[發明專利]柔性顯示基板、顯示面板、顯示裝置及制作方法

有效

• 申請號: 201910233814.2
• 申請日: 2019-03-26
• 公開（公告）號: CN109949703B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 周宏軍;梁恒鎮
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 楊廣宇

本發明公開了一種柔性顯示基板、顯示面板、顯示裝置及制作方法，屬于顯示技術領域。該柔性顯示基板具有第一綁定區域和第二綁定區域，所述第一綁定區域用于與電子元器件綁定以與所述電子元器件進行信號傳輸，所述第二綁定區域用于與電子元器件綁定但不進行信號傳輸，在垂直于所述柔性顯示基板的方向上，所述柔性顯示基板在所述第一綁定區域的厚度大于所述柔性顯示基板在所述第二綁定區域的厚度。本發明能減小柔性顯示基板在與電子元器件綁定過程中發生的翹曲形變，提高綁定工藝良率。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種柔性顯示基板、顯示面板、顯示裝置及制作方法。

背景技術

柔性顯示基板因其輕薄且抗沖擊性能好等特點而越來越廣泛的應用在(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)顯示裝置中。OLED顯示裝置通常包括柔性顯示基板和驅動集成電路(Driver Integrated Circuit，Driver IC)，驅動IC綁定在柔性顯示基板上。

目前，驅動IC的綁定方式主要包括COF(Chip On Film)和COP(Chip On Plastic)兩種。在COP綁定方式中，將驅動IC綁定在柔性顯示基板上后，可以將柔性顯示基板上設有驅動IC的部分折疊到柔性顯示基板的背面，使得柔性顯示基板的顯示區域的面積占比變大。在進行COP綁定時，需要在柔性顯示基板的綁定區域設置異方性導電膠膜(AnisotropicConductive Film，ACF)，然后在加熱加壓狀態下將驅動IC和柔性顯示基板上對應的綁定區域通過ACF膠粘接固定在一起。

由于柔性顯示基板上的綁定區域相對于非綁定區域較為突出，所以在綁定過程中，綁定區域會先會受到驅動IC的凸塊的擠壓，在加熱、加壓的狀態下，驅動IC的凸塊的擠壓容易導致柔性顯示基板的位于綁定區域周圍的區域下陷，使得柔性顯示基板發生變形，當柔性顯示基板形變過大時，柔性顯示基板上的金屬布線可能會斷裂或與驅動IC接觸，金屬布線斷裂會導致產品出現斷路的問題，而金屬布線與驅動IC接觸會導致產品出現短路的問題。

發明內容

本發明實施例提供了一種柔性顯示基板、顯示裝置及柔性顯示基板的制作方法，能減小柔性顯示基板在與驅動芯片綁定過程中發生的翹曲形變，提高綁定工藝良率。所述技術方案如下：

一方面，本發明實施例提供了一種柔性顯示基板，所述柔性顯示基板具有第一綁定區域和第二綁定區域，所述第一綁定區域用于與電子元器件綁定以與所述電子元器件進行信號傳輸，所述第二綁定區域用于與電子元器件綁定但不進行信號傳輸，在垂直于所述柔性顯示基板的方向上，所述柔性顯示基板在所述第一綁定區域的厚度大于所述柔性顯示基板在所述第二綁定區域的厚度。

在本發明實施例的另一種實現方式中，所述柔性顯示基板包括柔性襯底基板和在所述柔性襯底基板上的多層膜層，所述第一綁定區域中的膜層的數量大于或等于所述第二綁定區域中的膜層的數量。

在本發明實施例的另一種實現方式中，所述第二綁定區域中的各個膜層與所述第一綁定區域中的至少部分膜層同層。

在本發明實施例的另一種實現方式中，所述第一綁定區域中的膜層的數量大于所述第二綁定區域中的膜層的數量，且所述第一綁定區域和所述第二綁定區域中位于同層的膜層厚度相等。

在本發明實施例的另一種實現方式中，對于所述第一綁定區域和所述第二綁定區域中位于同層的非金屬層，所述第二綁定區域中的非金屬層的厚度小于所述第一綁定區域中的非金屬層的厚度。

在本發明實施例的另一種實現方式中，所述第一綁定區域中的膜層包括m層金屬層和x層非金屬層，所述第二綁定區域中的膜層包括n層金屬層和y層非金屬層，m、n、x為正整數，且m≥n，y為不小于0的整數，且x≥y。

在本發明實施例的另一種實現方式中，所述第一綁定區域中的m層金屬層中的至少2層金屬層通過過孔連接。