèi);第一電導(dǎo)通部,第一電導(dǎo)通部設(shè)置于通孔內(nèi),第一電導(dǎo)通部的一端與第一電路板連接;第一檢測(cè)器件,第一檢測(cè)器件用于檢測(cè)終端設(shè)備與外接設(shè)備的連接狀態(tài),第一檢測(cè)器件設(shè)置于容納空間內(nèi);第一磁吸部,第一磁吸部設(shè)置于殼體上;終端設(shè)備與外接設(shè)備連接時(shí),第一電導(dǎo)通部與外接設(shè)備的第二電導(dǎo)通部電導(dǎo)通,第一磁吸部與外接設(shè)備磁性連接。如此設(shè)置后,終端設(shè)備的防水、防塵性能有所改善,且外觀質(zhì)感得到優(yōu)化,使得終端設(shè)備的用戶體驗(yàn)更好。同時(shí),終端設(shè)備的使用壽命有所延長。此外,該方案便于終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種終端設(shè)備及外接設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著終端設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展,消費(fèi)者對(duì)于終端設(shè)備的功能及使用場(chǎng)景都提出了新的挑戰(zhàn)性要求。例如在充電及數(shù)據(jù)傳輸接口方面,消費(fèi)者對(duì)更好的使用便利性、更極致的外觀表現(xiàn)力、更好的防水性能、更強(qiáng)的耐用性有著越來越高的要求。
目前,采用Micro-usb和Type-C這兩種接口實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的充電、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ艿慕Y(jié)構(gòu)比較常見,這兩種接口存在以下缺陷:需要在終端設(shè)備的外觀面上保留孔位,導(dǎo)致終端設(shè)備的防水、防塵性能較差,并且會(huì)影響終端設(shè)備的外觀質(zhì)感,導(dǎo)致用戶體驗(yàn)較差;頻繁地插拔操作會(huì)導(dǎo)致接口出現(xiàn)松動(dòng)和磨損,容易出現(xiàn)接觸不良等問題,因此終端設(shè)備的使用壽命較短;由于設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)的限制,接口只能設(shè)計(jì)在終端設(shè)備的側(cè)面,給終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來難度;用戶需要充電或進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí),必須對(duì)準(zhǔn)接口插入充電線或者數(shù)據(jù)線,導(dǎo)致充電操作和數(shù)據(jù)傳輸操作耗時(shí)較長。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開一種終端設(shè)備及外接設(shè)備,以改善終端設(shè)備的防水、防塵性能,提升用戶體驗(yàn),延長終端設(shè)備的使用壽命,便于設(shè)計(jì)終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
為了解決上述問題,本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:
一種終端設(shè)備,包括:
殼體,所述殼體設(shè)有通孔和容納空間;
第一電路板,所述第一電路板設(shè)置于所述殼體內(nèi);
第一電導(dǎo)通部,所述第一電導(dǎo)通部設(shè)置于所述通孔內(nèi),所述第一電導(dǎo)通部的一端與所述第一電路板連接;
第一檢測(cè)器件,所述第一檢測(cè)器件用于檢測(cè)所述終端設(shè)備與外接設(shè)備的連接狀態(tài),所述第一檢測(cè)器件設(shè)置于所述容納空間內(nèi);
第一磁吸部,所述第一磁吸部設(shè)置于所述殼體上;
所述終端設(shè)備與所述外接設(shè)備連接時(shí),所述第一電導(dǎo)通部與所述外接設(shè)備的第二電導(dǎo)通部電導(dǎo)通,所述第一磁吸部與所述外接設(shè)備磁性連接。
一種外接設(shè)備,包括:
外殼;
第二電路板,所述第二電路板設(shè)置于所述外殼內(nèi);
第二電導(dǎo)通部,所述第二電導(dǎo)通部設(shè)置于所述第二電路板上,所述第二電導(dǎo)通部的一端與所述第二電路板連接,另一端伸出所述外殼;
第二檢測(cè)器件,所述第二檢測(cè)器件用于檢測(cè)所述外接設(shè)備與終端設(shè)備的連接狀態(tài),所述第二檢測(cè)器件設(shè)置于所述第二電路板上;
第二磁吸部,所述第二磁吸部設(shè)置于所述外殼上;
所述外接設(shè)備與所述終端設(shè)備連接時(shí),所述第二電導(dǎo)通部與所述終端設(shè)備的第一電導(dǎo)通部電導(dǎo)通,所述第二檢測(cè)器件與所述終端設(shè)備的第一檢測(cè)器件連接,所述第二磁吸部與所述終端設(shè)備的第一磁吸部磁性連接。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果:
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