[發明專利]氣囊式壓底機及壓底工藝

在審

• 申請號: 201910207403.6
• 申請日: 2019-03-19
• 公開（公告）號: CN109770476A
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 潘波;姜英明;潘宇航
• 申請（專利權）人: 泉州市索菲尼亞智能科技有限公司
• 主分類號: A43D25/06
• 分類號: A43D25/06;A43D35/00
• 代理公司: 福州市鼓樓區鼎興專利代理事務所(普通合伙) 35217
• 代理人: 程捷;黃幼姑

本發明公開了一種氣囊式壓底機，其包括氣囊蓋和鞋楦座；所述氣囊蓋包括氣囊蓋本體，氣囊蓋本體內部于其開口端處安裝有一級氣囊，所述一級氣囊中部向氣囊蓋本體內腔方向凹陷形成鞋底定位腔，所述氣囊蓋本體的蓋底與一級氣囊之間固定安裝有二級氣囊，所述一級氣囊與二級氣囊之間形成一級充氣腔，二級氣囊與氣囊蓋本體的蓋底之間形成二級充氣腔，一級充氣腔處的氣囊蓋本體上開設有一級充氣口，二級充氣腔處的氣囊蓋本體上開設有二級充氣口；所述鞋底定位腔的側壁自開口端向鞋底定位腔底部的中心傾斜設置。當氣囊蓋閉合并對一級充氣腔充氣時，一級氣囊向鞋底方向膨脹至鞋底定位腔的側壁與鞋底接觸并輕裹住鞋底和鞋幫，實現對鞋底與鞋楦位置進行校正，而后進行二次充氣，使一級氣囊與鞋底、鞋幫緊密貼合，提高壓底效率。

技術領域

本發明涉及鞋類加工設備，尤其涉及一種氣囊式壓底機及壓底工藝。

背景技術

鞋模壓底機是在鞋子的加工過程中，對剛上膠的鞋底與鞋面進行加壓加固作用的設備。中國專利號201510844496.5的發明專利公開了一種全自動鞋用壓底設備，其包括傳送帶，傳送帶上均布有若干個用于放置待壓合的鞋底及鞋幫的安裝板，安裝板上設有定位組件，機體上架設有可朝向安裝板往復升降并與安裝板貼合密封的至少一個蓋體，機體上設有驅動蓋體升降的升降機構，蓋體上開設有容納待壓合的鞋底及鞋幫的壓合腔及促使壓合腔與外部導通并可與安裝板貼合密封的開口，蓋體的壓合腔內設有可充放氣的壓合氣囊，蓋體的開口朝向安裝板設置，蓋體的壓合腔內位于壓合氣囊與壓合腔的底部端面之間設有彈性抵壓塊。該壓底設備通過對壓合氣囊充氣，促使壓合氣囊對鞋底及鞋幫實施包覆壓合，但由于該結構壓合腔形狀無法對鞋底定位，則鞋底與鞋楦位置稍有偏移即產生不良品，成品率較低；另一方面，壓合氣囊一步充氣到位的結構容易導致氣囊包覆鞋面時鞋面受到壓合氣囊的壓力后產生褶皺。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種氣囊式壓底機。

實現本發明目的一的技術方案是：一種氣囊式壓底機，其包括安裝于機架上的工作臺，所述工作臺上方安裝有可開合的氣囊蓋，所述氣囊蓋下方的機架上安裝有鞋楦座；所述氣囊蓋包括氣囊蓋本體，氣囊蓋本體內部于其朝向工作臺的開口端處安裝有一級氣囊，所述一級氣囊與氣囊蓋本體之間形成封閉空腔，所述一級氣囊中部向氣囊蓋本體內腔方向凹陷形成鞋底定位腔，所述氣囊蓋本體的蓋底與一級氣囊之間固定安裝有二級氣囊，所述一級氣囊與二級氣囊之間形成一級充氣腔，二級氣囊與氣囊蓋本體的蓋底之間形成二級充氣腔，一級充氣腔處的氣囊蓋本體上開設有一級充氣口，二級充氣腔處的氣囊蓋本體上開設有二級充氣口；所述鞋底定位腔的側壁自開口端向鞋底定位腔底部的中心傾斜設置，當氣囊蓋閉合并對一級充氣腔充氣時，一級充氣腔膨脹使一級氣囊向鞋底方向移動至一級氣囊與固定于鞋楦座上的鞋楦上的鞋底接觸并輕裹住鞋底和鞋幫。

進一步地，所述工作臺、鞋楦座與閉合的氣囊蓋的一級氣囊之間密閉設置形成抽真空腔體，一抽真空裝置與抽真空腔體管道連接。當氣囊蓋扣合時，工作臺、氣囊蓋與抽真空腔體形成密閉空間，一級充氣腔充氣后通過抽真空使鞋底、鞋幫與鞋楦更加貼合。

進一步地，所述鞋楦座可升降地安裝于機架上，實現鞋楦座與氣囊蓋之間的間距調整，以適用不同鞋型的壓低作業。

進一步地，所述工作臺下方的機架上固定安裝有一升降裝置，所述升降裝置包括升降氣缸，升降氣缸的活塞桿的自由端上固定安裝有一導套座，導套座的中部安裝有一接近開關，接近開關上方的導套座內嵌套安裝有一鞋楦座導套，所述鞋楦座固定安裝于一導桿上，所述導桿套設于鞋楦座導套內并與鞋楦座導套滑動連接，一壓縮彈簧一端固定安裝于導桿4的底部，所述壓縮彈簧的另一端與鞋楦座導套固定連接，導桿滑移過程中其底部與接近開關的最小間距以導桿下沉時可觸發接近開關為準，所述升降氣缸、接近開關分別與控制系統通信連接。

進一步地，所述導桿的側面開設有限位槽，一定位元件穿過鞋楦座導套至限位槽內部并與鞋楦座導套固定連接。

進一步地，所述升降氣缸上安裝有位移傳感器，所述位移傳感器與控制系統通信連接。