[發明專利]一種大功率LED的制備方法

有效

• 申請號: 201910223288.1
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN109950387B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 廖勇軍;張諾寒;張立新;陳偉豪;張坤;李萌萌
• 申請（專利權）人: 東莞市谷麥光學科技有限公司;谷麥光電科技股份有限公司;信陽市谷麥光電子科技有限公司;信陽中部半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/56
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本發明屬于LED技術領域，具體涉及一種大功率LED的制備方法，包括如下步驟：固晶、一次烘烤、焊線、封裝透鏡、注膠固化、二次烘烤、焊接，其中，透鏡使用的樹脂包括如下原料：1，4環己烷二元醇、十二碳環烷二醇、領苯二甲酸酐、雙酚A型酚醛環氧樹脂、粉體無毒亞磷酸酯、鄰羥基苯甲酸苯酯。本發明提供的制備方法制備的大功率LED壽命長，出光穩定，不易黃變，且制備工藝簡單、容易控制，適合規模性生產。

技術領域

本發明屬于LED技術領域，具體涉及一種大功率LED的制備方法。

背景技術

大功率LED在使用過程中將大量的電能轉化為熱能，導致透鏡容易發生黃變，從而使得出光波長不穩定；另外，透鏡在長時間光照下亦容易發生老化，導致大功率LED壽命縮短。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種大功率LED的制備方法，該方法制備的大功率LED壽命長，出光穩定，不易黃變，且制備工藝簡單、容易控制，適合規模性生產。

本發明的目的通過下述技術方案實現：

一種大功率LED的制備方法，包括如下步驟：

(1)固晶：用固晶膠將切割好的芯片固定于支架內；

(2)一次烘烤：放入烘烤爐內進行烘烤至固晶膠凝固；

(3)焊線：將金線焊接于電極上；

(4)封裝透鏡：將芯片與支架封裝于樹脂透鏡內；

(5)注膠固化：用膠水將透鏡與芯片及支架粘合；

(6)二次烘烤：放入烘烤爐進行二次烘烤，至樹脂透鏡和膠水固化；

(7)焊接：將LED焊接于基板上；

其中，步驟(4)中所述樹脂透鏡使用的樹脂包括如下重量份原料：1，4環己烷二元醇15-30份、十二碳環烷二醇15-30份、領苯二甲酸酐30-60份、雙酚A型酚醛環氧樹脂30-60份、粉體無毒亞磷酸酯3-5份、鄰羥基苯甲酸苯酯1-3份。

本發明使用的樹脂配方制備的透鏡具有耐高溫、抗氧化性好和耐紫外線的特點，使得制備的大功率LED耐黃變，從而延長了使用壽命。另外，該方法簡單，易操作，適合批量生產，有效降低生產成本。

進一步的，所述步驟(1)中的固晶膠為銀膠，所述芯片四周銀膠的高度在芯片高度的1/4-1/2之間。

本發明將銀膠設置在芯片四周高度的1/4-1/2處，既能穩定固定芯片，又使得導熱性能好，有益于延長LED的使用壽命。

進一步的，所述步驟(2)中烘烤工藝為：烘烤溫度為170-175℃，烘烤時間為40min-1.5h。

本發明采用上述烘烤條件，使得銀膠硬化充分，粘結力強，從而能更好的粘結芯片。

進一步的，所述步驟(2)的溫度緩慢上升至烘烤溫度，升溫速率為5-8℃/min。

本發明控制升溫速率為5-8℃/min，能有效避免銀膠中硬化劑在溫度激升時發生裂解，從而保證LED電性質不下降。

進一步的，所述步驟(5)中的膠水為環氧樹脂膠，所述環氧樹脂膠包括如下重量份原料：雙酚F型環氧樹脂30-50份、二氨基二苯基甲烷15-20份、間氨基甲胺15-20份、2-乙基-4-甲基咪唑0.01-0.05份以及1-芐基-2-甲基咪唑0.01-0.05份。

本發明使用上述原料作為封裝膠水，粘結力強、熱穩定性好，能有效延長LED使用壽命。

進一步的，所述步驟(6)中二次烘烤的溫度為120-135℃，二次烘烤時間為0.5-2h。