[發明專利]一種PCIE卡的溫度控制方法、系統及相關設備

在審

• 申請號: 201910209320.0
• 申請日: 2019-03-19
• 公開（公告）號: CN109933109A
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 許海鵬
• 申請（專利權）人: 浪潮商用機器有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種PCIE卡的溫度控制方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取多組PCIE卡溫度與功耗的第一映射關系數據；

通過各所述第一映射關系數據進行數據擬合，生成合成sensor；

獲取多組所述PCIE卡溫度與溫控指數的第二映射關系數據；

通過各所述第二映射關系數據進行數據擬合，生成線性溫控器；

當接收到運行指令時，通過所述合成sensor對所述PCIE卡進行測溫，獲得當前溫度；

將所述當前溫度發送至所述線性溫控器，以使所述線性溫控器根據所述當前溫度確定對應的目標溫控指數，并根據所述目標溫控指數進行溫度控制。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一映射關系數據與所述第二映射關系數據中的PCIE卡溫度均通過預設熱偶線進行檢測獲得。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述預設熱偶線設置于CPU散熱器的出風端且所述PCIE卡的入風端。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過各所述第一映射關系數據進行數據擬合，生成合成sensor，包括：

通過T₁＝system inlet temp+a*P^3+b*P^2+c*P+d對各所述第一映射關系數據進行數據擬合，生成所述合成sensor；

其中，所述T₁表示所述第一映射關系數據中的溫度，所述P表示所述第一映射關系數據中的功耗，所述system inlet temp表示外部環境溫度，所述a，b，c，d均為所述合成sensor的測溫參數。

5.如權利要求1至4任意一項所述的方法，其特征在于，所述通過各所述第二映射關系數據進行數據擬合，生成線性溫控器，包括：

通過Fan duty＝A*T₂^2+B*T₂+C對各所述第二映射關系數據進行數據擬合，生成所述線性溫控器；

其中，所述Fan duty表示所述第二映射關系數據中的溫控指數，所述T₂表示所述第二映射關系數據中的溫度，所述A，B，C均為所述線性溫控器的溫控參數。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，還包括：

當所述當前溫度超出安全閾值時，發送報警指令至報警設備。

7.一種PCIE卡的溫度控制系統，其特征在于，所述系統包括：

第一數據獲取模塊，用于獲取多組PCIE卡溫度與功耗的第一映射關系數據；

第一數據擬合模塊，用于通過各所述第一映射關系數據進行數據擬合，生成合成sensor；

第二數據獲取模塊，用于獲取多組所述PCIE卡溫度與溫控指數的第二映射關系數據；

第二數據擬合模塊，用于通過各所述第二映射關系數據進行數據擬合，生成線性溫控器；

溫度測試模塊，用于當接收到運行指令時，通過所述合成sensor對所述PCIE卡進行測溫，獲得當前溫度；

溫度控制模塊，用于將所述當前溫度發送至所述線性溫控器，以使所述線性溫控器根據所述當前溫度確定對應的目標溫控指數，并根據所述目標溫控指數進行溫度控制。

8.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，還包括：

報警模塊，用于當所述當前溫度超出安全閾值時，發送報警指令至報警設備。

9.一種服務器，其特征在于，包括：

存儲器，用于存儲計算機程序；

處理器，用于執行所述計算機程序時實現如權利要求1至6任意一項所述的PCIE卡的溫度控制方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至6任意一項所述的PCIE卡的溫度控制方法的步驟。