[發明專利]貼膜裝置

在審

• 申請號: 201910204041.5
• 申請日: 2019-03-18
• 公開（公告）號: CN111710619A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 王建勛;謝軍
• 申請（專利權）人: 廣東思沃精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本發明公開了一種貼膜裝置，包括第一壓膜臺、壓緊組件、壓膜導軌、第二壓膜臺、上下料驅動組件、以及壓膜驅動機構；壓緊組件位于第一壓膜臺與第二壓膜臺之間。上下料驅動組件帶動第二壓膜臺移動至人工上料位置或者機械手的上料位置，人工或者機械手將晶圓放置于第二壓膜臺上進行上料，上下料驅動組件帶動第二壓膜臺移動至第一壓膜臺的正下方，再將干膜放置于晶圓上，壓緊組件對干膜施加壓力將干膜與晶圓壓緊貼覆，完成干膜的貼覆，上下料驅動組件帶動第二壓膜臺移動至人工下料位置或者機械手的下料位置，人工或者機械手將完成貼膜的晶圓取出完成下料，實現了晶圓上下料的便捷性。

技術領域

本發明涉及貼膜設備領域，尤其涉及一種貼膜裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

現有的如晶圓等產品的生產過程中，需要對成品進行貼膜處理，通常為貼膜機構將干膜貼附于晶圓等產品的表面，但現有的貼膜裝置存在晶圓上下料不便捷的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種貼膜裝置，旨在解決現有技術中，晶圓上下料不便捷的問題的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

貼膜裝置，包括第一壓膜臺、設于所述第一壓膜臺的壓緊組件、壓膜導軌、與所述壓膜導軌滑動連接且與所述第一壓膜臺相對應的第二壓膜臺、用于驅動所述第二壓膜臺沿所述壓膜導軌滑動的上下料驅動組件、以及用于帶動所述第一壓膜臺相對所述第二壓膜臺移動的壓膜驅動機構；所述壓緊組件位于所述第一壓膜臺與所述第二壓膜臺之間。

進一步地，還包括若干沿所述壓膜導軌的長度方向分布的位置傳感器，所述第二壓膜臺上設有若干用于觸發所述位置傳感器的觸發片。

進一步地，所述壓膜導軌開設有滑動凹槽，所述第二壓膜臺上設有滑動塊，所述滑動塊上設有位于所述滑動凹槽的滑動凸起。

進一步地，所述壓膜導軌的兩端設有用于與所述滑動塊相抵接的限位擋板。

進一步地，還包括設于所述第二壓膜臺且用于與所述第一壓膜臺相接觸的密封圈、真空泵、以及與所述真空泵相連的真空管；所述第二壓膜臺開設有真空孔，所述真空孔與所述真空管相通，所述真空孔位于所述密封圈的邊界范圍內。

進一步地，所述壓緊組件包括設于所述第一壓膜臺的壓膜氣囊、與所述壓膜氣囊相通的壓膜氣管、以及與所述壓膜氣管相連的氣泵。

進一步地，所述壓膜驅動機構包括與所述第一壓膜臺相連的壓膜升降桿、與所述壓膜升降桿遠離所述第一壓膜臺的一端相連的壓膜升降板、活動端與所述壓膜升降板相連的壓膜升降氣缸、以及與所述壓膜升降氣缸的固定端相連的壓膜固定板。

進一步地，所述壓膜固定板上設有鎖緊驅動件，所述鎖緊驅動件的輸出端設有用于限制所述壓膜升降板沿所述壓膜升降桿的軸線方向運動的鎖緊塊。

進一步地，所述鎖緊塊開設有鎖緊讓位槽；所述壓膜升降板設有第一鎖緊凸塊；所述壓膜固定板設有第二鎖緊凸塊。

進一步地，所述第一壓膜臺具有第一加熱腔，所述第一加熱腔內設有第一加熱組件。

進一步地，所述第一加熱組件包括第一加熱件、與所述第一加熱件靠近所述第二壓膜臺的一側相連的第一導熱件、以及與所述第一加熱件遠離所述第一導熱件的一側相連的第一隔熱件。

進一步地，所述第二壓膜臺具有第二加熱腔，所述第二加熱腔內設有第二加熱組件。

進一步地，所述第二加熱組件包括第二加熱件、與所述第二加熱件靠近所述第一壓膜臺的一側相連的第二導熱件、以及與所述第二加熱件遠離所述第二導熱件的一側相連的第二隔熱件。