[發(fā)明專利]貼合膜材、顯示面板、顯示裝置、顯示面板的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910208490.7 | 申請日: | 2019-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN109873020B | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭文峰;王莉;李飛;陳功;李成毅;陽智勇;王靜;楊廣杰 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 貼合 顯示 面板 顯示裝置 制備 方法 | ||
1.一種貼合膜材,用于與顯示背板貼合,所述顯示背板具有顯示區(qū)和彎折區(qū);其特征在于,所述貼合膜材具有第一區(qū)和第二區(qū),所述第一區(qū)用于對應(yīng)所述顯示背板的彎折區(qū);所述第二區(qū)用于對應(yīng)所述顯示背板的顯示區(qū);所述貼合膜材包括:
背膜;
第一膠材,其設(shè)置于所述背膜對應(yīng)所述第一區(qū)的位置,且與所述背膜可剝離;
第二膠材,其設(shè)置于所述背膜對應(yīng)所述第二區(qū)的位置,且與所述背膜可剝離;
所述第一膠材與所述第二膠材位于所述背膜的同一面;且所述第一膠材用于在所述貼合膜材與所述顯示背板貼合時,貼附于所述顯示背板的彎折區(qū),在所述顯示背板的彎折區(qū)形成保護結(jié)構(gòu);所述第二膠材用于在所述貼合膜材與所述顯示背板貼合時,貼附于所述顯示背板的顯示區(qū),在所述顯示背板的顯示區(qū)形成粘合結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合膜材,其特征在于,所述貼合膜材還包括:離型膜,其與所述背膜相對設(shè)置,且設(shè)置于所述第二膠材和第二膠材背離所述背膜的一側(cè);
所述離型膜能夠與所述第一膠材和所述第二膠材剝離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合膜材,其特征在于,所述第一膠材包括:聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚偏二氟乙烯薄膜、聚砜(PS)類薄膜、聚醚砜(PES)類薄膜、聚酰胺類薄膜、光固化膠中的至少一者;
所述第二膠材包括OCA膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合膜材,其特征在于,所述第一膠材的圖案形狀包括:橢圓形、梯形、凸臺形中的任意一種。
5.一種顯示面板,具有顯示區(qū)和彎折區(qū),其特征在于,所述顯示面板包括顯示背板,所述顯示背板的彎折區(qū)設(shè)置有保護結(jié)構(gòu);所述顯示背板的顯示區(qū)設(shè)置有粘合結(jié)構(gòu);
所述保護結(jié)構(gòu)和所述粘合結(jié)構(gòu)位于所述顯示背板的同一面;其中,所述保護結(jié)構(gòu)的材料包括第一膠材,所述第一膠材為來自權(quán)利要求1至4中任意一項所述貼合膜材中的第一膠材;
所述粘合結(jié)構(gòu)的材料包括第二膠材,所述第二膠材為來自權(quán)利要求1至4中任意一項所述貼合膜材中的第二膠材。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示面板,其特征在于,還包括:設(shè)置于所述顯示區(qū)的偏光層,所述偏光層通過所述粘合結(jié)構(gòu)與所述顯示背板貼合。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示面板,其特征在于,還包括:設(shè)置于所述顯示區(qū)的觸控模組,所述觸控模組通過所述粘合結(jié)構(gòu)與所述顯示背板貼合。
8.一種顯示面板的制備方法,用于制備權(quán)利要求5至7中任意一項所述的顯示面板,其特征在于,包括:
通過一次貼合工藝在顯示背板的彎折區(qū)貼附第一膠材,在顯示背板的顯示區(qū)貼附第二膠材;
通過固化工藝對所述第一膠材和所述第二膠材進行固化,以形成所述保護結(jié)構(gòu)和所述粘合結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,通過固化工藝對所述第二膠材進行固化的步驟之前,還包括:在所述顯示背板的顯示區(qū)形成偏光層;
所述第二膠材固化所形成的粘合結(jié)構(gòu)將所述偏光層與所述顯示背板粘合。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括權(quán)利要求5至7中任意一項所述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





