[發明專利]光學模塊和光學設備

在審

• 申請號: 201910236598.7
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN110320615A
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 古谷章;兒山浩一
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王偉;安翔

1.一種與光子器件光學耦合的光學模塊，所述光學模塊包括：

半導體光學器件，所述半導體光學器件具有前端；和

外殼，所述外殼將所述半導體光學器件封裝于其中，所述外殼具有：

具有底開口的底部；

面對所述底部的頂部；和

至少一個側壁，所述至少一個側壁將所述底部與所述頂部連接，

所述外殼具有與所述底部垂直的軸線，所述一個側壁具有外表面和內表面，所述外表面平行于所述軸線延伸，所述內表面與所述軸線形成銳角；

其中，所述半導體光學器件被安裝在所述外殼的所述一個側壁的內表面上，并且使得所述半導體光學器件的前端面對所述底開口，以與穿過所述底開口的光學信號光學耦合。

2.根據權利要求1所述的光學模塊，其中，所述外殼的所述一個側壁設置有端子和通孔，所述端子包括設置在所述一個側壁的所述內表面中的內金屬層和設置在所述一個側壁的所述外表面中的外金屬層，所述通孔從所述內表面至所述外表面穿透所述一個側壁，并且所述通孔被金屬插塞填充，

其中，所述內金屬層、所述金屬插塞和所述外金屬層彼此電連接，并且

其中，所述端子利用聯接線與所述半導體光學器件電連接。

3.根據權利要求1所述的光學模塊，其中，所述一個側壁具有后部、中心部和前部，并且

其中，所述半導體光學器件被安裝在所述中心部上，并且所述中心部具有這樣的厚度：所述厚度從所述外殼的所述頂部一側至所述外殼的所述底部另一側線性減小。

4.根據權利要求3所述的光學模塊，其中，所述半導體光學器件還設置有與其前端相反的后端，所述一個側壁的所述中心部被界定在從所述半導體光學器件的所述后端至所述前端的區域中。

5.根據權利要求4所述的光學模塊，其中，所述后部被界定為從所述半導體光學器件的所述后端至所述頂部，所述后部具有高臺部，所述高臺部具有距離所述一個側壁的所述外表面的恒定厚度。

6.根據權利要求4所述的光學模塊，其中，所述一個側壁的所述前部被界定在從所述半導體光學器件的所述前端至所述外殼的所述底部的區域中，所述前部具有谷部，所述谷部將所述底窗口露出，并且所述谷部具有距離所述一個側壁的所述外表面的恒定厚度，所述恒定厚度小于所述一個側壁在所述中心部和所述前部之間的界面處的厚度。

7.根據權利要求4所述的光學模塊，其中，所述后部設置有橫貫所述軸線的凹槽。

8.根據權利要求1所述的光學模塊，其中，所述一個側壁的所述內表面設置有一對凹槽，所述一對凹槽中的每個凹槽沿著所述軸線延伸，并且所述一對凹槽之間形成有平臺，所述半導體光學器件被安裝在所述平臺上。

9.根據權利要求1所述的光學模塊，其中，所述頂部、所述側壁和所述底部由燒結陶瓷制成。

10.一種光學設備，包括：

光子器件，所述光子器件處理光學信號，所述光子器件具有頂表面，所述頂表面具有法線；和

光學模塊，所述光學模塊包括：

半導體光學器件，所述半導體光學器件具有前端，和

外殼，所述外殼將所述半導體光學器件封裝于其中，所述外殼具有：

底部，所述底部包括底開口；

頂部，所述頂部面對所述底部；和

至少一個側壁，所述至少一個側壁將所述底部與所述頂部連接，所述一個側壁具有外表面和內表面，所述外表面以平行于所述光子器件的所述頂表面的所述法線的方式延伸，所述內表面與所述光子器件的所述頂表面的所述法線形成銳角；

其中，所述半導體光學器件被安裝在所述外殼的所述一個側壁的內表面上，并且所述半導體光學器件的前端面對所述底開口，以使得所述半導體光學器件與穿過所述底開口的光學信號光學耦合。

11.根據權利要求10所述的光學設備，還包括散熱器，所述散熱器被附接到所述光學模塊的所述頂部。