[發(fā)明專利]一種銅箔的表面處理方法

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• 申請日: 2019-03-19
• 公開（公告）號: CN110052387A
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周培峰
• 申請（專利權(quán)）人: 建滔（佛岡）積層板有限公司
• 主分類號: B05D7/14
• 分類號: B05D7/14;B05D5/12;B05D3/02
• 代理公司: 北京律遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11574
• 代理人: 全成哲

本發(fā)明公開一種銅箔的表面處理方法，其包括以下步驟：①絕緣膜材料各組分按重量份配比以及配制過程：改性PTFE 5～50份，本改性PTFE是改變它的溶解性，NMP溶劑5～31.5份，酮類溶劑5～13.5份，表面活性劑1～10份，將原料高速攪拌分散均勻，粘度調(diào)節(jié)在400～600mPa·s；②處理銅箔：將①中所得的粘性絕緣膜材料均勻涂布在銅箔表面，厚度約3～15μm，將涂覆了絕緣層的銅箔通過180～200℃烘箱，5～10min烘干溶劑，然后在氮?dú)獗Ｗo(hù)的條件下，350～380℃燒結(jié)3～30min，牽引至200℃環(huán)境的烘箱中保持200℃環(huán)境溫度3～5分鐘后讓產(chǎn)品在烘箱里面自然冷卻，燒結(jié)好的產(chǎn)品經(jīng)過等離子設(shè)備進(jìn)行表面粗化處理即得本產(chǎn)品，采用本技術(shù)方案后，壓合絕緣層后獲得的產(chǎn)品剝離強(qiáng)度大于1.0N/mm，插入損耗小于6dB/100mm。

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及一種銅箔的表面處理方法。

背景技術(shù)：

5G時(shí)代的到來，除了對線路板絕緣層要求低介電常數(shù)(Low D_k)，低介質(zhì)損耗(LowD_f)外，對于表面銅箔也要求超低的峰值(粗糙度)，以改善信號傳輸時(shí)產(chǎn)生的“集膚效應(yīng)”。

交變電流通過導(dǎo)體時(shí)，由于感應(yīng)作用引起導(dǎo)體截面上電流分布不均勻，愈近導(dǎo)體表面電流密度越大，而非平均分布于整個(gè)導(dǎo)體的截面積中，電流將集中在導(dǎo)體表面流過，使導(dǎo)體的有效電阻增加，頻率越高，集膚效應(yīng)越顯著，產(chǎn)生電路損耗越大，所以針對5G的高頻要求，需要降低銅箔的峰值，而降低峰值會帶來銅箔與絕緣層剝離強(qiáng)度的降低(峰值以6～10μm降低至0.2～1.0μm)，剝離強(qiáng)度可能會從1.8N/mm降低至0.5N/mm，給銅箔一面附上一層絕緣膜，在不降低銅箔峰值的前提下改善其與絕緣層的剝離強(qiáng)度，成為一種有意義的選擇。

針對上述問題，急需發(fā)明一種絕緣膜處理銅箔表面來改善現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明主要通過一種銅箔的表面處理方法解決現(xiàn)有問題。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種絕緣性好，具有低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗特性的絕緣膜配方及其處理銅箔表面的工藝，處理后的銅箔能解決目前低峰值銅箔與絕緣層剝離強(qiáng)度矛盾的問題。

本發(fā)明的發(fā)明目的可以通過以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種銅箔的表面處理方法，其包括以下步驟：

①絕緣膜材料各組分按重量份配比以及配制過程：改性PTFE 5～50份，本改性PTFE是改變它的溶解性，NMP溶劑5～31.5份，酮類溶劑5～13.5份，表面活性劑1～10份，將原料高速攪拌分散均勻，粘度調(diào)節(jié)在400～600mPa·s；

②處理銅箔：將①中所得的粘性絕緣膜材料均勻涂布在銅箔表面，厚度約3～15μm，將涂覆了絕緣層的銅箔通過180～200℃烘箱，5～10min烘干溶劑，然后在氮?dú)獗Ｗo(hù)的條件下，350～380℃燒結(jié)3～30min，牽引至200℃環(huán)境的烘箱中保持200℃環(huán)境溫度3～5分鐘后讓產(chǎn)品在烘箱里面自然冷卻，燒結(jié)好的產(chǎn)品經(jīng)過等離子設(shè)備進(jìn)行表面粗化處理即得本產(chǎn)品。

采用本技術(shù)方案后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：以改性PTFE為主通過合適的配方對超低峰值的銅箔進(jìn)行表面涂覆，然后在一定條件下進(jìn)行燒結(jié)，再進(jìn)行等離子表面處理，壓合絕緣層后獲得的產(chǎn)品剝離強(qiáng)度大于1.0N/mm，插入損耗小于6dB/100mm。

具體實(shí)施方式：

下面對本技術(shù)作進(jìn)一步說明。

實(shí)施例一的銅箔表面處理方法，其包括以下步驟：

①絕緣膜材料各組分按重量份配比以及配制過程：改性PTFE(即改性聚四氟乙烯)5份，本改性PTFE是改變它的溶解性，NMP溶劑(即N-甲基吡咯烷酮)31.5份，N-甲基吡咯烷酮(酮類溶劑)13.5份，表面活性劑5份，將原料高速攪拌分散均勻，粘度調(diào)節(jié)在400mPa·s；