[發明專利]PCB板的制備方法及PCB板

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• 申請號: 201910233423.0
• 申請日: 2019-03-26
• 公開（公告）號: CN109843000A
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 王雪峰
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本發明公開了一種PCB板的制備方法及PCB板，所述制備方法包括：在制作有過孔的PCB板的表面及過孔的孔壁上分別覆蓋第一金屬層；在PCB板表面的第一金屬層上的非地屬性圖形區域覆蓋干膜，干膜還覆蓋于過孔的孔口；對PCB板表面裸露第一金屬層的區域及覆蓋有第一金屬層的過孔的孔壁上分別覆蓋第二金屬層；去除PCB板表面的干膜及所述干膜對應的所述第一金屬層和第二金屬層，以形成接地屬性圖形及使過孔的孔壁上的第一金屬層和第二金屬不超出所述過孔。本發明通過在PCB板上形成接地屬性圖形制作的同時以使過孔實現無表層孔盤的設計，在不影響熱接觸面積和保證與導電平面配合無短路風險的前提下，不增加PCB板的額外制備工序。

技術領域

本發明涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種PCB板的制備方法及PCB板。

背景技術

隨著通信產品的功率越來越高，部分產品散熱實現愈發困難。目前通常會將產品內的PCB板(Printed Circuit Board，印刷電路板)設計為大面積亮銅或全部亮銅，并且和導電平面(如金屬機箱)直接接觸以增強散熱功能。

其中，PCB板與導電平面需要滿足接觸絕緣性，即PCB板和導電平面之間無短路風險。在PCB板與導電平面實現接觸絕緣性時，通常會存在一個難點，就是如何保證非地過孔的絕緣。因為過孔為貫通設計，在連接PCB板中任一層走線時，都會在PCB表面留下一個孔盤，因此PCB基本上無法避免亮銅區存在非地屬性的過孔/孔盤。

發明內容

有鑒于此，本發明提出一種PCB板的制備方法及PCB板以解決上述技術問題。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案如下：

根據本發明實施例的第一方面，提供了一種PCB板的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

在制作有過孔的PCB板的表面及所述過孔的孔壁上分別覆蓋第一金屬層；

在所述PCB板表面的第一金屬層上的非地屬性圖形區域覆蓋干膜，所述干膜還覆蓋于所述過孔的孔口；

對所述PCB板表面裸露所述第一金屬層的區域及覆蓋有所述第一金屬層的所述過孔的孔壁上分別覆蓋第二金屬層；

去除所述PCB板表面的干膜及所述干膜對應的所述第一金屬層和第二金屬層，以形成接地屬性圖形及使所述過孔的孔壁上的第一金屬層和第二金屬不超出所述過孔。

本發明制備方法的進一步改進在于，覆蓋所述過孔的干膜具有開孔，所述開孔的孔徑小于所述過孔的孔徑。

本發明制備方法的進一步改進在于，所述去除所述PCB板表面的干膜之前，所述制備方法還包括：在所述PCB板表面的第二金屬層及所述過孔孔壁的第二金屬層上分別覆蓋金屬保護層。

本發明制備方法的進一步改進在于，所述金屬保護層與所述PCB板表面對應的第二金屬層的厚度之和不大于所述干膜的厚度。

本發明制備方法的進一步改進在于，所述去除所述干膜對應區域的所述第一金屬層和第二金屬層后，所述制備方法還包括：去除所述第二金屬層上的金屬保護層。

本發明制備方法的進一步改進在于，所述使所述過孔的孔壁上的第一金屬層和第二金屬不超出所述過孔之后，所述制備方法還包括：

對所述過孔采用絕緣材料塞孔并在所述PCB板表面覆蓋絕緣層；其中，所述PCB板表面的第二金屬層裸露出。

本發明制備方法的進一步改進在于，所述在所述PCB板表面的第一金屬層上的非地屬性圖形區域覆蓋干膜，包括：

依據所述PCB板表面的接地屬性圖形預先制備匹配形狀的干膜；

將預先制備匹配形狀的干膜覆蓋于所述PCB板表面的第一金屬層上。