[發明專利]端子、具備端子的功率組件用注塑成型體、及其制造方法

有效

• 申請號: 201910215377.1
• 申請日: 2019-03-21
• 公開（公告）號: CN110315674B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 成岡瑞尚;柴田賢朗
• 申請（專利權）人: 長瀨產業株式會社
• 主分類號: B29C45/00
• 分類號: B29C45/00;B29C45/14;H01L23/48
• 代理公司: 北京旭知行專利代理事務所(普通合伙) 11432
• 代理人: 王軼;陳東升

本發明提供一種能夠對端子及基板進行一體成型的功率組件用注塑成型體的制造方法以及用于該制造方法的特定形狀的端子。一種制造方法，其是功率組件用注塑成型體的制造方法，包含：將具有特定形狀的端子的第一末端部插入于所述基板的工序；以使得第二末端部插入于樹脂成型模具內的端子插入部的方式將所述基板配置于所述模具的工序；以及通過使樹脂流入至所述模具而對所述基板及所述端子進行一體成型的工序。

技術領域

本發明涉及端子、具備該端子的功率組件用注塑成型體、及其制造方法。

背景技術

近年來，因電動汽車的開發而使得車載用功率(半導體)組件受到關注。

如圖1所示，車載用功率組件中所使用的具備多個端子的功率組件用注塑成型體通過如下方式制造而成：為了將多個端子1C匯聚到一起而通過樹脂成型的方式形成連結部CC(圖1(a))，將利用連結部CC而匯聚到一起的端子1C配置于樹脂成型模具4C(圖1(b))，使樹脂5C流入模具4C(圖1(c))，最后進行脫模(圖1(d))。即，上述方法是在使得端子1C實現了模塊化(一次成型)之后實施二次成型的制造方法。應予說明，端子實現了模塊化后的部件通常稱為引線框、控制端子板、信號端子板等，不過，在本說明書中，統一稱為引腳模塊(pinblock)。

作為這種制造方法，例如，專利文獻1中記載有以使得功率半導體組件實現低高度化及小型化為目的的功率半導體組件的制造方法，但是，專利文獻1中公開的方法也是首先制造端子模塊、然后再進行嵌件(insert)成型。即，專利文獻1中也使得端子實現了模塊化。

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-45771號公報

發明內容

然而，如上所述，如果在制作連結部CC(一次成型)之后將配備于連結部CC的端子1C配置于樹脂成型模具4C而進行注塑成型(二次成型)，則成型工藝為2次，從而成本會提升。另外，在一次成型中即便產生微小的尺寸誤差，一次成型中的誤差也會對二次成型體造成影響，并導致最終的產品產生較大的尺寸誤差。

并且，如果配備于圖2的連結部CC的端子1C為彎折成直角的形狀，則形成為作為端子1C的一個末端的連接部131C配置于端子1C的正下方的結構，從而形成為在與安裝有功率控制半導體的主體基板的連接中存在極多限制的機構。

此外，根據示出通過現有技術而制造的功率組件注塑成型體的圖2可知，通過一次成型而制作的連結部CC和此后實施注塑成型而成的部分(二次成型)之間形成邊界，有時用于半導體元件的密封的液態密封材料等進入該邊界，進而密封材料通過在該邊界處形成的間隙而向意料之外的部位漏出。

為了解決上述問題，如果不制造連結部CC而在端子等配置于樹脂成型模具的狀態下進行一體成型，則因注塑成型時樹脂向模具內流入而產生端子傾斜或傾倒等不良情況，從而難以實現精密的樹脂成型。此外，即便能夠進行一體成型，以往的筆直型端子也有可能從樹脂成型體脫離。

為了解決上述課題，本發明的發明人反復進行了潛心研究，開發出了新式端子、以及在該端子插入于基板的狀態下進行樹脂的一體成型而成的功率組件用注塑成型體、及其制造方法。

即，本發明包括以下方案。

[1]一種制造方法，其是能夠與被連接設備電連接的功率組件用注塑成型體的制造方法，

所述制造方法的特征在于，包含：

將端子從第一末端部插入于基板的工序，該端子具備端子主體、第一末端部、第二末端部以及第一主體擴張部，該端子主體將2個端部連結，該第一末端部包括所述端部中的一方，該第二末端部包括所述第一末端部的相反側的端部，該第一主體擴張部設置于所述端子主體，所述第一主體擴張部的與所述端子主體的長度方向正交的截面的面積大于所述端子主體的與所述端子主體的長度方向正交的截面的面積；