[發明專利]保護套有效
| 申請號: | 201910211429.8 | 申請日: | 2019-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN111713825B | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發明(設計)人: | 顏一真;邱士瑋;陳永祥 | 申請(專利權)人: | 華碩電腦股份有限公司 |
| 主分類號: | A45C11/00 | 分類號: | A45C11/00;A45C7/00 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 柴雙;宋洋 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 護套 | ||
1.一種保護套,適用于電子裝置,其特征在于,所述保護套包括:
多個板塊,多個所述板塊具有內側面與外側面,并且,多個所述板塊之間定義出間隙;
樞軸模塊,設置于所述間隙,并且連接于多個所述板塊;
外包覆層,接合于多個所述板塊的所述外側面,并且覆蓋所述間隙;以及
內包覆層,接合于多個所述板塊的所述內側面,并且覆蓋所述間隙;
其中,所述外側面鄰接于所述間隙的側邊具有倒角,以及所述內側面鄰接于所述間隙的側邊具有圓角。
2.根據權利要求1所述的保護套,其特征在于,其中,所述間隙為橫向間隙與縱向間隙,所述樞軸模塊為第一樞軸模塊與第二樞軸模塊,所述第一樞軸模塊設置于所述橫向間隙,所述第二樞軸模塊設置于所述縱向間隙。
3.根據權利要求1所述的保護套,其特征在于,其中,所述圓角的半徑介于0.5mm至2mm。
4.根據權利要求1所述的保護套,其特征在于,其中,多個所述板塊的至少其中之一用以固定于所述電子裝置的背面。
5.根據權利要求2所述的保護套,其特征在于,其中,所述第一樞軸模塊包括第一樞軸結構與第二樞軸結構,所述第一樞軸結構鄰近于所述橫向間隙與所述縱向間隙的交接處,并且,所述第一樞軸結構的扭力大于所述第二樞軸結構。
6.根據權利要求2所述的保護套,其特征在于,其中,所述第二樞軸模塊包括第三樞軸結構與第四樞軸結構,所述第三樞軸結構鄰近于所述橫向間隙與所述縱向間隙的交接處,并且,所述第三樞軸結構的扭力大于所述第四樞軸結構。
7.根據權利要求1所述的保護套,其特征在于,其中,所述倒角的角度介于75度至85度之間。
8.根據權利要求1所述的保護套,其特征在于,其中,所述倒角的高度小于所述樞軸模塊的厚度。
9.根據權利要求1所述的保護套,其特征在于,其中,所述樞軸模塊的厚度相同于多個所述板塊的厚度。
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