[發明專利]無鉛高溫錫膏在審
| 申請號: | 201910220210.4 | 申請日: | 2019-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN109759743A | 公開(公告)日: | 2019-05-17 |
| 發明(設計)人: | 羅照榮 | 申請(專利權)人: | 東莞市眾禹新材料有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26;B23K35/14 |
| 代理公司: | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 宋林清 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高溫錫膏 膏體 焊接 高溫高濕環境 安全性能 抗氧化性 性質穩定 觸變劑 促進劑 活性劑 脫模劑 穩定劑 溶劑 樹脂 無鉛 錫粉 錫膏 環保 | ||
本發明公開了無鉛高溫錫膏,包括以下原料:膏體和錫粉;所述膏體包括以下的原料:溶劑、樹脂、活性劑、穩定劑、脫模劑、促進劑、觸變劑。本發明中的錫膏不含鉛,環保,而且化學性質性質穩定,抗氧化性強,焊接后無錫珠,顯著提升了在高溫高濕環境下工作的安全性能,焊接強度大。
技術領域
本發明屬于膏體焊接材料領域,尤其是涉及無鉛高溫錫膏。
背景技術
現代電子工業快速發展,焊錫膏對于電子產品的焊接是其重要的生產環節,目前,高溫工作的半導體器件特別是功率器件LED封裝、高密度集成電路封裝、以及一些精密集成電路的組裝,需要進行第二次甚至第三次回流焊接工藝都采用高鉛量的錫膏進行焊接。但是鉛及其化合物對人體的危害以及對環境的污染極大。
發明內容
本發明為克服上述情況不足,旨在提供一種能解決上述問題的技術方案。
無鉛高溫錫膏,其特征在于,包括以下重量份的原料:膏體10%-15%和錫粉85%-90%;
所述膏體包括以下重量份的原料:溶劑45%-50%、樹脂30%-35%、活性劑5%-8%、穩定劑1%-2%、脫模劑1%-2%、促進劑1%-2%、觸變劑2%-3%。
作為本發明進一步的方案:所述溶劑選自丙三醇或二乙二醇單辛醚的一種或者幾種。
作為本發明進一步的方案:所述觸變劑選自聚酰胺或硬脂酸胺的一種或者幾種。
無鉛高溫錫膏的制備方法,包括以下步驟:
S1、將等量成分的活性劑、穩定劑、脫模劑、促進劑、觸變劑和溶劑加熱攪拌均勻,得混合液;
S2、將等量成分的樹脂加入到混合液中加熱攪拌均勻,然后冷卻至室溫成為膏體;
S3、將膏體和錫粉放入錫膏攪拌機中,加熱攪拌均勻即得無鉛高溫錫膏。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
1、本發明中的錫膏不含鉛,環保,而且化學性質性質穩定,抗氧化性強。
2、焊接后無錫珠,顯著提升了在高溫高濕環境下工作的安全性能,焊接強度大。
3、施工工藝簡單,便捷高效,設備投資小。
本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發明的實踐了解到。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
實施例一
無鉛高溫錫膏,包括以下重量份的原料:膏體10%-15%和錫粉85%-90%;
所述膏體包括以下重量份的原料:溶劑45%-50%、樹脂30%-35%、活性劑5%-8%、穩定劑1%-2%、脫模劑1%-2%、促進劑1%-2%、觸變劑2%-3%。
無鉛高溫錫膏的制備方法,包括以下步驟:
S1、將等量成分的活性劑、穩定劑、脫模劑、促進劑、觸變劑和溶劑加熱攪拌均勻,得混合液;
S2、將等量成分的樹脂加入到混合液中加熱攪拌均勻,然后冷卻至室溫成為膏體;
S3、將膏體和錫粉放入錫膏攪拌機中,加熱攪拌均勻即得無鉛高溫錫膏。
實施例二
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市眾禹新材料有限公司,未經東莞市眾禹新材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910220210.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





