[發明專利]一種移動終端構件及其制備方法

有效

• 申請號: 201910196619.7
• 申請日: 2019-03-14
• 公開（公告）號: CN110086898B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 鄭鎮宏
• 申請（專利權）人: 潮州三環（集團）股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;B24C1/06
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 宋靜娜;郝傳鑫

本發明公開了一種移動終端構件，包括陶瓷構件、塑料構件和粘結層；所述粘結層用于連接陶瓷構件和塑料構件；所述陶瓷構件與粘結層接觸的表面上設有砂礫層，所述砂礫層中砂礫的粒徑為D50為20～400μm。本發明所述構件中陶瓷構件與塑膠模內注塑后結合力強，并且陶瓷構件和塑膠構件結合處不會出現斷差和縫隙，既能夠有效避免灰塵、皮屑等細小物質吸附嵌入問題，還能夠提升陶瓷塑膠復合構件的質感和美感。本發明還提供了一種移動終端構件的制備方法，該制備方法工藝流程簡單，可操作性高，適用于移動終端模內注塑陶瓷構件的大批量生產。

技術領域

本發明涉及終端技術領域，具體涉及一種移動終端構件及其制備方法。

背景技術

如今手機、智能手表、智能電器等電子產品已成為人們日常生活不可缺少的一部分，消費者的不同需求也促使著手機廠商及各大供應商不斷創新，創造出更多能滿足用戶審美和實用的電子產品。隨著通訊技術的迅猛發展，5G`時代離我們也越來越近，5G的第一個技術特點就是毫米波，波長越短其傳輸頻率越高，傳輸速度也越快。金屬后蓋由于對信號具有屏蔽干擾作用，會限制傳輸的速度，使得目前在移動終端行業中，金屬殼體逐漸被非金屬殼體所取代，比如陶瓷、玻璃、塑膠等非金屬殼體。

陶瓷材質由于其溫潤如玉的外觀和質感，凸顯高貴典雅的氣質；并且相對于玻璃、塑膠材料，陶瓷材質具有更高的強度、更好的耐磨性能等，深受手機產商和消費者的青睞，目前在小米、OPPO、三星等中高端手機上，以及IWatch、TecWatch等智能手表上已有應用。

現有陶瓷構件有2D平面和2.5D微弧結構、3D曲面結構、Unibody一體式結構；其中，Unibody一體式陶瓷構件藝術氣息濃厚，但實際應用受生產良品率限制，成形工藝復雜，加工成本居高不下，目前不具有普適性；另外，2D、3D陶瓷構件普遍通過粘結或卡扣連接或兩種方法復合的方式與金屬或塑膠中框組裝，此結構陶瓷構件與中框裝配面往往存在斷差和間隙，而且間隙處極易吸附灰塵、皮屑等細小物質，影響整體的美觀；同時，結合間隙的存在還會導致整機耐候性下降，防水和密封性差。

專利號為CN 207327452 U的專利在模內注塑前，通過化學清洗、微蝕、擴孔、表面調整等步驟，在陶瓷基體表面產生密集的納米孔洞，從而提升陶瓷基體與塑料層的結合強度，結合力能達到300kg/cm²。但是陶瓷體在經過酸蝕后力學性能會顯著下降，導致其實際應用具有很大的局限性。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的不足之處而提供一種移動終端構件及其制備方法。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：一種移動終端構件，包括陶瓷構件、塑料構件和粘結層；所述粘結層用于連接陶瓷構件和塑料構件；

所述陶瓷構件與粘結層接觸的表面上設有砂礫層，所述砂礫層中砂礫的粒徑為D50為20～400μm。

本發明在陶瓷構件與粘結層接觸的設置砂礫層，可以增加接觸的表面的粗糙度，增大接觸面積，改變陶瓷的表面形貌，使陶瓷構件結合表面嵌入或噴上一定量的砂礫層，能夠有效的增強與塑膠的結合力。發明人發現，當砂礫的粒徑過低，不能在陶瓷構件表面形成合適的表面形貌，導致整體結合力差；若砂礫粒徑過高，將導致陶瓷構件表面出現大的孔洞缺陷，所形成的移動終端構件整體強度下降。

更優選地，所述砂礫層中砂礫的粒徑為D50為125～250μm。在該粒徑范圍內陶瓷構件和塑料構件的結合力更強，且移動終端構件的整體強度更大。

粗糙度和粒徑均為在陶瓷蓋板設有砂礫層后的測試結果，可以采用以下測試方法獲得：去除移動終端陶瓷構件產品上塑料構件和粘結層，采用掃描電鏡觀察含砂層的陶瓷構件表面，拍攝多種照片以覆蓋800-1000個砂礫，然后通過圖像分析軟件，得到800-1000個砂礫的相當直徑，繪制砂礫直徑分布曲線，即可得出D50、D90和D10。