[發明專利]用來降低電容器噪音的裝置與方法在審
| 申請號: | 201910207703.4 | 申請日: | 2019-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN110312359A | 公開(公告)日: | 2019-10-08 |
| 發明(設計)人: | 游聲炫;周楷勛 | 申請(專利權)人: | 聯發科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 王天堯;任默聞 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容器 印刷電路板 主結構 噪音 多層陶瓷電容器 電壓變化 形變 耦接 施加 回避 | ||
本發明公開了一種用來降低電容器噪音的裝置與方法,所述裝置包含:電容器,包含電容器主結構、第一端子與第二端子;以及印刷電路板,包含印刷電路板主結構、第一線路與第二線路,其中所述印刷電路板主結構位于所述印刷電路板的至少一層,所述第一線路與所述第二線路位于所述印刷電路板的另一層,以及所述第一線路與所述第二線路分別耦接至所述第一端子與所述第二端子。所述另一層中的對應于所述電容器主結構的位置具有線路回避區,以避免所述電容器的形變改變所述印刷電路板的形狀,藉此降低所述電容器的噪音。本發明能在較少或完全沒有副作用的狀況下,具體改善多層陶瓷電容器于施加其上的電壓變化時產生噪音的問題,甚至能完全避免所述問題。
技術領域
本發明涉及電子電路中的電源模塊,尤指一種用來降低電容器噪音的裝置與方法。
背景技術
多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor,MLCC)在電壓改變時會產生形變,這樣的形變會拉扯印刷電路板而產生振動,尤其,隨著振動發出噪音。例如,當對應的頻率落在20赫茲(Hz)至20千赫茲(kHz)人耳就可以聽到這個噪音。現有技術中提出了某些技術方案,以嘗試解決噪音問題。然而,一些額外的問題諸如副作用就產生了。這些額外的問題例如:電容的成本變高、特殊設計的電容不易取得等。也就是說,這些技術方案無法在較少副作用或完全沒有副作用的狀況下,具體改善多層陶瓷電容器的噪音問題。因此,需要一種新穎的架構,以減少噪音及改善使用者體驗。
發明內容
本發明的目的在于公開一種用來降低電容器噪音的裝置與方法,以在不帶來副作用或完全沒有副作用的狀況下,解決現有技術中的問題。
本發明的另一目的在于公開一種用來降低電容器噪音的裝置與方法,以改善使用者體驗。
本發明的實施例公開了一種用來降低電容器噪音的裝置,所述裝置包含:電容器,包含電容器主結構、第一端子與第二端子;以及印刷電路板,包含印刷電路板主結構、第一線路與第二線路,其中所述印刷電路板主結構位于所述印刷電路板的至少一層,所述第一線路與所述第二線路位于所述印刷電路板的另一層,以及所述第一線路與所述第二線路分別耦接至所述第一端子與所述第二端子。所述另一層中的對應于所述電容器主結構的位置具有線路回避區,以避免所述電容器的形變改變所述印刷電路板的形狀,藉此降低所述電容器的噪音。
本發明的實施例另公開了一種用來降低電容器噪音的裝置,所述裝置包含:切換控制電路,用來進行切換控制;電容器,包含電容器主結構、第一端子與第二端子;以及印刷電路板,包含印刷電路板主結構、第一線路與第二線路,其中所述印刷電路板主結構位于所述印刷電路板的至少一層,所述第一線路與所述第二線路位于所述印刷電路板的另一層,以及所述第一線路與所述第二線路分別耦接至所述第一端子與所述第二端子。在進行所述切換控制的期間,所述切換控制電路改變切換頻率,以降低所述電容器所導致的噪音。
本發明的實施例另公開了一種用來降低電容器噪音的方法,所述方法包含:利用裝置中的切換控制電路進行切換控制,以供電給負載,其中所述裝置包含電容器與印刷電路板;以及在進行所述切換控制的期間,利用所述切換控制電路改變切換頻率,以降低所述電容器所導致的噪音。
本發明能在較少副作用或完全沒有副作用的狀況下,具體改善多層陶瓷電容器于施加其上的電壓變化時產生噪音的問題,甚至能完全避免所述問題。另外,依據本發明的實施例來實施并不會增加許多額外的成本。
附圖說明
圖1為依據本發明一實施例的一種用來降低電容器噪音的裝置的示意圖。
圖2為圖1所示的局部電路于一實施例中所涉及的實施細節。
圖3為依據本發明一實施例的一種用來降低電容器噪音的方法的控制方案。
圖4為依據本發明另一實施例的上述用來降低電容器噪音的方法的控制方案。
其中,附圖標記說明如下:
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