[發明專利]Cu-Ni-Si系銅合金條

有效

• 申請號: 201910221346.7
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN110358946B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 中妻宗彥
• 申請（專利權）人: 捷客斯金屬株式會社
• 主分類號: C22C9/06
• 分類號: C22C9/06;C22F1/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 陳巍;梅黎

[課題]本發明提供強度得到提高、同時平坦性高的Cu?Ni?Si系銅合金條及其制造方法。[解決手段]Cu?Ni?Si系銅合金條，其含有Ni：1.5~4.5質量%、Si：0.4~1.1質量%，且余量由Cu和不可避免的雜質組成，導電率為30%IACS以上、拉伸強度為800MPa以上，按照JCBA?T326?2014，針對軋制方向的陡度，沿著與該軋制方向正交的軋制直角方向以25mm以下的間距測定5處以上時，陡度的平均值為0.5以下，并且，用（陡度的偏差/陡度的平均值）×100表示的陡度的偏差率為12%以下。

技術領域

本發明涉及可適用于制造電子材料等電子部件的Cu-Ni-Si系銅合金條。

背景技術

近年來，隨著IC封裝體的小型化，要求引線框、電子設備的各種端子、連接器等的小型化、進而多引腳化。尤其是，開發了被稱為QFN（四側無引腳扁平封裝，quad flat non-leaded package）的、在LSI封裝體的平面配置電極焊盤而不使引線引腳露出的結構，進一步要求多引腳化、窄間距化。

此處，在形成引線框時，需要對引線框材料實施蝕刻加工。并且，為了提高引線框的生產率，要求增大成為材料的銅合金條的材料寬度。由于這種原因，要求引線框用的銅合金條為寬度寬且平坦性優異的材料，尤其要求蝕刻后的平坦性。

此外，對于這些銅合金還要求高的強度和導電率，作為引線框用材料，使用時效析出型的Cu-Ni-Si系銅合金（專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平4-231419號公報。

發明內容

發明所要解決的問題

另外，作為矯正材料的形狀而提高平坦性的方法，有表面光軋，但Cu-Ni-Si系銅合金的材料強度高，因此無法充分地進行利用表面光軋的形狀矯正，有時平坦性差。另外，專利文獻1中記載了在進行去應變退火后實施表面光軋這一點，其雖然能夠確保材料的強度，但平坦性的改善不充分。

即，本發明是為了解決上述課題而做出的，其目的在于，提供強度得到提高、同時平坦性高的Cu-Ni-Si系銅合金條。

用于解決問題的手段

本發明人等進行了各種研究，結果發現：通過在Cu-Ni-Si系銅合金的表面光軋之前實施中間去應變退火，且控制表面光軋的加工度，能夠提高材料的加工性而不損害強度，能夠提高表面光軋后的平坦性。

即，本發明的Cu-Ni-Si系銅合金條是含有Ni：1.5~4.5質量%、Si：0.4~1.1質量%，余量由Cu和不可避免的雜質組成的Cu-Ni-Si系銅合金條，導電率為30%IACS以上、拉伸強度為800MPa以上，按照JCBA-T326-2014，針對軋制方向的陡度，沿著與該軋制方向正交的軋制直角方向以25mm以下的間距測定5處以上時，上述陡度為0.5以下，并且，用（上述陡度的偏差/上述陡度的平均值）×100表示的陡度的偏差率為12%以下。

進而，優選含有合計為0.005~0.8質量%的選自Mg、Fe、P、Mn、Co和Cr中的一種以上。

發明效果

根據本發明，能夠得到強度高且平坦性高的Cu-Ni-Si系銅合金條。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式所涉及的Cu-Ni-Si系銅合金條的材料應變的俯視圖的一例的圖。

圖2是表示陡度的測定方法的示意圖。

圖3是表示引線框加工時的平坦性的測定方法的示意圖。

圖4是圖3后續的示意圖。

具體實施方式