[發明專利]M.2適配卡的散熱構造

在審

• 申請號: 201910236417.0
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN110176257A
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 張雙德
• 申請（專利權）人: 宜鼎國際股份有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14;H01L23/40;H01L23/367
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 朱麗華

本發明提供一種M.2適配卡的散熱構造，其應用在一M.2適配卡上，包括一散熱鰭片、復數個固定夾及復數個鎖固組件，固定夾包括有一第一片體及一第二片體，第一片體包括一第一固定孔；散熱鰭片的頂面設置一鰭片組及復數個第二固定孔，而底面貼合在M.2適配卡的頂面上；當散熱鰭片欲固定在M.2適配卡上時，固定夾的第一片體抵靠在散熱鰭片的頂面上而第二片體抵靠在M.2適配卡的底面上，第一片體的第一固定孔對位至散熱鰭片的第二固定孔，每一鎖固組件依序穿入至第一固定孔及第二固定孔之中且栓鎖在第一固定孔之上或第二固定孔之上。

技術領域

本發明有關于一種散熱構造，尤指一種應用在M.2適配卡上的散熱構造。

背景技術

M.2系由PCI-SIG與SATA-IO標準組織所制定的一新的傳輸接口標準規范，原本稱為NGFF(Next Genereation Form)，隨后重新命名為M.2。M.2支持SATA、USB與PCIe等等傳輸規格，具有傳輸速度快之優點，且能夠應用在各種的功能領域上，例如：固態硬盤(SSD)、WIFI、藍芽(BT)、近場通訊(NFC)等等。

再者，作為固態硬盤的M.2適配卡其運作時常常會遇到散熱不佳的情況。一旦M.2適配卡運作時散熱不佳，輕則性能下降，重則導致故障或燒毀。為了讓M.2適配卡有較佳的散熱，亦可在M.2適配卡上增設一散熱鰭片，以利用散熱鰭片散發掉M.2適配卡運作時所產生的熱量。

如圖1所示，散熱鰭片11可以選擇在其中一表面上涂上一黏膠，透過黏膠直接附著在M.2適配卡10上；或者，散熱鰭片11也能進一步透過一黏貼片12黏貼在M.2適配卡10之上。然而，散熱鰭片11選擇黏膠或黏貼片12黏貼在M.2適配卡10上，在高溫的運作環境下將影響到散熱鰭片11與M.2適配卡10間的黏性，之后，散熱鰭片11亦可能輕易地從M.2適配卡10上脫落下來。

或者，如圖2所示，為了增加散熱鰭片11與M.2適配卡10之間的穩固性，也可利用一外框式的固定結構15(如底板結構)將散熱鰭片11嵌固在M.2適配卡10上，然而，外框式的固定結構15將會在M.2適配卡10與散熱鰭片11之間增加許多額外的結構。于是，當M.2適配卡10欲插設至一板端20上的一標準規范的M.2界面槽21時，M.2適配卡10的底面上因增設固定結構15所形成出的結構厚度(D)亦可能超過M.2接口槽21之插接口211與板端20之間所規范的高度(H1)，以致M.2適配卡10無法水平插設至標準規范的M.2界面槽21中。于此，板端制造者就只能設計出一客制化規格的M.2接口槽，才能讓這種具有外框式散熱構造之M.2適配卡10進行插設。

發明內容

本發明的目的，在于提出一種M.2適配卡的散熱構造，其散熱構造包括有一散熱鰭片、復數個鎖固組件及復數個固定夾，散熱鰭片經由固定夾以被夾設在M.2適配卡上，且配合鎖固組件穿過固定夾、散熱鰭片及/或M.2適配卡上所設置的固定孔以被鎖固在M.2適配卡上，于是，藉由構造簡單的固定夾及鎖固組件即可將散熱鰭片穩固地被鎖固定在M.2適配卡上，不僅可降低散熱構造之固定組件的成本，且M.2適配卡能夠在M.2標準規范的限制下水平插設至一M.2界面槽中。

為達成上述目的，本發明提供一種散熱構造，其應用在一M.2適配卡上，散熱構造包括：復數個固定夾，每一固定夾包括有一第一片體、一第二片體及一連接部，第一片體經由連接部連接第二片體，第一片體包括有一第一固定孔；一散熱鰭片，散熱鰭片的頂面設置有一鰭片組及復數個第二固定孔，而散熱鰭片的底面貼合在M.2適配卡的頂面上，其中第一固定孔或第二固定孔為一具螺紋的穿孔；及復數個鎖固組件；其中，當散熱鰭片及M.2適配卡被固定夾夾固一起時，固定夾的第一片體抵靠在散熱鰭片的頂面上，固定夾的第二片體抵靠在M.2適配卡的底面上，每一第一片體的第一固定孔分別對位至散熱鰭片的第二固定孔，每一鎖固組件依序穿入至對應的第一固定孔及對應的第二固定孔之中且栓鎖在對應的第一固定孔之上或對應的第二固定孔之上。

本發明一實施例中，當第一固定孔為具螺紋的穿孔時，第二固定孔為一盲孔。