[發(fā)明專利]一種分析儀及其分析儀溫度控制系統(tǒng)和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910208045.0 | 申請日: | 2019-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN110031639A | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 謝永華;鄧延記;蔣金桂 | 申請(專利權)人: | 上海太陽生物技術有限公司 |
| 主分類號: | G01N35/00 | 分類號: | G01N35/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐麗;李海建 |
| 地址: | 201108 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試組件 加熱模塊 分析儀 預設 溫度控制系統(tǒng) 加熱功率 檢測 溫控模塊 加熱 溫度值比較 保護模塊 保溫模塊 加熱表面 檢測結果 溫度波動 溫度恒定 熱源 減小 均熱 申請 保證 | ||
本發(fā)明公開了一種分析儀溫度控制系統(tǒng),用于對測試組件提供熱源,包括:加熱模塊為測試組件的加熱表面進行加熱;溫控模塊檢測測試組件的溫度,將檢測到的溫度值與預設溫度值比較后控制加熱模塊的加熱功率,當檢測到的溫度值低于預設溫度值時增大加熱模塊的加熱功率,當檢測到的溫度值高于預設溫度值時減小加熱模塊的加熱功率。還具有均熱模塊、保護加熱模塊的保護模塊和保溫模塊。本申請中通過加熱模塊和溫控模塊對測試組件進行加熱的同時維持了測試組件的溫度在預設溫度值附近,保證了測試組件的工作溫度恒定,防止溫度波動,提高了檢測結果的準確性。本發(fā)明還公開了一種具有上述分析儀溫度控制系統(tǒng)的分析儀。還公開了一種分析儀溫度控制方法。
技術領域
本發(fā)明涉及醫(yī)療器械的技術領域,特別涉及一種分析儀及其分析儀溫度控制系統(tǒng)和方法。
背景技術
在體外診斷設備領域中,止血/血栓分子標志物成份檢測指標與臨床各種疾患有著非常密切的關系,這也是全自動凝血分析儀的重要指標,然而測試環(huán)境的溫度對于止血/血栓分子標志物成份檢測的準確性有著重要的影響。因此凝血分析儀溫度控制系統(tǒng)是全自動凝血分析儀重要組成部分。
現(xiàn)有體外診斷領域設備的溫度控制系統(tǒng)具有加熱點不均勻,溫度有波動等缺點。
因此,如何提供一種分析儀溫度控制系統(tǒng),以使分析儀測試單元的測試環(huán)境溫度恒定,是本領域技術人員亟待解決的技術問題。
發(fā)明內容
有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種分析儀溫度控制系統(tǒng),以使分析儀測試單元的測試環(huán)境溫度恒定。本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有上述分析儀溫度控制系統(tǒng)的分析儀。本發(fā)明的另一目的在于提供一種分析儀溫度控制方法。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:
一種分析儀溫度控制系統(tǒng),用于對測試組件提供熱源,其包括:
加熱模塊,所述加熱模塊為所述測試組件的加熱表面進行加熱;
溫控模塊,所述溫控模塊檢測所述測試組件的溫度,并將檢測到的溫度值與預設溫度值比較后控制所述加熱模塊的加熱功率,當檢測到的溫度值低于所述預設溫度值時增大所述加熱模塊的加熱功率,當檢測到的溫度值高于所述預設溫度值時減小所述加熱模塊的加熱功率。
優(yōu)選地,上述的分析儀溫度控制系統(tǒng)中,還包括:具有導熱性的均熱模塊,所述均熱模塊位于所述加熱模塊和所述測試組件之間。
優(yōu)選地,上述的分析儀溫度控制系統(tǒng)中,所述均熱模塊為導熱硅膠墊,且所述測試組件的加熱表面與所述導熱硅膠墊貼合。
優(yōu)選地,上述的分析儀溫度控制系統(tǒng)中,所述加熱模塊包括:加熱電路板和鋪覆在所述加熱電路板內部的銅線,且所述銅線的走線為S型走線并繞設成與所述測試組件的加熱表面貼合的形狀。
優(yōu)選地,上述的分析儀溫度控制系統(tǒng)中,還包括:對所述加熱模塊進行保護的保護模塊,且當所述加熱模塊的溫度達到溫度設定值時,所述加熱模塊停止工作,所述溫度設定值高于所述預設溫度值。
優(yōu)選地,上述的分析儀溫度控制系統(tǒng)中,所述溫度設定值為75℃,所述預設溫度值為36℃-38℃。
優(yōu)選地,上述的分析儀溫度控制系統(tǒng)中,所述保護模塊包括熱保護器和熱保護器壓條;所述熱保護器焊接到所述加熱電路板上,并與所述加熱電路板形成回路,所述熱保護器壓條用于將所述熱保護器貼合在所述加熱電路板上。
優(yōu)選地,上述的分析儀溫度控制系統(tǒng)中,所述溫控模塊包括:反饋模塊和控制模塊,
所述反饋模塊檢測所述測試組件的實時溫度并將溫度數據傳送給所述控制模塊;
所述控制模塊將所述預設溫度值與所述反饋模塊反饋的溫度值對比計算,并計算得到所述加熱模塊的加熱功率。
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