[發明專利]一種筒狀殼體內表面加工工藝

有效

• 申請號: 201910207988.1
• 申請日: 2019-03-19
• 公開（公告）號: CN110052906B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 成新民;蔣云良;李兵;胡文軍
• 申請（專利權）人: 湖州師范學院
• 主分類號: B24B5/40
• 分類號: B24B5/40;B24B41/06;B24B47/22;B24B47/20
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝

1.一種筒狀殼體內表面加工工藝，其特征在于，使用雙托板進刀設備，通過電控系統按照特定加工步驟進行加工；

所述雙托板進刀設備包括加工臺（1）、殼體轉動機構（2）及設置所述加工臺（1）上的第一托板機構（3）、第二托板機構（4）和殼體支撐機構（5），所述殼體支撐機構（5）包括升降臺板（51）和支撐架（52）；

所述第一托板機構（3）包括滑動托臺（31）、導軌（32）、第一伺服電機（33）和第一定位絲桿（34），所述導軌（32）安裝在所述加工臺（1）頂部，所述第一定位絲桿（34）設置在所述導軌（32）之間，所述滑動托臺（31）通過所述第一定位絲桿（34）和所述導軌（32）與所述加工臺（1）滑動連接，所述第二托板機構（4）安裝在所述滑動托臺（31）上端；

所述第二托板機構（4）包括合金滑軌（41）、磨刀托板（42）、第二伺服電機（43）、第二定位絲桿（44）和齒輪調速箱（45），所述第二伺服電機（43）通過齒輪調速箱（45）與所述第二定位絲桿（44）相連，所述磨刀托板（42）與所述合金滑軌（41）滑動連接，所述磨刀托板（42）上設置有磨刀調位機構（6）；

所述電控系統包括數控屏、PLC、伺服控制器、變頻器、距離感應器、速度傳感器和電磁開關；

所述特定加工步驟包括：

a、殼體安裝：根據筒狀殼體尺寸，選擇合適大小的支撐架（52），將殼體穿入支撐架（52）后，將支撐架（52）與殼體放置在升降臺板（51）上；

b、殼體夾持與對軸心：使用殼體轉動機構（2）夾住殼體末端，并且調節升降臺板（51）使殼體軸線調整到加工需要的位置；

c、大托板移位：啟動第一托板機構（3）中的第一伺服電機（33），控制第一定位絲桿（34）帶動滑動托臺（31）將第二托板機構（4）送入殼體筒身內部；

d、小托板移位：啟動第二托板機構（4）中的第二伺服電機（43），控制第二定位絲桿（44）帶動磨刀托板（42）連同磨刀調位機構（6）移動到殼體筒身內需要加工的位置；

e、打磨處理。

2.根據權利要求1所述的一種筒狀殼體內表面加工工藝，其特征在于，所述殼體轉動機構（2）包括驅動轉盤（21）、夾持卡抓（22）和托板夾，所述驅動轉盤（21）為通過變頻電機與變速箱驅動的中空轉盤，所述夾持卡抓（22）可調式安裝在所述驅動轉盤（21）上，所述托板夾設置在所述驅動轉盤（21）內，所述步驟b中，當殼體末端開口較大，合金滑軌（41）可以穿過時，通過托板夾夾住所述合金滑軌（41）尾部；當殼體末端為密閉或開口較小，合金滑軌（41）無法穿過時，則不啟用托板夾。

3.根據權利要求2所述的一種筒狀殼體內表面加工工藝，其特征在于，所述磨刀托板（42）設置在所述合金滑軌（41）側面，所述磨刀調位機構（6）包括磨刀驅動電機（71）、傳動軟軸（72）、轉動塊（73）、轉動塊鉸座（74）、汽缸固定塊（75）、推送氣缸（76）、頂輪（77）、磨刀（78）和錐桿（79）；所述磨刀（78）設置在所述錐桿（79）的頂部，所述錐桿（79）的尾部固定在所述轉動塊（73），所述磨刀驅動電機（71）通過傳動軟軸（72）穿過所述錐桿（79）內部與所述磨刀（78）相連，所述頂輪（77）固定在所述推送氣缸（76）頂部，所述推送氣缸（76）的尾部固定在所述汽缸固定塊（75）處，所述頂輪（77）位于所述錐桿（79）與所述磨刀托板（42）之間，所述轉動塊（73）與所述轉動塊鉸座（74）相互鉸接，并且兩者鉸接處設置有扭簧，所述錐桿（79）在所述扭簧作用下朝向打磨刀托板（42）一側壓緊。

4.根據權利要求3所述的一種筒狀殼體內表面加工工藝，其特征在于，所述合金滑軌（41）由高強度合金中空型材制成，其截面高度大于其截面寬度，包括底部的絲桿槽、側面的滑槽區以及內部的若干X形筋條加強區。

5.根據權利要求4所述的一種筒狀殼體內表面加工工藝，其特征在于，所述步驟e中，當磨刀調位機構（6）移動到待加工處，啟動推送氣缸（76）與磨刀驅動電機（71），在推送氣缸（76）作用下，頂輪（77）將錐桿（79）頂起，打磨過程調整推送氣缸（76）的氣壓和通氣方向，可以控制打磨的深度和打磨的啟停，并且在第二托板機構（4）的配合下可實現分段式打磨的效果。