[發明專利]一種終端降溫方法、終端配件及計算機可讀存儲介質

在審

• 申請號: 201910234088.6
• 申請日: 2019-03-26
• 公開（公告）號: CN110072369A
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 祁慶克;范建功
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04M1/725
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷;李發兵

本發明公開了一種終端降溫方法、終端配件及計算機可讀存儲介質，針對終端設備在處理器運行過程中發熱嚴重，從而影響處理性能，限制用戶體驗的問題，本發明實施例提供的終端配件可以安裝到終端上，且在安裝完成以后，終端配件上降溫器件的風道會經由終端熱源所在的位置，而降溫器件在供電管理電路所提供電能的驅動下對終端熱源進行降溫工作。降溫器件的工作參數根據溫度檢測器件所檢測到的熱源溫度確定，從而使得降溫器件能夠終端的實時發熱情況進行靈活的降溫工作。另外，本發明實施例還提供一種終端降溫方法及一種計算機可讀存儲介質，避免終端CPU的工作頻率受到熱源高溫的嚴重影響，增強終端處理性能，從而向終端用戶提供更好的體驗效果。

技術領域

本發明涉及終端技術領域，更具體地說，涉及一種終端降溫方法、終端配件及計算機可讀存儲介質。

背景技術

隨著用戶對手機便攜性要求的提升，手機的體積越來越小，但其電池的容量卻越來越大；同時，手機的手機的處理器能力也越來越強，當處理器在進行快速運算時，手機極容易出現明顯的發熱，從而限制CPU的工作頻率，影響手機CPU的處理能力，導致手機運行不暢，進而影響手機的操作性能和用戶體驗。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于：手機等終端設備在工作的時候發熱明顯，限制CPU性能，影響用戶體驗的問題，針對該技術問題，提供一種終端降溫方法、終端配件及計算機可讀存儲介質。

為解決上述技術問題，本發明提供一種終端配件，該終端配件包括供電管理電路、溫度檢測器件、降溫管理電路及降溫器件，降溫器件包括至少一個風扇，風扇的風道經由降溫目標位置，降溫目標位置為將終端配件安裝到終端以后，終端熱源所在的位置；溫度檢測器件設置在終端配件上能夠感知檢測終端熱源溫度的位置；

供電管理電路與溫度檢測器件、降溫管理電路以及降溫器件電連接，用于為溫度檢測器件、降溫管理電路以及降溫器件供電；溫度檢測器件用于檢測終端熱源的溫度；降溫管理電路用于根據溫度檢測器件的檢測結果確定降溫器件的工作參數；降溫器件用于根據降溫管理電路確定的工作參數對熱源進行降溫。

可選的，供電管理電路用于檢測當前是否有外部電源供電，并根據檢測結果選擇外部電源或終端電池電源中的一個向溫度檢測器件、降溫管理電路以及降溫器件供電。

可選的，供電管理電路包括插頭電路、插座電路以及開關電路，插頭電路用于同終端上的電源母座配合，插座電路用于同外部電源的插頭配合，插頭電路與插座電路通過開關電路連接；

在無外部電源與插座電路電連接的第一狀態下，插頭電路與電源母座之間的電連接導通，由電源母座利用終端電池電源向溫度檢測器件、降溫管理電路以及降溫器件供電，同時，開關電路斷開，阻止電源母座的電能通過插頭電路、開關電路傳輸到插座電路上；

在存在外部電源與插座電路電連接的第二狀態下，插座電路與外部電源的插頭之間的電連接導通，由外部電源向溫度檢測器件、降溫管理電路以及降溫器件供電，同時，開關電路閉合，插頭電路停止利用電池電源供電。

可選的，供電管理電路為插頭電路與插座電路均支持MIRCO-B型接口的供電管理電路；

插頭電路中包括第一接地端、ID端以第一VCC端；第一接地端接地；ID端通過二極管、下拉電阻R9接地，二極管的正極與ID端相連，二極管的負極與R9相連，R9的另一端接地；第一VCC端連接開關電路的第一端；

插座電路中包括第二VCC端與第二接地端，第二接地端接地；第二VCC端與開關電路的第二端連接；