[發明專利]導電性膠粘劑層用承載膜及包括該導電性膠粘劑層用承載膜的粘結膜在審
| 申請號: | 201910235082.0 | 申請日: | 2019-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN110305602A | 公開(公告)日: | 2019-10-08 |
| 發明(設計)人: | 山本祥久;上農憲治 | 申請(專利權)人: | 拓自達電線株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/40 | 分類號: | C09J7/40;C09J7/10;C09J175/04;C09J175/02;C09J163/00;C09J163/04;C09J9/02 |
| 代理公司: | 北京市安倫律師事務所 11339 | 代理人: | 韓景漫;郭揚 |
| 地址: | 日本大阪府東*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電性膠粘劑層 承載膜 全光線透過率 粘結膜 | ||
本發明目的在于實現一種不易忘記剝下承載膜且能輕松定位的導電性膠粘劑層用承載膜。本發明的導電性膠粘劑層用承載膜(112)設于導電性膠粘劑層(111)的表面,全光線透過率為30%以上、80%以下,與導電性膠粘劑層(111)的△E*ab為20以上。
技術領域
本發明涉及導電性膠粘劑層用承載膜及粘結膜。
背景技術
層壓有導電性膠粘劑層和承載膜的導電性粘結膜在將補強板安裝于撓性印制線路基材等的情況下使用。安裝補強板時,首先將切割成一定形狀的導電性粘結膜固定于撓性印制線路基材的一定位置。之后去除承載膜,通過導電性膠粘劑貼合補強板。
為防止忘記去除承載膜,現有的技術手段是使承載膜不透明、提高霧度值(例如參照專利文獻1)。
【現有技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本專利申請公開2005-294294號。
發明內容
【發明要解決的技術問題】
另一方面,在撓性印制線路基材的數個位置固定導電性粘結膜時,保留承載膜而僅將導電性膠粘劑層半切為一定形狀使其圖形化就能一次在撓性印制線路基材的數個位置固定導電性粘結膜。這種情況下,將導電性粘結膜固定于撓性印制線路基材時,正確掌握導電性膠粘劑層的位置并進行定位是很重要的。為了正確定位,優選能夠透過承載膜檢測出導電性膠粘劑層的邊緣的位置,若采用的是提高了可見性的霧度值高的膜則邊緣位置會模糊、難以檢測出正確的位置。
這樣的問題不僅容易產生于導電性粘結膜,還容易產生于含有設有承載膜的導電性膠粘劑層的各種基材用材料。
本發明所要解決的技術問題在于實現不易忘記剝下承載膜、還能輕松地目視辨認下側的層的導電性膠粘劑層用承載膜。
【解決技術問題的技術手段】
本發明的導電性膠粘劑層用承載膜的一技術方案設計為:設于導電性膠粘劑層的表面,全光線透過率為30%以上、80%以下,與導電性膠粘劑層的色差(△E*ab )為20以上。
導電性膠粘劑層用承載膜的一技術方案能夠設計為:導電性膠粘劑層的L*值為40以上、70以下。
本發明的粘結膜的一技術方案設計為:包括本發明的導電性膠粘劑層用承載膜。
【發明效果】
根據本發明的導電性膠粘劑層用承載膜,不易忘記剝下承載膜,還能輕松地目視辨認下側的層。
附圖說明
【圖1】包括一實施方式所涉及的導電性膠粘劑層用承載膜的導電性粘結膜的截面示圖;
【圖2】將導電性粘結膜固定于印制線路基材的狀態的截面示圖。
具體實施方式
如圖1所示,本實施方式的導電性膠粘劑層用的承載膜112設于含有導電性膠粘劑層111的粘結膜100的導電性膠粘劑層111的表面。
如圖2所示,本實施方式的導電性粘結膜100能夠使用沖裁模等半切導電性膠粘劑層111而成一定圖形后暫時固定于印制線路基材200的一定位置。此時要一邊透過承載膜112確認圖形化后的導電性膠粘劑層111的位置一邊將其定位于印制線路基材的所希望的位置。接下來能夠通過剝離承載膜112,在導電性膠粘劑層111上配置補強板等,并加壓?加熱從而貼合并導通印制線路基材200和補強板。
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