[發明專利]麥克風以及電子設備

在審

• 申請號: 201910198533.8
• 申請日: 2019-03-15
• 公開（公告）號: CN109963244A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 龐勝利;袁兆斌;王順;衣明坤;齊利克
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智

本發明涉及一種麥克風以及電子設備，包括具有內腔的封裝外殼，以及設置在封裝外殼內腔中的MEMS麥克風芯片和ASIC芯片；還包括通過間隔層支撐在所述封裝外殼內的支撐層，所述支撐層、間隔層、封裝外殼圍成了密閉的緩沖腔；所述封裝外殼上設置有連通外界與緩沖腔的第一聲孔；所述支撐層或所述間隔層上設置有連通緩沖腔與封裝外殼內腔的第二聲孔；還包括至少一個阻擋塊，所述阻擋塊設置在緩沖腔內，且與緩沖腔的內壁之間具有間隙，所述第一聲孔和第二聲孔在支撐層上的投影分布在阻擋塊的兩側，且沒有越過阻擋塊的邊緣；所述阻擋塊被配置為用于對流經緩沖腔的氣流進行局部阻擋。本發明的一個技術效果為能有效減小外部氣流對MEMS麥克風芯片內振膜的沖擊力。

技術領域

本發明涉及電聲技術領域，更具體地，本發明涉及一種麥克風以及電子設備。

背景技術

在很多電子設備中都會用到聲學器件，聲學器件可用于將電能轉化為聲能。近年來，隨著人們對聲學器件性能要求越來越高，聲學器件呈現出快速發展的趨勢。其中，對于較為常用的麥克風裝置而言，人們對其信噪比、靈敏度以及聲學性能等都提出了更高的要求。近年來，對于麥克風裝置的結構設計成為了本領域技術人員的研究重點。

微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一種利用微制造工藝制成的小型化機械和電子機械元件。通常，是將MEMS芯片與集成電路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)芯片采用相應的技術封裝于麥克風裝置中。MEMS芯片可以通過振膜的振動來感知聲學信號，從而將聲學信號轉換為電信號。目前，MEMS麥克風裝置能夠被裝配到諸如手機、平板電腦、便攜式電腦、VR設備、智能穿戴設備等各種形式的電子產品中，其應用非常的廣泛。

從現有技術來看，MEMS芯片和ASIC芯片是設置在由基板和蓋體圍合構成的一個封裝外殼內，并且在該封裝外殼上設置有供外部聲音進入的聲孔(聲孔可以根據需要設計在基板或蓋體上)。然而，現有MEMS芯片內的振膜通常比較薄，振膜的抗氣流沖擊能力較弱。此時，當外界較強的氣流通過聲孔進入到封裝結構內并作用于振膜上時，振膜受到的瞬時沖擊力較大，很容易導致振膜出現破裂、損壞等不良現象，最終會導致麥克風的聲學性能受損。

由此可見，非常有必要提出一種麥克風的新技術方案，以解決現有技術中存在的問題。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種麥克風的新技術方案。

根據本發明的第一個方面，提供一種麥克風，包括具有內腔的封裝外殼，以及設置在封裝外殼內腔中的MEMS麥克風芯片和ASIC芯片；還包括通過間隔層支撐在所述封裝外殼內的支撐層，所述支撐層、間隔層、封裝外殼圍成了密閉的緩沖腔；所述封裝外殼上設置有連通外界與緩沖腔的第一聲孔；所述支撐層或所述間隔層上設置有連通緩沖腔與封裝外殼內腔的第二聲孔；還包括至少一個阻擋塊，所述阻擋塊設置在緩沖腔內，且與緩沖腔的內壁之間具有間隙，所述第一聲孔和第二聲孔在支撐層上的投影分布在阻擋塊的兩側，且沒有越過阻擋塊的邊緣；所述阻擋塊被配置為：用于對流經緩沖腔的氣流進行局部阻擋。

可選地，所述封裝外殼包括基板以及與基板共同封裝所述MEMS麥克風芯片和ASIC芯片的蓋體；

其中，所述聲孔設置在所述基板或者所述蓋體上。

可選地，所述MEMS麥克風芯片固定設置在所述支撐層上，所述ASIC 芯片固定設置在所述間隔層上。

可選地，所述MEMS麥克風芯片固定設置在所述支撐層上，所述ASIC 芯片固定設置在所述封裝外殼上。

可選地，所述間隔層與支撐層是一體成型的；所述MEMS麥克風芯片設置在支撐層上；或者是，所述支撐層伸入到MEMS麥克風芯片的部分背腔中。

可選地，所述阻擋塊的厚度不超過所述間隔層的厚度；所述間隙至少形成在阻擋塊與支撐層之間，或/和至少形成在阻擋塊與封裝外殼之間。