[發明專利]脂環族二酐單體及高透明低介電常數聚酰亞胺薄膜

在審

• 申請號: 201910214276.2
• 申請日: 2019-03-20
• 公開（公告）號: CN109912616A
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 曹春;李偉杰;周光大;林建華
• 申請（專利權）人: 浙江福斯特新材料研究院有限公司
• 主分類號: C07D493/04
• 分類號: C07D493/04;C07D307/89;C07D307/93;C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 邱啟旺

1.一種脂環族二酐單體，其特征在于，它具有如下(1)～(6)所示任意一種結構：

其中，R1為如下結構(7)～(15)中的任意一種：

其中，1≤n≤6。

2.一種高透明低介電常數聚酰亞胺薄膜，其特征在于，通過以下方法制備得到：

(1)制備脂環族聚酰亞胺前體溶液：將二胺單體充分溶解于非質子性極性溶劑中，之后加入溶解有脂環族二酐單體的非質子性極性溶液，并在氮氣或惰性氣體的保護下于-10～35℃范圍內反應0.5-6h，得到脂環族聚酰亞胺前體溶液。所述脂環族二酐單體和二胺單體的摩爾比為1:0.85-1.15之間，且脂環族聚酰亞胺前體溶液中，脂環族二酐單體和二胺單體的總質量分數為10-35wt％。所述脂環族聚酰胺酸前體溶液的粘度為1000-40000cp，優選為2000-20000cp。

(2)涂膜：將脂環族聚酰亞胺前體溶液涂布于基材上。

(3)酰亞胺化：在氮氣氛圍下，將涂膜后的基材于50-80℃干燥8-24h；之后加熱至150℃，保溫30-90min；再加熱至200℃，保溫30-90min；再加熱至250℃，保溫30-90min；最后，加熱至340-360℃，保溫5-60min。

(4)應力消除：控制降溫速率為1-10℃/min，直到室溫。

3.根據權利要求2所述高透明低介電常數聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述二胺單體由1，4-二胺基苯、4,4’-二胺基聯苯、4,4-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯酮、4,4’-二氨基二苯醚二苯砜、4,4’-二氨基二苯醚雙酚A、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基聯苯的一種或多種按任意配比混合組成。

4.根據權利要求2所述高透明低介電常數聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述非質子性極性溶劑由N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亞砜、二乙二醇單甲基醚中的一種或多種按任意配比混合組成。

5.根據權利要求2所述高透明低介電常數聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述基材包括銅、鋁、玻璃等。

6.根據權利要求2所述高透明低介電常數聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述涂布的工藝包括旋涂法、噴涂法、浸漬法、流延法等。

7.根據權利要求2所述高透明低介電常數聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述步驟1中，所述反應溫度優選為5-30℃，反應時間優選為1-2h。

8.根據權利要求7所述高透明低介電常數聚酰亞胺薄膜，其特征在于，反應溫度優選為室溫20-25℃。

9.根據權利要求2所述高透明低介電常數聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述步驟3中，所述干燥溫度優選為60℃，干燥時間優選為12h；在150℃、200℃、250℃保溫時間優選為60min；最后加熱溫度優選為350℃，反應時間優選為10-30min。

10.根據權利要求2所述高透明低介電常數聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述步驟4中，降溫速率優選為2-5℃/min，降溫開始的高溫段350-150℃在氮氣保護中進行。