[發明專利]一種用于3C構件熱彎的智能溫控模具及其控制方法

在審

• 申請號: 201910230256.4
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN109970326A
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 張國軍;明五一;張紅梅;張臻;尹玲;盧亞;廖敦明;耿濤
• 申請（專利權）人: 廣東華中科技大學工業技術研究院
• 主分類號: C03B23/03
• 分類號: C03B23/03
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;楊桂洋

一種用于3C構件熱彎的智能溫控模具及其控制方法，包括上模具和下模具，上模具壓合在下模具上，上模具和下模具之間形成放置型腔，所述上模具和下模具分別與一級加熱裝置連接，下模具內設有二級加熱裝置，下模具底面安裝有導熱密封板，通過一級加熱裝置和二級加熱裝置的控制，對模具進行加熱升溫，實現溫度的有效控制。本發明溫升速度快，滯后效應小，易于實現溫度調控。

技術領域

本發明屬于3C構件熱彎加工技術領域，具體地說是一種用于3C構件熱彎的智能溫控模具及其控制方法。

背景技術

在3C產業，透明構件在行業應用不斷增長，特別是隨著5G技術的快速推進，對玻璃材質的構件在終端通信產品中得到廣泛應用，尤其是曲面形狀的構件。目前，由于市場需求量大，曲面玻璃材質的3C構件一般都是由平面構件經過熱彎工藝(內置于熱彎裝備中)，形成設計所需的曲面復雜形狀。但是，由于玻璃等材質是非晶物質，如果熱彎的溫度過低，3C構件容易破裂；相反，如果熱彎的溫度過高，3C構件容易產生燙傷、水波紋等缺陷；另外，由于3C構件是曲面形狀，導致模具傳熱不均勻，進一步降低了3C產品的熱彎良品率。

目前，市面上的熱彎裝備主要采用單級加熱方式，也就是通過對模具的上下方向分別作用于熱源，采用熱傳導的方式，將熱源的熱量由加熱棒 (熱源)傳導到加熱板，再由加熱板傳導到導熱板，再進一步傳導到模具，從而最終傳導到3C構件，整個熱彎過程的溫度控制由PLC進行處理。另外，也有將加熱棒熱傳導的加熱方式替換為微波或者紅外輻射加熱。但是，上述方式都是采用單級的加熱方式，也就是直接對模具進行加熱。然而，模具本身有厚度和體積，內部形狀結構復雜，單一加熱的方式導致待加熱的 3C構件溫度分布與期望的有很大差距，這也導致了目前3C行業內的熱彎良品率普遍不高的一個重要原因。

發明內容

為了解決上述的技術問題，本發明提供了一種用于3C構件熱彎的智能溫控模具及其控制方法。

為了解決上述技術問題，本發明采取以下技術方案：

一種用于3C構件熱彎的智能溫控模具，包括上模具和下模具，上模具壓合在下模具上，上模具和下模具之間形成放置型腔，所述上模具和下模具分別與一級加熱裝置連接，下模具內設有二級加熱裝置，下模具底面安裝有導熱密封板。

所述二級加熱裝置包括二級加熱模塊和導熱柱，二級加熱模塊包括至少兩個發熱構件，該至少兩個發熱構件圍合成半封閉圈，導熱柱設在半封閉圈內，每一個發熱構件都對應連接一條第一導線，第一導線與第二導線連接，下模具上安裝有插口，第二導線與插口連接，每個發熱構件對應安裝在一塊絕緣導熱板上，絕緣導熱板上設有將發熱構件壓合的密封板，絕緣導熱板安裝在下模具內，二級加熱模塊和導熱柱位于絕緣導熱板與下模具底面之間的區域內。

所述至少兩個發熱構件按照從內到外并排排列的方式排布，并且該至少兩個發熱構件呈同心圓圍合成半封閉圈。

所述導熱柱外圍環繞設有陶瓷絕緣管，第一導線向上進入到陶瓷絕緣管延伸排布，陶瓷絕緣管上設有與第一導線連接的雙金屬片溫控開關，一個發熱構件對應一條陶瓷絕緣管和一個雙金屬片溫控開關，陶瓷絕緣管上還設有固定支架，陶瓷絕緣管環繞導熱柱的圈數與發熱構件的數量保持一致。

所述發熱構件包括至少兩段串聯連接的發熱件，該發熱件包括導電球體、彈性體、雙金屬片發熱體和導電鉸鏈模塊，彈性體一端固定安裝導電鉸鏈模塊、另一端固定安裝導電球體，雙金屬片發熱體一端與導電球體通過球面高副活動連接，雙金屬片發熱體另一端固定安裝有導電鉸鏈模塊，雙金屬片發熱體上安裝的導電鉸鏈和彈性體上安裝的導電鉸鏈模塊分別設置在絕緣導熱板上的凸出軸轉動安裝連接；

至少兩段發熱件連接時，其中一段發熱件的雙金屬片發熱體通過導電鉸鏈模塊與另外一段發熱件的彈性體連接，彈性體上安裝連接的導電鉸鏈模塊與第一導電連接。