[發(fā)明專(zhuān)利]一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)及光模塊

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910209743.2
• 申請(qǐng)日: 2019-03-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109856738A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 仲兆良;魏倫;王永樂(lè);郭琦
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中航海信光電技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02B6/42
• 分類(lèi)號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 青島聯(lián)智專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 馬萍華

1.一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

頂蓋；

底板，所述底板上開(kāi)設(shè)有用于容納電連接器的空腔；

金屬殼體，在所述金屬殼體底部開(kāi)設(shè)有底部凹槽，用于容納電路板和所述底板，所述底板附接至所述電路板的遠(yuǎn)離所述金屬殼體頂部的表面上；

在所述金屬殼體頂部開(kāi)設(shè)有頂部凹槽，所述頂蓋用于覆蓋所述頂部凹槽，所述頂部凹槽的槽底的一部分形成用于承載芯片的芯片承載部，靠近所述芯片承載部開(kāi)設(shè)有將所述底部凹槽和頂部凹槽連通的通槽，用于穿過(guò)所述芯片與所述電路板之間的電連接線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括內(nèi)密封蓋；

在所述頂部凹槽內(nèi)壁上設(shè)置有用于承載所述內(nèi)密封蓋的第一臺(tái)階部，且所述芯片承載部位于所述內(nèi)密封蓋的下方。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述頂部凹槽的內(nèi)壁上還設(shè)置有用于承載所述頂蓋的第二臺(tái)階部，所述第一臺(tái)階部的臺(tái)階面低于所述第二臺(tái)階部的臺(tái)階面；

在所述內(nèi)密封蓋承載在所述第一臺(tái)階部上且所述頂蓋承載在所述第二臺(tái)階部上時(shí)，所述內(nèi)密封蓋位于所述頂蓋的下方。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂蓋包括連接板、位于所述連接板一端的卡舌、和位于所述連接板另一端的卡扣結(jié)構(gòu)；

所述第二臺(tái)階部包括側(cè)臺(tái)階部，所述側(cè)臺(tái)階部向著遠(yuǎn)離所述頂部凹槽的內(nèi)部的方向延伸開(kāi)設(shè)有供所述卡舌插入的槽口，所述槽口的延伸深度大于所述側(cè)臺(tái)階部在所述方向上的寬度；

在所述金屬殼體的一端開(kāi)設(shè)有與所述頂部凹槽連通的缺口；

在安裝所述頂蓋時(shí)，所述卡舌卡入所述槽口，且所述卡扣結(jié)構(gòu)卡裝在所述缺口處。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂部凹槽包括前凹槽和與所述前凹槽連通的后凹槽，所述第一臺(tái)階部位于所述后凹槽內(nèi)，所述芯片承載部形成在所述后凹槽的槽底，且所述通槽連通所述后凹槽和底部凹槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板通過(guò)導(dǎo)熱膠粘貼至所述底部凹槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底部凹槽的第一內(nèi)側(cè)壁和與所述第一內(nèi)側(cè)壁相對(duì)的第二內(nèi)側(cè)壁上均開(kāi)設(shè)有卡槽，且所述底板的第一端的頂部和與第一端相對(duì)的第二端的頂部上均設(shè)置有與各卡槽對(duì)應(yīng)的卡鉤。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述金屬殼體的底部的至少兩個(gè)邊角位置處均開(kāi)設(shè)有螺釘孔，用于與用戶(hù)主板的螺釘連接。

9.一種光模塊，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，且還設(shè)置有：

電路板，其設(shè)置在所述底部凹槽內(nèi)；

芯片，其工作時(shí)產(chǎn)生熱量，且安裝在所述芯片承載部上；

光組件，其包括前端的光接頭和連接所述光接頭的光纖帶，所述光接頭用于接收所述芯片發(fā)射的光信號(hào)，和/或用于輸出光信號(hào)至所述芯片,所述光纖帶用于傳輸光信號(hào)，且從所述頂部凹槽延伸至外部。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光模塊，其特征在于，還包括電連接器，其設(shè)置在所述底板的空腔內(nèi)，所述電連接器的頂面和底面均設(shè)置有導(dǎo)電觸點(diǎn)，所述頂面的導(dǎo)電觸點(diǎn)與所述電路板底面上的導(dǎo)電觸點(diǎn)電接觸。