[發(fā)明專利]一種聚氨酯熱熔膠及其制備方法

有效

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• 申請日: 2019-03-15
• 公開（公告）號: CN109852319B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設計）人: 吳增勛;李柯;安明星
• 申請（專利權）人: 蘇州凡絡新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J11/04;C08G18/40;C08G18/48;C08G18/42
• 代理公司: 蘇州啟華專利代理事務所(普通合伙) 32357
• 代理人: 徐偉華

本發(fā)明公開了一種聚氨酯熱熔膠及其制備方法，該熱熔膠由以下質(zhì)量份數(shù)的原料組成：20?70份聚醚多元醇、1?50份聚酯多元醇、1?20份多異氰酸酯、10?20份增粘樹脂、5?20份中空微珠、0.5?1份流平劑、1?3份偶聯(lián)劑I、0.01?1份催化劑，其中，該增粘樹脂包含端羥基橡膠、改性端羥基丙烯酸酯中的至少一種，且該增粘樹脂占原料總質(zhì)量的10%及以上；中空微珠是由粒徑為30?200um的中空微粒在50?100℃的溫度條件下與經(jīng)溶劑稀釋后的有機硅烷偶聯(lián)劑混勻，加熱烘干、待溶劑揮發(fā)后過篩得到的粒徑為20?125um的微珠，該中空微珠所占原料總質(zhì)量的5~20%間。本發(fā)明所制得的熱熔膠具有低模量、高回彈性、高粘接力、耐濕熱性能好。

技術領域

本發(fā)明涉及熱熔膠技術領域，具體涉及一種聚氨酯熱熔膠及其制備方法。

背景技術

在電子產(chǎn)品的屏幕及邊框粘接中，經(jīng)常使用VHB與PUR熱熔膠。對于常規(guī)性的粘接，VHB滿足粘接力防水的要求，但對于近年來流行的窄邊框電子產(chǎn)品，VHB無法提供較好的粘接力，而普遍采用濕氣固化的PUR熱熔膠。

然而隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，為提高防水性能，市場上出現(xiàn)了一些無傳統(tǒng)開孔(揚聲器)的手機，其利用屏幕或者后殼進行振動發(fā)聲，對屏幕與機身的粘接提出了更高的要求，既能提供較優(yōu)的粘接力，還必須具備非常低的彈性模量、較好的彈性、耐疲勞性，顯然VHB的窄邊框粘接力低無法應對這種更高的要求。

PUR熱熔膠，是一種高粘度的單組分濕固化聚氨酯熱熔膠，其主要成分是端異氰酸酯預聚體。現(xiàn)有的PUR熱熔膠固化后抗拉強度(≥20MPa)及彈性模量較高(E≥10MPa)，在粘接屏幕時，粘接厚度最小接近0.3mm，再如此厚度下，如何保持粘接力，還能使得屏幕振動起來，傳統(tǒng)熱熔膠顯然無法較好的兼顧這幾點。因此提供一種具有低模量、高回彈性、高粘接力、抗疲勞的PUR熱熔膠很有必要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種聚氨酯熱熔膠，該熱熔膠具有低模量、高回彈性、高粘接力、抗疲勞的性能。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種聚氨酯熱熔膠，由以下質(zhì)量份數(shù)的原料組成：

其中，所述聚醚多元醇的分子量為400-4000；

所述聚酯多元醇的分子量為2000-4000；

所述增粘樹脂包含端羥基橡膠、改性端羥基丙烯酸酯中的至少一種，所述改性端羥基丙烯酸酯的分子量為1500-2500，所述改性端羥基丙烯酸酯的側(cè)鏈中包含苯環(huán)、酯基或羥基中的至少一種，所述增粘樹脂占原料總質(zhì)量的10％及以上；

所述中空微珠是由粒徑為30-200um的中空微粒在50-100℃的溫度條件下與經(jīng)溶劑稀釋后的有機硅烷偶聯(lián)劑混勻，加熱烘干、待溶劑揮發(fā)后過篩得到的粒徑為45-90um的微珠，所述中空微珠所占原料總質(zhì)量的5～20％間；

所述偶聯(lián)劑I為硅烷偶聯(lián)劑。

優(yōu)選地，所述聚醚多元醇選自聚丙二醇、聚乙二醇、聚四氫呋喃二醇中的至少一種。

優(yōu)選地，所述聚酯多元醇選自已二酸系聚酯二醇、聚碳酸酯二醇、聚對苯二甲酸乙二醇酯、苯酐聚酯多元醇中的至少一種。

優(yōu)選地，所述多異氰酸酯選自二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯中的至少一種。

優(yōu)選地，所述中空微珠中所采用的中空微粒可選自空心玻璃微珠、空心塑料微珠、空心橡膠微珠中的一種或多種的混合。

優(yōu)選地，所述催化劑選自有機錫類、胺類催化劑中的一種或多種的混合，所述的流平劑選自丙烯酸類、有機硅類、氟類流平劑中的一種或多種。