[發(fā)明專利]一種加載AMC結(jié)構(gòu)的整體封裝超薄柔性天線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910200114.3
• 申請日: 2019-03-15
• 公開（公告）號: CN109755739A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王蒙軍;楊澤;馬平;吳旭景;鄭宏興;李爾平;王霞
• 申請（專利權(quán)）人: 河北工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q9/40;H01Q1/27
• 代理公司: 天津翰林知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 12210
• 代理人: 王瑞

1.一種加載AMC結(jié)構(gòu)的整體封裝超薄柔性天線，其特征在于該天線包括單極子天線、AMC結(jié)構(gòu)和中間基底；所述單極子天線和AMC結(jié)構(gòu)分別粘合在中間基底的兩面；

所述單極子天線包括輻射單元一、地板一、微帶饋線和基底一；所述AMC結(jié)構(gòu)包括輻射單元二、基底二和地板二；所述地板一和輻射單元二分別粘合在中間基底的兩面；所述基底一的正面印刷有輻射單元一和微帶饋線，背面印刷有地板一；所述輻射單元一和微帶饋線相連；微帶饋線的底邊與基底一的底邊相連；地板一的底邊與基底一底邊連接并且共線；所述基底二的正面印刷有輻射單元二，背面印刷有地板二；輻射單元二的底邊與基底二的底邊連接并且共線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加載AMC結(jié)構(gòu)的整體封裝超薄柔性天線，其特征在于地板二、基底一和基底二的尺寸相同；中間基底的厚度為基底一和基底二的兩倍，長寬與基底一和基底二相同；地板一的長度與基底一的長度相同，寬度與微帶饋線的寬度相同；輻射單元一、微帶饋線、地板一、輻射單元二和地板二的厚度相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加載AMC結(jié)構(gòu)的整體封裝超薄柔性天線，其特征在于所述輻射單元一由中心貼片、上貼片、左貼片和右貼片組成；所述上貼片、左貼片和右貼片分別連接在中心貼片的頂邊、左側(cè)邊和右側(cè)邊上；中心貼片的底邊與微帶饋線相連；中心貼片中間開槽，形成矩形環(huán)結(jié)構(gòu)；輻射單元二由左上貼片、右上貼片和底部貼片組成；左上貼片、右上貼片和底部貼片相互均不連接；左上貼片和右上貼片分別位于基底二的左上位置和右上位置，均與基底二的邊緣不連接；底部貼片的底邊與基底二底邊連接并且共線。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加載AMC結(jié)構(gòu)的整體封裝超薄柔性天線，其特征在于上貼片的頂邊與基底一的頂邊相連；所述上貼片、左貼片和右貼片分別連接在中心貼片的頂邊、左側(cè)邊和右側(cè)邊的中心位置上；中心貼片中心位置開槽，形成矩形環(huán)結(jié)構(gòu)，槽的長度和寬度分別為中心貼片的長度和寬度的一半；上貼片的長度為中心貼片的長度的一半；左貼片和右貼片的尺寸相同，長度和寬度分別為中心貼片的長度和寬度的一半。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加載AMC結(jié)構(gòu)的整體封裝超薄柔性天線，其特征在于左上貼片和右上貼片為尺寸相同的正方形；左上貼片與底部貼片的距離、與基底二的頂邊和左側(cè)邊的距離均相同，與右上貼片的距離為與基底二的頂邊的距離的兩倍；右上貼片與底部貼片的距離、與基底二的頂邊和右側(cè)邊的距離相同；底部貼片的尺寸與地板一相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加載AMC結(jié)構(gòu)的整體封裝超薄柔性天線，其特征在于所述中心貼片、上貼片、左貼片、右貼片、左上貼片、右上貼片和底部貼片均為矩形金屬貼片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加載AMC結(jié)構(gòu)的整體封裝超薄柔性天線，其特征在于輻射單元一的中軸線、微帶饋線的中軸線與基底一的底邊中軸線共線。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加載AMC結(jié)構(gòu)的整體封裝超薄柔性天線，其特征在于所述基底一、基底二和中間基底的形狀為矩形，采用相對介電常數(shù)為3.5的聚四氟乙烯材料。